双芯片整合结构制造技术

本申请提供了一种双芯片整合结构，通过将单片机嵌入于凹槽中；CS连接导线的两端分别电性耦接CS打线垫片和CS引脚；GND连接导线的两端分别电性耦接GND打线垫片和GND引脚；第一连接导线至第六连接导线的两端分别电性耦接对应序号的第一打线垫片至第六打线垫片和第一引脚至第六引脚；ARM芯片电性耦接于印刷电路板上，蓝牙芯片采用一导线与ARM芯片上的I/O接口电连接；通过扩展蓝牙芯片的I/O接口，并集成蓝牙芯片和单片机实现单片机功能和蓝牙功能，把两者整合在一起，形成一软件升级包，流程上就可以减少一次烧录软件的过程，减少60S的时间，单条生产拉线总的生产效率可达到100－110pcs/时，真正实现了方案的提高性能，减少成本，提高生产效率的目的。

Dual chip integrated structure

【技术实现步骤摘要】
双芯片整合结构
本申请涉及汽车智能芯片
，特别涉及为一种双芯片整合结构。
技术介绍
参考附图1，为目前国内汽车影音导航芯片系统，采用ARM芯片D+单片机B+蓝牙模块C来实现无线信号传输功能，其工作原理是ARM芯片D负责HMI界面的显示，单片机B负责电源A和外围信号(ACC上电信号检测，大灯信号检测，倒车信号检测)的检测以及实现电源A控制；另外再加上蓝牙模块C，以实现车载蓝牙电话和车载蓝牙音乐功能；此套系统虽可以实现车载蓝牙功能，但是需要两套独立的控制系统；即需要单独电源A供电，单独的软件控制系统，导致设计过于复杂且稳定性不高；同时ARM芯片D分别向蓝牙模块和单片机提供I/O接口通信D1，占用了ARM芯片D的串口资源，导致ARM芯片D因为串口资源不足，进而使ARM芯片D无法同时连接更多的外设功能盒。
技术实现思路
本申请旨在解决目前的车载蓝牙功能需要两套独立的控制系统的问题，以及解决ARM芯片的I/O接口占用过多的技术问题，提供一种双芯片整合结构。本申请为解决技术问题采用如下技术手段：本申请提供一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板，所述印刷电路板具有一接地散热垫，所述双芯片整合结构包括：外露垫，所述外露垫与所述接地散热垫电性耦接；蓝牙芯片、单片机和ARM芯片，所述蓝牙芯片开设有凹槽，在所述凹槽中具有CS打线垫片、GND打线垫片和第一打线垫片至第六打线垫片；所述单片机上具有CS引脚、GND引脚和第一引脚至第六引脚；八个连接导线，包括CS连接导线、GND连接导线和第一连接导线至第六连接导线；所述单片机嵌入于所述凹槽中；所述CS连接导线的两端分别电性耦接所述CS打线垫片和所述CS引脚；所述GND连接导线的两端分别电性耦接所述GND打线垫片和所述GND引脚；所述第一连接导线的两端分别电性耦接所述第一打线垫片和第一引脚；所述第二连接导线的两端分别电性耦接所述第二打线垫片和第二引脚；所述第三连接导线的两端分别电性耦接所述第三打线垫片和第三引脚；所述第四连接导线的两端分别电性耦接所述第四打线垫片和第四引脚；所述第五连接导线的两端分别电性耦接所述第五打线垫片和第五引脚；所述第六连接导线的两端分别电性耦接所述第六打线垫片和第六引脚；所述ARM芯片电性耦接于所述印刷电路板上，所述蓝牙芯片采用一导线与所述ARM芯片上的I/O接口电连接。进一步地，双芯片整合结构包括引脚支架；所述引脚支架设于所述凹槽中。进一步地，所述引脚支架贴合于所述单片机与所述蓝牙芯片接触面的所述凹槽上；所述引脚支架上具有八个导线孔。进一步地，所述蓝牙芯片的上顶面具有若干凿口，所述引脚支架的外表面具有若干个呈折钩状的固定钩；若干个所述固定钩与若干个所述凿口的数目一致；所述固定钩适配的插入所述凿口。进一步地，双芯片整合结构还包括冷却胶；所述冷却胶涂覆于所述单片机与所述蓝牙芯片的接触面。进一步地，所述蓝牙芯片的下底面具有小型开口，以通过所述小型开口采用撞针将所述单片机从所述凹槽中顶出。本申请提供了双芯片整合结构，具有以下有益效果：通过将单片机嵌入于凹槽中；CS连接导线的两端分别电性耦接CS打线垫片和CS引脚；GND连接导线的两端分别电性耦接GND打线垫片和GND引脚；第一连接导线至第六连接导线的两端分别电性耦接对应序号的第一打线垫片至第六打线垫片和第一引脚至第六引脚；ARM芯片电性耦接于印刷电路板上，蓝牙芯片采用一导线与ARM芯片上的I/O接口电连接；通过扩展蓝牙芯片的I/O接口，并集成蓝牙芯片和单片机实现单片机功能和蓝牙功能，把两者整合在一起，形成一个软件升级包，生产流程上面，就可以减少一次烧录软件的过程，减少了60S的时间，单条生产拉线总的生产效率可达到100－110pcs每小时(原来的生产效率70－80pcs每小时)，真正实现了方案的提高性能，减少成本，提高生产效率的目的。附图说明图1为目前现有技术的国内汽车影音导航芯片系统的结构布局示意图；图2为本申请双芯片整合结构一个实施例的结构俯视图；图3为本申请双芯片整合结构另一个实施例的结构俯视图；图4为本申请双芯片整合结构又一个实施例的结构俯视图；图5为本申请双芯片整合结构一个实施例的结构分解图；图6为本申请双芯片整合结构的引脚支架一个实施例的结构示意图。本申请为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。下面将结合本申请的实施例中的附图，对本申请的实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。参考附图2、附图3和附图4，附图2为本申请一实施例中的双芯片整合结构的结构俯视图，附图3为本申请一实施例中的双芯片整合结构的单片机5安装与凹槽6时的结构俯视图，附图4为本申请一实施例中的双芯片整合结构的单片机5的结构俯视图；本申请提供一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板1，印刷电路板1具有一接地散热垫，双芯片整合结构包括：外露垫3(exposepad)，外露垫3与接地散热垫电性耦接；蓝牙芯片4、单片机5和ARM芯片2，蓝牙芯片4开设有凹槽6，在凹槽6中具有CS打线垫片41、GND打线垫片42和第一打线垫片43至第六打线垫片48；单片机5上具有CS引脚51、GND引脚52和第一引脚53至第六引脚58；八个连接导线，包括CS连接导线501、GND连接导线502和第一连接导线503至第六连接导线508；单片机5嵌入于凹槽6中；CS连接导线501的两端分别电性耦接CS打线垫片41和CS引脚51；GND连接导线502的两端分别电性耦接GND打线垫片42和GND引脚52；第一连接导线503的两端分别电性耦接第一打线垫片43和第一引脚53；第二连接导线504的两端分别电性耦接第二打线垫片44和第二引脚54；第三连接导线505的两端分别电性耦接第三打线垫片45和第三引脚55；第四连接导线506的两端分别电性耦接第四打线垫片46和第四引脚56；第五连接导线507的两端分别电性耦接第五打线垫片47和第五引脚57；第六连接导线508的两端分别电性耦接第六打线垫片48和第六引脚58；ARM芯片2电性耦接于印刷电路板1上，蓝牙芯片4采用一导线与ARM芯片2上的I/O接口21电连接。具体的，上述外露垫3和接地散热垫具有散热贴、膜、片等散热结构，用于加快蓝牙芯片4的散热速度，上述接地散热垫位于蓝牙芯片4和印刷电路板1之间，且接地散热垫的面积大于本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板，所述印刷电路板具有一接地散热垫，其特征在于，所述双芯片整合结构包括：/n外露垫，所述外露垫与所述接地散热垫电性耦接；/n蓝牙芯片、单片机和ARM芯片，所述蓝牙芯片开设有凹槽，在所述凹槽中具有CS打线垫片、GND打线垫片和第一打线垫片至第六打线垫片；所述单片机上具有CS引脚、GND引脚和第一引脚至第六引脚；/n八个连接导线，包括CS连接导线、GND连接导线和第一连接导线至第六连接导线；/n所述单片机嵌入于所述凹槽中；/n所述CS连接导线的两端分别电性耦接所述CS打线垫片和所述CS引脚；/n所述GND连接导线的两端分别电性耦接所述GND打线垫片和所述GND引脚；/n所述第一连接导线的两端分别电性耦接所述第一打线垫片和第一引脚；/n所述第二连接导线的两端分别电性耦接所述第二打线垫片和第二引脚；/n所述第三连接导线的两端分别电性耦接所述第三打线垫片和第三引脚；/n所述第四连接导线的两端分别电性耦接所述第四打线垫片和第四引脚；/n所述第五连接导线的两端分别电性耦接所述第五打线垫片和第五引脚；/n所述第六连接导线的两端分别电性耦接所述第六打线垫片和第六引脚；/n所述ARM芯片电性耦接于所述印刷电路板上，所述蓝牙芯片采用一导线与所述ARM芯片上的I/O接口电连接。/n...

