电子设备、用于安装器件的方法、以及光通信设备技术

本发明专利技术公开了电子设备、用于安装器件的方法、以及光通信设备，所述电子设备包括：基板；器件，其包括法兰，所述器件安装在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的与器件相对应的位置处，第二面与第一面相反；以及紧固部件，其将器件紧固至基板。

【技术实现步骤摘要】

本文公开的实施方式涉及一种电子设备、一种用于安装器件的方法，以及一种光通信设备。
技术介绍
光互连论坛(OIF :0ptical hternetworking Forum)是为光网络技术定义工业标准的组织之一。OIF规定例如在光通信设备中使用的光学模块的性能以及例如信号线和管脚排列的光学器件的接口。光学器件处理例如几GHz的信号，并且在基板上高速传送信号。在这种光学器件中，以直的结构形成引线以防止信号劣化或损耗。此外，通过焊接将光学器件的引线适当地耦接至基板上的焊盘。例如，将光学器件的各个弓丨线置于基板的焊盘的边缘内以进行焊接。因而，通过焊接适当地耦接光学器件的引线和基板的焊盘，从而满足例如由OIF 所定义的接口规范。此外，日本特开2009-188075号公报公开了保持印刷线路板和电子线路设备之间的连接而不受到压力影响的印刷线路板单元和半导体封装。此外，日本特开2002-296464号公报公开了一种光电线路板，其中，光接收和发射元件(例如，激光二极管(LD)和光电二极管(PD))和用于驱动那些元件的电子器件都被提供在具有多个球形端子的阵列的基线路板上，以实现可以高可靠地组装的大容量、小尺寸的光电线路板。然而，这种线路板的问题在于，当由于光学器件的重量、基板的热膨胀或者由来自外部的冲击引起的应力所导致的翘曲在光学器件的引线和基板的焊盘之间的焊料连接中出现裂纹或者断裂时，在某些情况下不能维持光学器件的引线和基板的焊盘之间的连接。
技术实现思路
因此，本实施方式的一个方面的目的是一种电子设备、一种用于安装器件的方法、 以及一种光通信设备，它们分别使得能够保持器件的引线和基板的焊盘之间的连接。根据本实施方式的方面，一种电子设备包括基板；器件，其包括法兰，所述器件安装在基板的第一面；板，其布置在基板的第二面的与所述器件相对应的位置处，第二面与第一面相反；以及紧固部件，其将器件紧固至基板。附图说明图1是电子设备的一个示例的立体图。图2是从基板的与安装光学器件的一面相反的一面看到的电子设备的一个示例的立体图。图3是封装有电子设备的光学模块的一个示例的立体图。图4是电子设备的一个示例的平面图。图5是电子设备的一个示例的侧面图。图6是电子设备的一个示例的底视图。图7是光学器件的一个示例的立体图。图8是基板的一个示例的平面图。图9是板的一个示例的平面图。图10是安装在光学模块中的电子设备的一个示例的侧面图。图11是电子设备的一个示例的功能框图。图12是以螺母紧固的光学器件的一个示例的立体图。图13A和图13B示出了针对使用板的电子设备的冲击仿真的结果。具体实施例方式下面将参照附图详细描述本专利技术的实施方式。图1是电子设备的一个示例的立体图。如图1所示，该电子设备包括光学器件10和基板20。光学器件10是例如接收光信号并且将光信号转换为电信号的0/E (光/电)转换器。光学器件10安装在基板20上，并且通过焊接与基板20耦接。另选地，可以由另一电子器件(例如，半导体器件或者机制)来替代光学器件10。将光学器件和电子器件共同称为器件。基板20例如是印刷电路板(PCB)。 印刷电路板是由例如环氧树脂制成的。虽然在图中没有示出，但是光学器件10以外的其它器件也安装在基板20上。图2是从基板20的与安装光学器件10的一面相反的一面看到的电子设备的一个示例的立体图。在图2中，相同的数字表示在图1中描绘的相同的元件。如图2所示，电子设备包括板40。板40布置在基板20的与安装有光学器件10的一面相反的一面上，与光学器件10相对应的位置处。