一种PCB板沉铜除胶装置制造方法及图纸

技术编号:23121900 阅读:54 留言:0更新日期:2020-01-15 12:32
本实用新型专利技术提供了一种PCB板沉铜除胶装置,包括机架、设置在该机架上端的吊装组件,安装在该吊装组件下方的装料组件,以及安装带该装料组件下方的所述机架上的浸泡池;所述浸泡池的两侧对称设置有水循环机构;所述水循环机构包括储水罐,依次通过管道连通所述储水罐与所述浸泡池的第一水泵和过滤装置,以及设置在所述储水罐上端并通过管道连通该储水罐和浸泡池的第二水泵;所述浸泡池的上端内壁上对称设置有喷水组件,该所述喷水组件通过管道与所述第二水泵的出水口连接;所述水循环机构对浸泡过PCB板的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件中喷出溶液对所述装料组件上的PCB板进行二次冲洗沉铜除胶;使PCB板沉铜除胶工序更加彻底和干净。

A device for copper deposition and degumming of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板沉铜除胶装置
本技术涉及PCB生产的
,具体涉及一种PCB板沉铜除胶装置。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。目前PCB板的制作过程包括:开料→内层图形→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜包含除胶渣工艺→全板电镀→外层图形→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→字符→表面处理→成型→终检→包装,其中,沉铜的作用为在孔内形成导电铜层,让层与层间线路相互导通,而孔壁在沉铜前必须进行除胶渣工序;但是,除胶渣工序中的反应往往进行的不彻底,导致胶渣清除不干净。因此,针对上述问题进行改进,提出了一种PCB板沉铜除胶装置。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足,本技术提供了一种PCB板沉铜除胶装置,其设置有水循环机和喷水组件,该水循环机构对浸泡过PCB板的浸泡池内的溶液进行过滤回流,并从该喷水组件将溶液喷出对PCB板进行二次冲洗进行沉铜除胶,使PCB板上残留的铜胶更加充分、彻底地除掉。本技术的技术方案如下:一种PCB板沉铜除胶装置,包括机架、设置在该机架上端的吊装组件,安装在该吊装组件下方的装料组件,以及安装带该装料组件下方的所述机架上的浸泡池;所述浸泡池的两侧对称设置有水循环机构;所述水循环机构包括储水罐,依次通过管道连通所述储水罐与所述浸泡池的第一水泵和过滤装置,以及设置在所述储水罐上端并通过管道连通该储水罐和浸泡池的第二水泵;所述浸泡池的上端内壁上对称设置有喷水组件,该所述喷水组件通过管道与所述第二水泵的出水口连接;所述水循环机构对浸泡过PCB板的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件中喷出溶液对所述装料组件上的PCB板进行二次冲洗。较佳地,所述喷水组件包括安装在所述浸泡池上的直线模组,设置在该直线模组的滑块上的喷水头,以及连通该喷水头的伸缩管;通过所述直线模组带的所述喷水头横向往复运动对PCB板喷溶液。优选的,所述第二水泵的出水口通过水管连通一“Y”形快速接头的第一接口,所述“Y”形快速接头的第二接口和第三接口通过水管与所述浸泡池的上端连通;所述第二接口连通所述伸缩管,所述第三接口上设置有电动开关水阀门。优选的,所述第二水泵的进水口与一“7”形管道的一端连通,该“7”形管道的另一端伸进所述储水罐的内部底端。较佳地,所述浸泡池的内部底端设置为圆锥形底部,该圆锥形底部用于沉铜的聚集;所述圆锥形底部的底端设置有一出料口,所述出料口上设置有一控制该出料口启闭的管道开关。较佳地,所述第一水泵的出水口通过管道与所述储水罐连通,所述第一水泵的进水口与所述过滤装置的出水口连通,所述过滤装置的进水口与所述浸泡池的下端连通。优选的所述过滤装置内设置有至少三个过滤层,该过滤层沿所述过滤装置的进水口至出水口依次倾斜设置。优选的,所述过滤层为三层;第一过滤层由三片喷涂菱形不锈钢网叠成,第二过滤层由多片尼龙网叠成,第三过滤层由四片化纤芯材料叠层。较佳地,所述吊装组件包括对称设置在所述浸泡池的两侧的吊装固定板,垂直水平面设置在吊装固定板上的滑轨,设置在所述滑轨顶端的升降电机,以及垂直所述滑轨设置并与该滑轨的滑块固接的第一支撑杆;所述升降电机连接有吊绳滑轮组件,所述升降电机经所述吊绳滑轮组件驱动连接所述第一支撑杆,并带动所述第一支撑杆在所述滑轨上滑动。