光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统制造方法及图纸

公开了光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统。所述光通信器件包括驱动电路基板。第一通孔贯穿该驱动电路基板延伸并且被构造为将布置于该驱动电路基板的第一面侧的光元件电连接至布置于该驱动电路基板的第二面侧的驱动电路。定位元件附接至所述内插基板并且被构造为对准第一透镜的光轴，所述第一透镜附接至透镜基板并且面对着布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜。第二通孔贯穿所述内插基板延伸并且将所述驱动电路电连接至布置于信号处理基板上的信号处理电路，所述信号处理基板位于所述内插基板上方。

【技术实现步骤摘要】
光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统
本专利技术涉及光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统。
技术介绍
随着信息化社会的最新发展，诸如个人计算机(PC)和服务器等信息处理装置处理的信息量(数据量或信号量)爆炸式增长。随着数据量的这样的增长，需要以更高的速度在装置、器件和芯片之间发送和接收更多的数据。作为示例，在诸如用于计算机的中央处理单元(CPU)等处理器中，处理器的速度和功能的提高正在取得进展。在相关技术中，例如主要通过使用经由基板上的铜配线的电信号来实施处理器之间的数据发送和接收。然而，通过使用这样的利用电信号的数据传输技术(电通信或互连技术)而实施的高速数据传输造成RC信号延迟、阻抗失配、EMC/EMI和串扰等问题，这使进一步增加数据传输速度变得困难。因此，将电信号调制成光数据并使用光来传输数据的光通信技术(或光互连技术)已经发展为能够替代电通信技术的数据传输技术。例如，专利文献JP2005-181610A公开了用于光通信的插座，其包括用于安装光波导的安装部、用于使光入射至光波导的发光元件和用于接收从光波导发出的光的受光元件。在这个插座中，发光元件和受光元件中的至少一者是与光波导相对应地布置的。此外，专利文献JP2007-25310A公开了这样的技术：通过在插座中限定凹部并且将内插基板安装至该凹部内，使用于光通信的插座薄型化。
技术实现思路
即使当如上所述地使用光来实施数据传输时，也需要在光学器件(例如，发光元件或受光元件)与例如处理器或驱动电路之间传送数据的过程中使用电信号。因此，需要一种即使考虑到处理器与驱动电路之间或驱动电路与光学器件之间传输的电信号的质量也仍具有更高可靠性的光通信技术。因此，根据本专利技术的实施例，提出了一种能够在光通信中实现更高可靠性的新型的改进的光通信器件、接收装置、发送装置和发送接收系统。根据本专利技术的实施例的光通信器件，其包括：具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧的驱动电路基板；和第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造用来将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的光学元件电连接至布置于所述驱动电路基板的所述第二面侧的驱动电路。所述光通信器件还可以包括：附接至透镜基板的第一透镜，所述第一透镜与布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜面对；和附接至内插基板的定位元件，所述定位元件被构造为将所述第一透镜的光轴和所述第二透镜的光轴对准。所述光通信器件还可以包括：内插基板，所述内插基板位于所述驱动电路基板的所述第二面侧的上方；和第二通孔，所述第二通孔延伸贯穿所述内插基板，所述第二通孔被构造为将所述驱动电路电连接至布置于信号处理基板上的信号处理电路，所述信号处理基板位于所述内插基板上方。此外，所述信号处理基板能够垂直地叠置在所述内插基板的上方，以使通过所述第二通孔将所述信号处理电路连接至所述驱动电路的配线长度基本上等于所述内插基板的垂直厚度。所述光通信器件还可以包括旁路电容器，所述旁路电容器形成于所述内插基板中并且连接至所述驱动电路。所述旁路电容器可以包括形成于所述内插基板中的第一薄膜和第二薄膜，所述第一薄膜连接至非地电位且所述第二薄膜连接至地电位。所述光学元件可以是受光元件或发光元件。根据本专利技术实施例的光通信器件，其包括：信号处理基板，所述信号处理基板附接有信号处理电路和驱动电路，在所述信号处理基板上所述信号处理电路电连接至所述驱动电路；内插基板，所述内插基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；以及延伸贯穿所述内插基板的通孔，所述通孔被构造为在所述信号处理基板设置有所述驱动电路的区域内将布置于所述内插基板的所述第一面侧的光学元件电连接至所述驱动电路。所述区域还可以对应于所述光学元件的布置位置。所述信号处理基板还可以包括与所述信号处理基板上的信号处理电路电连接的另外的驱动电路；并且另外的通孔延伸贯穿所述内插基板，并且所述另外的通孔被构造为在所述信号处理基板设置有所述另外的驱动电路的区域内将布置于所述内插基板的所述第一面侧的另外的光学元件电连接至所述另外的驱动电路。根据本专利技术的实施例的接收系统，其包括：信号处理电路；驱动电路基板，所述驱动电路基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；和第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造用来将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的受光元件电连接至布置于所述驱动电路基板的所述第二面侧的驱动电路。根据本专利技术的实施例的发送系统，其包括：信号处理电路；驱动电路基板，所述驱动电路基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；和第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造用来将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的发光元件电连接至布置于所述驱动电路基板的第二面侧的驱动电路。根据本专利技术的实施例，提供了一种光通信器件，其包括：第一基板，所述第一基板被构造为包括布置于所述第一基板的第一表面的光学器件，所述光学器件包括受光元件和发光元件中的至少一者；和驱动电路，所述驱动电路设置在所述第一基板的位于所述第一表面的相反侧的第二表面的与布置所述光学器件的位置相对应的区域内，并且所述驱动电路被构造用来驱动所述光学器件。所述驱动电路和所述光学器件通过贯穿所述第一基板形成的通孔而彼此电连接。所述光通信器件还包括信号处理基板，所述信号处理基板以形成有信号处理电路的所述信号处理基板至少覆盖与布置所述光学器件的位置相对应的区域的方式，叠置在所述第一基板的所述第二表面的上方，所述信号处理电路被构造用来对所述驱动电路与所述信号处理电路间交换的电信号进行预定处理。根据本专利技术的实施例，提供了一种发送装置，其包括光通信器件，所述光通信器件包括：第一基板，所述第一基板具有布置于所述第一基板的第一表面上的发光元件；和驱动电路，所述驱动电路设置在所述第一基板的位于所述第一表面的相反侧的第二表面上的与布置所述发光元件的位置相对应的区域内，并且所述驱动电路被构造用来驱动所述发光元件。所述驱动电路和所述发光元件通过贯穿所述第一基板形成的通孔而彼此电连接。所述发送装置还包括信号处理基板，所述信号处理基板以形成有信号处理电路的所述信号处理基板至少覆盖与布置所述发光元件的位置相对应的区域的方式，叠置在所述第一基板的所述第二表面的上方，所述信号处理电路被构造用来对所述驱动电路与所述信号处理电路间交换的电信号进行预定处理。所述发送装置通过所述光通信器件将叠加有预定信息的光发送至任意装置。根据本专利技术的实施例，提供了一种接收装置，其包括光通信器件，所述光通信器件包括：第一基板，所述第一基板具有布置于所述第一基板的第一表面上的受光元件；和驱动电路，所述驱动电路设置在所述第一基板的位于所述第一表面的相反侧的第二表面上的与布置所述受光元件的位置相对应的区域内，并且所述驱动电路被构造用来驱动所述受光元件。所述驱动电路和所述受光元件通过贯穿所述第一基板形成的通孔而彼此电连接。所述接收装置还包括信号处理基板，所述信号处理基板以形成有信号处理电路的所述信号处理基板至少覆盖与布置所述发光元件的位置相对应的区域的方式，叠置在所述第一基板的所述第二表面的上方，所述信号处理电路被构造用来对所述驱动电路与所述信号处理电路间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光通信器件，其包括：驱动电路基板，所述驱动电路基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；和第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造为将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的光学元件电连接至布置于所述驱动电路基板的所述第二面侧的驱动电路。

