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一种光通信模块的散热式封装壳制造技术
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下载一种光通信模块的散热式封装壳的技术资料
文档序号:23136912
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本实用新型公开了一种光通信模块的散热式封装壳,它涉及光通信模块用具技术领域;底壳的内下侧开设有安装槽,且安装槽上对应光通信模块的引脚处开设有引出槽体,安装槽的上侧开设有内压板固定槽,内压板固定槽内固定安装有内压板体,内压板体的底部均匀的固定...
该专利属于深圳跃升电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳跃升电子有限公司授权不得商用。
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