较佳地,所述装料组件包括连接所述第一支撑杆的连接杆,连接该连接杆的第二支撑杆,以及连接该第二支撑杆用于放PCB板的料架。本技术的有益效果为:本技术通过设置有的所述水循环机和所述喷水组件,所述水循环机构对浸泡过PCB板的所述浸泡池内的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件将溶液喷出对所述装料组件上的PCB板进行二次冲洗进行沉铜除胶,使PCB板上残留的铜胶更加充分、彻底地除掉。所述浸泡池的内部底端设置为圆锥形底部,该圆锥形底部有利于沉铜废渣收集,并从所述出料口取出沉铜废渣,对沉铜废渣进行回收再利用,且便于沉铜废渣的收集和清理。附图说明:图1为本技术所述PCB板沉铜除胶装置的结构示意图;图2为本技术所述PCB板沉铜除胶装置图1中A处放大图;图3为本技术所述PCB板沉铜除胶装置图1中B处放大图;图4为本技术所述PCB板沉铜除胶装置的喷水组件结构示意图。附图标记说明:机架1、吊装组件2、吊装固定板21、滑轨22、升降电机23、第一支撑杆24、吊绳滑轮组件25、装料组件3、连接杆31、第二支撑杆32、料架33、浸泡池4、圆锥形底部41、出料口42、管道开关43、水循环机构5、储水罐51、第一水泵52、过滤装置53、第二水泵54、电动开关水阀门55、过滤层56、第一过滤层561、第二过滤层562、第三过滤层563、喷水组件6、直线模组61、喷水头62、伸缩管63。具体实施方式为了使本技术的技术目的,技术方案及技术效果更加清楚明白,下面结合具体实施方式对本技术做进一步的说明。应理解,此处所描述的具体实施例,仅用于解释本技术,并不用于限定本技术。参照图1,一种PCB板沉铜除胶装置,包括机架1、设置在该机架1上端的吊装组件2,安装在该吊装组件2下方的装料组件3,以及安装带该装料组件3下方的所述机架1上的浸泡池4。所述浸泡池4的两侧对称设置有水循环机构5。所述水循环机构5包括储水罐51,依次通过管道连通所述储水罐51与所述浸泡池4的第一水泵52和过滤装置53,以及设置在所述储水罐51上端并通过管道连通该储水罐51和浸泡池4的第二水泵54。所述浸泡池4的上端内壁上对称设置有喷水组件6,该所述喷水组件6通过管道与所述第二水泵54的出水口连接。所述水循环机构5对浸泡过PCB板的所述浸泡池4内的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件6中喷出溶液对所述装料组件3上的PCB板进行二次冲洗进行沉铜除胶,使PCB板上残留的铜胶更加充分地除掉。参照图1,所述吊装组件2包括对称设置在所述浸泡池4的两侧的吊装固定板21,垂直水平面设置在吊装固定板21上的滑轨22,设置在所述滑轨22顶端的升降电机23,以及垂直所述滑轨22设置并与该滑轨22的滑块固接的第一支撑杆24。所述升降电机23连接有吊绳滑轮组件25(为现有技术,例如吊葫芦中的结构),所述升降电机23经所述吊绳滑轮组件25驱动连接所述第一支撑杆24,并带动所述第一支撑杆24在所述滑轨22上滑动,从而带动所述装料组件3的升降运动。所述吊装组件2为两边对称的吊装架构,使吊拉所述装料组件3的过程中更加平稳地进行。参照图1,所述装料组件3包括连接所述第一支撑杆24的连接杆31,连接该连接杆31的第二支撑杆32,以及连接该第二支撑杆32用于放PCB板的料架33。所述料架33通过所述升降电机23的带动可伸进所述浸泡池4内,对所述料架33内的PCB板进行沉铜除胶工序。参照图1和图3,所述浸泡池4的内部底端设置为圆锥形底部41,该本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板沉铜除胶装置,包括机架(1)、设置在该机架(1)上端的吊装组件(2),安装在该吊装组件(2)下方的装料组件(3),以及安装带该装料组件(3)下方的所述机架(1)上的浸泡池(4);其特征在于,所述浸泡池(4)的两侧对称设置有水循环机构(5);所述水循环机构(5)包括储水罐(51),依次通过管道连通所述储水罐(51)与所述浸泡池(4)的第一水泵(52)和过滤装置(53),以及设置在所述储水罐(51)上端并通过管道连通该储水罐(51)和浸泡池(4)的第二水泵(54);所述浸泡池(4)的上端内壁上对称设置有喷水组件(6),该所述喷水组件(6)通过管道与所述第二水泵(54)的出水口连接;所述水循环机构(5)对浸泡过PCB板的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件(6)中喷出溶液对所述装料组件(3)上的PCB板进行二次冲洗。/n