S卩，板40位于基板20上与光学器件10相对应的位置处。基板 20和板40在与光学器件10的中心相对应的位置处各自具有开口。图3是封装有电子设备的光学模块的一个示例的立体图。图3示出了封装有图1 和图2的电子设备的光学模块50。电子设备例如作为光学模块50安装在光通信设备中， 并且执行特定的通信功能。另选地，电子设备可以不安装在光学模块50中，而是直接安装 (不作为模块)在光通信设备中。图4是电子设备的一个示例的平面图。在图4中，相同的数字表示在图1和图2 中所描绘的相同的元件。如图4所示，电子设备包括光学器件10、基板20和紧固部件31a 至 31d。光学器件10具有四边形的形状，并且在其外围具有法兰Ila至lid。法兰Ila至 Ild布置在各引线1 至12c的两边。例如，法兰Ila和Ild布置在引线12a的两边，法兰 Ila和lib布置在引线12b的两边，并且法兰lib和Ilc布置在引线12c的两边。光学器件10具有引线1 至12c，各引线布置在光学器件10的三边中的一边上。 通过焊接将引线1 至12c耦接至基板20的焊盘。例如，将引线12b配置为直的，以比引线1 和12c以更高的速度传送信号。以例如大约1.50mm的间距布置各引线12a和12c。 以例如大约1. 27mm的间距布置引线12b。此外，虽然在图4中没有示出，但是在与布置引线12b的一边相对的一边上(在没有布置光学器件10的引线1 至12c的一边上)输入光学信号。紧固部件31a至31d穿过基板20，以将光学器件10的法兰Ila至Ild连接到提供在基板20的相对面上的板40 (在图4中未示出)，使得光学器件10紧固至基板20。紧固部件31a至31d例如是螺丝。各个螺杆穿过光学器件10的法兰Ila至Ild的各个孔以及形成在基板20的与法兰Ila至Ild的孔相对应的位置的各个孔，以与提供在基板20的相对面上的板40相接合。图5是电子设备的一个示例的侧面图。在图5中，相同的数字表示在图1、图2和图4中所描绘的相同的元件。如图5所示，板40布置在基板20的与安装有光学器件10的一面相反的一面上，与光学器件10相对应的位置处。板40具有孔，所述孔例如形成在与光学器件10的法兰Ila至Ild相对应的位置处，使得通过这些孔固定紧固部件31a至31d。例如，在紧固部件31a至31d是螺丝的情况下，在板40的孔内形成螺纹槽。螺杆穿过法兰Ila至Ild的孔以及基板20的孔，并且与板40接合，使得光学器件10紧固至基板20。在平面图中，板40例如具有与引线1 至12c交叠的尺寸。此外，在平面图中，板 40位于与引线1 至12c交叠的位置。例如，板40位于图5所示的引线12b的下面。虽然在图5中未示出，但是板40也位于引线1 至12c的下面。板40是由例如不锈钢、铝、 黄铜、铜或铁的材料制成。此外，例如，板40可以由与光学器件10的封装相同的材料制成。 板40的热膨胀系数是例如15士5ppm/°C。图6是电子设备的一个示例的底视图。在图6中，相同的数字表示在图1、图2、图 4和图5中所描绘的相同的元件。如图6所示，基板20具有四边形形状的开口 21。开口 21 大致形成在光学器件10紧固至基板20的区域的中心。此外，板40具有大致为四边形形状的开口 41。开口 41形成在当板40紧固至基板 20时与开口 21相对应的位置。开口 41具有半圆形部分，使得当电子设备容纳在光学模块 50的外壳中时，光学模块50的外壳的螺丝不与板40接触。因此，当光学模块50的外壳的螺丝的位置不会与板40接触时，可以以四边形的形状形成板40的开口 41。通过将具有法兰Ila本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员：三好诚，大津努，毛塚昭仁，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：