【技术特征摘要】
1.一种双芯片整合结构，设置于一印刷电路板，所述印刷电路板具有一接地散热垫，其特征在于，所述双芯片整合结构包括：
外露垫，所述外露垫与所述接地散热垫电性耦接；
蓝牙芯片、单片机和ARM芯片，所述蓝牙芯片开设有凹槽，在所述凹槽中具有CS打线垫片、GND打线垫片和第一打线垫片至第六打线垫片；所述单片机上具有CS引脚、GND引脚和第一引脚至第六引脚；
八个连接导线，包括CS连接导线、GND连接导线和第一连接导线至第六连接导线；
所述单片机嵌入于所述凹槽中；
所述CS连接导线的两端分别电性耦接所述CS打线垫片和所述CS引脚；
所述GND连接导线的两端分别电性耦接所述GND打线垫片和所述GND引脚；
所述第一连接导线的两端分别电性耦接所述第一打线垫片和第一引脚；
所述第二连接导线的两端分别电性耦接所述第二打线垫片和第二引脚；
所述第三连接导线的两端分别电性耦接所述第三打线垫片和第三引脚；
所述第四连接导线的两端分别电性耦接所述第四打线垫片和第四引脚；
所述第五连接导线的两端分别电性耦接所述第五打线垫片和第五引脚；
所述第六连接导线的两端...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏胜红，邹培烽，
申请(专利权)人：深圳劲卓科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44