【技术特征摘要】
1.一种PCB板沉铜除胶装置,包括机架(1)、设置在该机架(1)上端的吊装组件(2),安装在该吊装组件(2)下方的装料组件(3),以及安装带该装料组件(3)下方的所述机架(1)上的浸泡池(4);其特征在于,所述浸泡池(4)的两侧对称设置有水循环机构(5);所述水循环机构(5)包括储水罐(51),依次通过管道连通所述储水罐(51)与所述浸泡池(4)的第一水泵(52)和过滤装置(53),以及设置在所述储水罐(51)上端并通过管道连通该储水罐(51)和浸泡池(4)的第二水泵(54);所述浸泡池(4)的上端内壁上对称设置有喷水组件(6),该所述喷水组件(6)通过管道与所述第二水泵(54)的出水口连接;所述水循环机构(5)对浸泡过PCB板的溶液进行过滤回流,并从所述喷水组件(6)中喷出溶液对所述装料组件(3)上的PCB板进行二次冲洗。


2.如权利要求1所述的PCB板沉铜除胶装置,其特征在于,所述喷水组件(6)包括安装在所述浸泡池(4)上的直线模组(61),设置在该直线模组(61)的滑块上的喷水头(62),以及连通该喷水头(62)的伸缩管(63);通过所述直线模组(61)带动所述喷水头(62)横向往复运动对PCB板喷溶液。


3.如权利要求2所述的PCB板沉铜除胶装置,其特征在于,所述第二水泵(54)的出水口通过水管连通一“Y”形快速接头的第一接口,所述“Y”形快速接头的第二接口和第三接口通过水管与所述浸泡池(4)的上端连通;所述第二接口连通所述伸缩管(63),所述第三接口上设置有电动开关水阀门(55)。


4.如权利要求3所述的PCB板沉铜除胶装置,其特征在于,所述第二水泵(54)的进水口与一“7”形管道的一端连通,该“7”形管道的另一端伸进所述储水罐(51)的内部底端。


5.如权利要求1所述的PCB板沉铜除胶装置,其特征在于,所述浸泡池(4)的内...

【专利技术属性】
技术研发人员:齐鹏
申请(专利权)人:惠州市鑫华美机械有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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