【技术特征摘要】
2013.11.22 JP 2013-2421331.一种光通信器件，其包括：驱动电路基板，所述驱动电路基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造为将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的光学元件电连接至布置于所述驱动电路基板的所述第二面侧的驱动电路；内插基板，所述内插基板位于所述驱动电路基板的所述第二面侧的上方；信号处理基板，所述信号处理基板位于所述内插基板上方；和第二通孔，所述第二通孔延伸贯穿所述内插基板，所述第二通孔被构造为将所述驱动电路电连接至布置于所述信号处理基板上的信号处理电路，其中，所述信号处理基板垂直地叠置在所述内插基板上方，以使通过所述第二通孔将所述信号处理电路连接至所述驱动电路的配线长度基本上等于所述内插基板的垂直厚度。2.根据权利要求1所述的光通信器件，还包括：第一透镜，所述第一透镜附接至透镜基板，所述第一透镜与布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜面对；定位元件，所述定位元件附接至所述内插基板，所述定位元件被构造用来将所述第一透镜的光轴和所述第二透镜的光轴对准。3.根据权利要求2所述的光通信器件，其中，所述定位元件包括装配部，所述装配部与所述透镜基板的接纳部接合以将所述第一透镜的光轴和所述第二透镜的光轴对准。4.根据权利要求1所述的光通信器件，还包括：旁路电容器，所述旁路电容器形成于所述内插基板中并且连接至所述驱动电路。5.根据权利要求1所述的光通信器件，还包括：旁路电容器，所述旁路电容器形成于所述内插基板中且连接至所述信号处理电路。6.根据权利要求4所述的光通信器件，其中，所述旁路电容器包括形成于所述内插基板中的第一薄膜和第二薄膜，所述第一薄膜连接至非地电位且所述第二薄膜连接至地电位。7.根据权利要求2所述的光通信器件，其中，所述驱动电路基板布置在所述内插基板与所述透镜基板之间，且所述第一通孔沿着与所述驱动电路的位置和所述光学元件的位置相交的垂直轴延伸。8.根据权利要求1至7中任一项所述的光通信器件，其中，所述光学元件是受光元件。9.根据权利要求1至7中任一项所述的光通信器件，其中，所述光学元件是发光元件。10.一种接收装置，其包括：驱动电路基板，所述驱动电路基板具有第一面侧和与所述第一面侧相对的第二面侧；第一通孔，所述第一通孔延伸贯穿所述驱动电路基板，所述第一通孔被构造为将布置于所述驱动电路基板的所述第一面侧的受光元件电连接至布置于所述驱动电路基板的所述第二面侧的驱动电路；内插基板，所述内插基板位于所述驱动电路基板的所述第二面侧的上方；信号处理基板，所述信号处理基板位于所述内插基板上方；和第二通孔，所述第二通孔延伸贯穿所述内插基板，所述第二通孔被构造为将所述驱动电路电连接至布置于所述信号处理基板上的信号处理电路，其中，所述信号处理基板垂直地叠置在所述内插基板上方，以使通过所述第二通孔将所述信号处理电路连接至所述驱动电路的配线长度基本上等于所述内插基板的垂直厚度。11.根据权利要求10所述的接收装置，还包括：第一透镜，所述第一透镜附接至透镜基板，所述第一透镜与布置在所述驱动电路基板的所述第一面侧的第二透镜面对；定位元件，所述定位元件附接至所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：六波罗眞仁，柳川周作，大谷荣二，冈修一，鬼木一直，大鸟居英，
申请(专利权)人：索尼公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP