一种拆解装置制造方法及图纸

本申请提供了一种拆解装置，通过这种拆解装置，本申请能够使得第一驱动机构根据控制器获取的不同待加工件上定位孔的不同坐标值，驱动拆解机构在不同位置对准于定位孔，提高产品通用性，且能够满足不同的待加工件上不同数量及密度的定位孔的工艺要求，还能够满足大批量生产，提高生产效率，实现全自动化。

A disassembling device

【技术实现步骤摘要】
一种拆解装置
本申请涉及电路板加工
，特别是涉及一种拆解装置。
技术介绍
电路板是通过多层铜箔压合而成，在压合过程中，通常采用PIN针插入多层铜箔的定位孔中对多次铜箔进行定位以提高电路板的成品质量，在压合结束后，需要将PIN针取出。现有技术中，一般通过直接将拆解头插入定位孔中将PIN针压出的方式取出PIN针，但是由于不同电路板上定位孔的位置不同，上述的方式只能用于具有特定位置的定位孔的电路板，通用性较差。
技术实现思路
本申请主要是提供一种拆解装置，旨在解决直接将拆解机构插入定位件中压出PIN针的方法通用性较差的问题。为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种拆解装置，所述拆解装置包括：机架，所述机架上设有工作台，所述工作台用于承载待加工件，所述待加工件包括加工件本体，所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔，所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针；拆解组件，包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接，以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔，所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出；控制器，用于获取所述定位孔的坐标值，以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请提供的拆解装置包括机架、拆解组件及控制器，机架上设有工作台，工作台用于承载待加工件，待加工件包括加工件本体，加工件本体设有贯穿加工件本体的定位孔，定位孔内设有对加工件本体定位的PIN针；拆解组件包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，第二驱动机构分别与第一驱动机构及拆解机构连接，以使得第一驱动机构在平行于待加工件的方向上驱动第二驱动机构，进而带动拆解机构对准于定位孔，第二驱动机构在垂直于待加工件的方向上驱动拆解机构将PIN针从定位孔中压出；控制器用于获取定位孔的坐标值，以使得第一驱动机构根据坐标值驱动第二驱动机构，进而带动拆解机构对准于定位孔。通过这种拆解装置，本申请能够使得第一驱动机构根据控制器获取的不同待加工件上定位孔的不同坐标值，驱动拆解机构在不同位置对准于定位孔，提高产品通用性，且能够满足不同的待加工件上不同数量及密度的定位孔的工艺要求，还能够满足大批量生产，提高生产效率，实现全自动化。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：图1是本申请提供的拆解装置实施例的立体结构示意图；图2是图1中结构连接的示意框图；图3是图1中待加工件的立体结构示意图；图4是图1中工作台与图3中待加工件装配的截面示意图；图5是图1中拆解组件的立体结构示意图；图6是图5中第二驱动机构的第一状态示意；图7是图5中第二驱动机构的第二状态示意图；图8是图5中第一驱动机构的立体结构示意图；图9是图5中拆解机构的立体分解示意图；图10是图1中传送机构与工作台的装配示意图；图11是图10中升降机构与传送机构的装配示意图；图12是图11中定位机构与工作台装配的截面示意图；图13是图10中第二导向机构的结构示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。请参阅图1及图2，图1是本申请提供的拆解装置10实施例的立体结构示意图，图2是图1中结构连接的示意框图，本实施例的拆解装置10包括机架11、与机架11连接的拆解组件12、控制器13。机架11可固定安装于地面上，是由多个金属件组装而成的金属框架11a以及与金属框架11a连接的多个围板11b组装而成。其中，机架11设有工作台111，工作台111用于承载待加工件100，可选的，工作台111是由多个金属件组装而成金属框，可以理解的，在其他实施例中，用于承载作用的工作台111也可以是其他的结构形式。共同参阅图3及图4，图3是图1中待加工件100的立体结构示意图，图4是图1中工作台111与图3中待加工件100装配的截面示意图，其中，待加工件100包括加工件本体100a，加工件本体100a设有贯穿加工件本体100a的定位孔1001，定位孔1001内设有对待加工件本体100a定位的PIN针101。比如，加工件本体100a为电路板，电路板是由多层铜箔1002压合而成，在压合过程中，多层铜箔1002之间需要定位以保证电路板的成品质量，上述的定位孔1001即设置于多层铜箔1002上且贯穿多层铜箔1002，PIN针101插入定位孔1001对多层铜箔1002进行定位。可选的，待加工件100还包括底板100b及盖板100c，加工件本体100a设置于底板100b及盖板100c之间，比如，加工件本体100a为电路板，为了加工方便、且在压合过程中对多层铜箔1002进行保护，将多层铜箔1002置于底板100b与盖板100c之间后再进行压合，可以理解的，上述的定位孔1001同时贯穿底板100b与盖板100c，以使得PIN针可同时对底板100b、盖板100c及多层铜箔1002进行定位。可选的，底板100b还设有定位槽1003，该定位槽1003用于在待加工件100承载于工作台111后，通过该定位槽在工作台111上对待加工件100进行定位，在其实施例中，该定位槽1003也可以是定位孔。可选的，定位槽1003的数量为四个，分别设置于底板100b的四个角落处。共同参阅图5、图6及图7，图5是图1中拆解组件12的立体结构示意图，图6是图5中第二驱动机构12b的第一状态示意，图7是图5中第二驱动机构12b的第二状态示意图，拆解组件12包括第一驱动机构12a、第二驱动机构12b及拆解机构12c，第二驱动机构12b分别与第一驱动机构12a及拆解机构12c连接，以使得第一驱动机构12a在平行于待加工件100的方向上驱动拆解机构12c，进入如图6所示的，对准于定位孔1001，第二驱动机构12b在垂直于待加工件100的方向上，如图7所示的，驱动拆解机构12c将PIN针101从定位孔1001中压出，也即第一驱动机构12a与第二驱动机构12b连接，以在平行于待加工件100的方向驱动第二驱动机构12b运动，拆解机构12c与第二驱动机构12b连接，以跟随第二驱动机构12b在平行于待加工件100的方向运动，并在运动至对准于定位孔100本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种拆解装置，其特征在于，所述拆解装置包括：/n机架，所述机架上设有工作台，所述工作台用于承载待加工件，所述待加工件包括加工件本体，所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔，所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针；/n拆解组件，包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接，以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔，所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出；/n控制器，用于获取所述定位孔的坐标值，以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。/n

【技术特征摘要】
1.一种拆解装置，其特征在于，所述拆解装置包括：
机架，所述机架上设有工作台，所述工作台用于承载待加工件，所述待加工件包括加工件本体，所述加工件本体设有贯穿所述加工件本体的定位孔，所述定位孔内设有对所述加工件本体定位的PIN针；
拆解组件，包括第一驱动机构、第二驱动机构及拆解机构，所述第二驱动机构分别与所述第一驱动机构及所述拆解机构连接，以使得所述第一驱动机构在平行于所述待加工件的方向上驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔，所述第二驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构将所述PIN针从所述定位孔中压出；
控制器，用于获取所述定位孔的坐标值，以使得所述第一驱动机构根据所述坐标值驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构对准于所述定位孔。


2.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解装置还包括扫描机构，所述扫描机构用于扫描与相应的待加工件对应的识别标识，以使得所述控制器根据所述识别标识获取预先存储的所述定位孔的坐标值。


3.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述第一驱动机构包括第一子驱动机构及第二子驱动机构，所述第二子驱动机构分别与所述第一子驱动机构及所述第二驱动机构连接，以使得所述第一子驱动机构在平行于所述待加工件的第一方向上驱动所述第二子驱动机构，进而带动所述拆解机构往复运动，所述第二子驱动机构在平行于所述待加工件且垂直于所述第一方向的第二方向上驱动所述第二驱动机构，进而带动所述拆解机构往复运动，从而使得所述第一子驱动机构及第二子驱动机构根据所述坐标值在所述第一方向与所述第二方向上驱动所述拆解机构对准于所述定位孔。


4.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解机构包括保护座及顶针机构，所述顶针机构穿设于所述保护座且部分外露于所述保护座，所述保护座与所述第二驱动机构连接，以在所述第二驱动机构的驱动下，所述顶针机构外露于所述保护座的部分插入所述定位孔将所述PIN针压出。


5.根据权利要求4所述的拆解装置，其特征在于，所述第二驱动机构包括第三子驱动机构及第四子驱动机构，所述第三子驱动机构与所述第一驱动机构连接，所述第四子驱动机构分别与所述第三子驱动机构及所述保护座连接，所述拆解机构进一步包括连接座，所述连接座与所述第四子驱动机构连接，且设有一滑动空间以及连通所述滑动空间的顶针孔，所述保护座可活动的设置于所述滑动空间内，以使得所述第三子驱动机构在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述第四子驱动机构，进而带动所述连接座至所述待加工件的表面时，所述第四子驱动机构驱动所述保护座，进而带动所述顶针机构穿过所述顶针孔以插入所述定位孔内。


6.根据权利要求1所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解组件进一步包括第一传感器，所述第一传感器用于在所述第一驱动机构驱动所述拆解机构对准于所述定位孔后发出第一检测信号，所述第二驱动机构根据所述第一检测信号在垂直于所述待加工件的方向上驱动所述拆解机构。


7.根据权利要求5所述的拆解装置，其特征在于，所述拆解组件进一步包括第二传感器，所述第二传感器用于在所述第三子驱动机构驱动所述连接座至所述待加工件的表面时发出第二检测信号，所述第四子驱动机构根据所述第二检测信号驱动所述顶针机构穿过所述顶针孔以插入所述定位孔内。


8.根据权利要求3所述的拆解装置，其特征在于，所述第一子驱动机构包...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖海清，陈念明，韩力，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44