TEC制冷模组快速散热机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种TEC制冷模组快速散热机构，旨在提供一种使用方便、占用空间小孔散热效率高的TEC制冷模组快速散热机构。本实用新型专利技术包括底板，所述底板上设置有安装板，所述安装板上至少设置有一个半导体致冷器，所述安装板的下端面开有气路槽，所述底板上开有进气孔及出气孔，所述进气孔与所述气路槽的一端相连通，所述出气孔与所述气路槽的另一端相连通。本实用新型专利技术应用于散热机构的技术领域。

Fast cooling mechanism of Tec refrigeration module

【技术实现步骤摘要】
TEC制冷模组快速散热机构
本技术涉及一种散热机构,特别涉及TEC制冷模组快速散热机构。
技术介绍
1.半导体致冷器(ThermoelectricCooler)：是一种利用半导体材料的珀尔帖效应制成的同时具备加热与致冷功能电子元器件。2.热敏电阻(NTC):是一种随着温度得变化电阻也成线性变化的电子元器件，主要作用是检测温度。随着电子类产品安全、质量等测试要求的增加，电子产品中的电子元器件和光学元器件在测试检测过程大部分都需要模拟在不同的温度环境下来测试相关的光学性能和功能参数。正常测试此类芯片时都会用半导体致冷器进行控温，半导体致冷器在制冷的时候必须进行散热处理。目前散热方式主要是通过电风扇吹风，达到散热的目的，这种方式占用空间大，效率低。本技术的目的在于提供另一种快速高效的散热方式，以解决目前散热装置占用空间大，效率低等问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供了一种使用方便、占用空间小孔散热效率高的TEC制冷模组快速散热机构。本技术所采用的技术方案是：本技术包括底板，所述底板上设置有安装板，所述安装板上至少设置有一个半导体致冷器，所述安装板的下端面开有气路槽，所述底板上开有进气孔及出气孔，所述进气孔与所述气路槽的一端相连通，所述出气孔与所述气路槽的另一端相连通。进一步，所述安装板上还设置有两个隔热块，两个所述隔热块分别设置在所述半导体致冷器的左右两侧，两个所述隔热块上设置有铜块，所述铜块的上端面上内嵌有热敏电阻。进一步，所述铜块上设置有盖板，所述盖板配合设置在所述热敏电阻上。进一步，所述底板上的下端面自下而上开有第一通槽，所述安装板的下端面自下而上开有与所述第一通槽相配合的第二通槽，所述第一通槽位于所述第二通槽的正下方。进一步，所述气路槽围绕设置在所述第二通槽旁。进一步，所述进气孔上配合设置有气管接头，所述出气孔上配合设置有消音器。进一步，所述半导体致冷器及两个隔热块均内嵌设置在所述安装板上。进一步，所述半导体致冷器的数量为两个。本技术的有益效果是：相对于现有技术通过电风扇吹风而实现散热的状况，这种方式存在占用空间大及散热效率低的问题，在本技术中，所述半导体致冷器制冷后，所述半导体致冷器的热量将传递到所述安装板上，使得所述安装板发热，进一步压缩空气通过所述气管接头进入，再依次通过所述气路槽及所述消音器后排出，从而通过压缩空气将热量排出所述安装板，使得本技术能够实现快速散热，且本技术的整体结构占用空间小，所以，本技术具有使用方便、占用空间小孔散热效率高的优点。附图说明图1是本技术的立体结构示意图；图2是本技术的分解示意图；图3是底板的立体结构示意图；图4是安装板的立体结构示意图；图5是安装板另一角度的立体结构示意图。具体实施方式如图1至图5所示，在本实施例中，本技术包括底板1，所述底板1上设置有安装板2，所述安装板2上至少设置有一个半导体致冷器3，所述安装板2的下端面开有气路槽4，所述底板1上开有进气孔5及出气孔6，所述进气孔5与所述气路槽4的一端相连通，所述出气孔6与所述气路槽4的另一端相连通。相对于现有技术通过电风扇吹风而实现散热的状况，这种方式存在占用空间大及散热效率低的问题，在本技术中，所述半导体致冷器3制冷后，所述半导体致冷器3的热量将传递到所述安装板2上，使得所述安装板2发热，进一步压缩空气通过所述进气孔5进入，再依次通过所述气路槽4及所述出气孔6后排出，从而通过压缩空气将热量排出所述安装板2，使得本技术能够实现快速散热，且本技术的整体结构占用空间小，因此，使得本技术具有使用方便、占用空间小孔散热效率高的优点。在本实施例中，所述安装板2上还设置有两个隔热块7，两个所述隔热块7分别设置在所述半导体致冷器3的左右两侧，两个所述隔热块7上设置有铜块8，所述铜块8的上端面上内嵌有热敏电阻9。在本实施例中，所述铜块8上设置有盖板10，所述盖板10配合设置在所述热敏电阻9上。在本实施例中，所述底板1上的下端面自下而上开有第一通槽11，所述安装板2的下端面自下而上开有与所述第一通槽11相配合的第二通槽12，所述第一通槽11位于所述第二通槽12的正下方。在本实施例中，所述气路槽4围绕设置在所述第二通槽12旁。在本实施例中，所述进气孔5上配合设置有气管接头13，所述出气孔6上配合设置有消音器14。在本实施例中，所述半导体致冷器3及两个隔热块7均内嵌设置在所述安装板2上。在本实施例中，所述半导体致冷器3的数量为两个。本技术应用于散热机构的
虽然本技术的实施例是以实际方案来描述的，但是并不构成对本技术含义的限制，对于本领域的技术人员，根据本说明书对其实施方案的修改及与其他方案的组合都是显而易见的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有安装板（2），所述安装板（2）上至少设置有一个半导体致冷器（3），所述安装板（2）的下端面开有气路槽（4），所述底板（1）上开有进气孔（5）及出气孔（6），所述进气孔（5）与所述气路槽（4）的一端相连通，所述出气孔（6）与所述气路槽（4）的另一端相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：其包括底板（1），所述底板（1）上设置有安装板（2），所述安装板（2）上至少设置有一个半导体致冷器（3），所述安装板（2）的下端面开有气路槽（4），所述底板（1）上开有进气孔（5）及出气孔（6），所述进气孔（5）与所述气路槽（4）的一端相连通，所述出气孔（6）与所述气路槽（4）的另一端相连通。


2.根据权利要求1所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述安装板（2）上还设置有两个隔热块（7），两个所述隔热块（7）分别设置在所述半导体致冷器（3）的左右两侧，两个所述隔热块（7）上设置有铜块（8），所述铜块（8）的上端面上内嵌有热敏电阻（9）。


3.根据权利要求2所述的TEC制冷模组快速散热机构，其特征在于：所述铜块（8）上设置有盖板（10），所述盖板（10）配合设置在所述热敏电阻（9）上。


4.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本伍，郗旭斌，
申请(专利权)人：珠海市运泰利自动化设备有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44