光器件和光通信装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种光器件和光通信装置。光器件包括并排布置的两个第一波导、以及被布置成与第一波导并排且分离的单个第二波导。第一波导包括第一锥形波导和第二锥形波导。第二波导包括第三锥形波导和第三波导。第一锥形波导被构成为使得宽度随着第一锥形波导靠近第二锥形波导而变宽。第二锥形波导被构成为使得宽度随着第二锥形波导远离第一锥形波导而变窄。第三锥形波导被构成为使得宽度随着第三锥形波导靠近第三波导而变宽。第一波导具有被构成为使得两个第一波导之间的第一间隙比两个第一波导之间的第二间隙宽的结构。

【技术实现步骤摘要】

本文中所讨论的实施方式涉及光器件和光通信装置。

技术介绍

1、近年来，对光纤通信的需求随着通信容量的增大而增加，使得使用将电信号转换成光信号的小型光器件。因此，近年来，以硅光子学为代表的超紧凑基板型光波导元件(在下文，简称为光器件)的开发在积极进行。在光器件中，由不同的材料制成的两个或更多个波导可以被集成安装在同一芯片上。

2、构成光器件的光学组件各自根据例如材料折射率而具有不同的特性，使得可以通过使用由适合于光学组件中的每个组件的材料制成的波导来改进光器件的特性。因此，通过使用由不同的材料制成的波导而构成的光器件具有光在不同波导之间呈现出间接转移(transition)的结构。

3、图14为例示了传统使用的光器件200的一个示例的图。在图14中例示的光器件200为被光耦合至光纤中所包括的芯fc的基板型光波导元件。光器件200例如包括被sio2包层211覆盖的si3n4波导(在下文，简称为硅氮化物(sin)波导)201，并且包括例如被包层211覆盖的si波导(在下文，简称为si波导)202。光器件200包括其中光在si波导202与s本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种光器件，所述光器件包括：

2.根据权利要求1所述的光器件，其中，所述第一波导中的每个第一波导具有被构成为使得两个所述第二锥形波导之间的在所述第二锥形波导中的每个第二锥形波导的终点处的第三间隙比所述第二间隙窄的结构。

3.根据权利要求1所述的光器件，其中，所述第一波导中的每个第一波导包括弯曲波导，所述弯曲波导被光耦合至所述第二锥形波导中的每个第二锥形波导的终点并且逐渐远离被设置在所述第二波导中的所述第三波导。

4.根据权利要求1所述的光器件，其中，

5.根据权利要求1所述的光器件，其中，当所述第一波导和所述第二波导在所述基板上被包层覆...

【技术特征摘要】

1.一种光器件，所述光器件包括：

2.根据权利要求1所述的光器件，其中，所述第一波导中的每个第一波导具有被构成为使得两个所述第二锥形波导之间的在所述第二锥形波导中的每个第二锥形波导的终点处的第三间隙比所述第二间隙窄的结构。

3.根据权利要求1所述的光器件，其中，所述第一波导中的每个第一波导包括弯曲波导，所述弯曲波导被光耦合至所述第二锥形波导中的每个第二锥形波导的终点并且逐渐...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉山昌树，
申请(专利权)人：富士通光器件株式会社，
类型：发明
国别省市：