全自动半导体旋转镀镍金生产线制造技术

本发明专利技术属于镀镍金技术领域，尤其是一种全自动半导体旋转镀镍金生产线，针对现有的容易漏镀的问题，现提出如下方案，其包括支架，所述支架上设置有架板，所述架板上设置有移动导轨，所述移动导轨上设置有动力机构，所述移动导轨上滑动安装有承载箱，所述支架的下方设置有镀镍池，所述镀镍池的一侧设置有第一清洗池，所述第一清洗池的一侧设置有镀金池，所述镀金池的一侧设置有第二清洗池，所述承载箱内设置有电机，所述承载箱内设置有升降机构，所述升降机构包括螺杆，所述螺杆与电机的输出轴固定连接，所述螺杆上螺纹连接有升降板，本发明专利技术能够带动半导体转动，能够提高镀镍金的效果，使用简单，操作方便。操作方便。

【技术实现步骤摘要】
全自动半导体旋转镀镍金生产线


[0001]本专利技术涉及镀镍金
，尤其涉及一种全自动半导体旋转镀镍金生产线。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如计算机、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理信息，而一般生产半导体元件时，需要通过镀镍金生产线为半导体材料镀上镍金层。
[0003]现有技术中的镀镍金生产线在镀镍金时，容易漏镀，导致半导体材料达不到所需的成件要求，为此我们提出了全自动半导体旋转镀镍金生产线。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决现有技术中存在容易漏镀的缺点，而提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：
[0006]全自动半导体旋转镀镍金生产线，包括支架，所述支架上设置有架板，所述架板上设置有移动导轨，所述移动导轨上设置有动力机构，所述移动导轨上滑动安装有承载箱，所述支架的下方设置有镀镍池，所述镀镍池的一侧设置有第一清洗池，所述第一清洗池的一侧设置有镀金池，所述镀金池的一侧设置有第二清洗池，所述承载箱内设置有电机，所述承载箱内设置有升降机构，所述升降机构包括螺杆，所述螺杆与电机的输出轴固定连接，所述螺杆上螺纹连接有升降板，所述升降板上固定安装有横箱，所述横箱上转动安装有承载板，所述承载板上转动安装有夹持机，所述承载箱内设置有转动机构，所述转动机构包括齿条，齿条与升降板固定连接，承载箱内转动安装有齿轮，齿轮与齿条相啮合，齿轮上固定安装有第一锥齿轮，第一锥齿轮上啮合有第二锥齿轮，第二锥齿轮上固定安装有第一带轮，承载箱内转动安装有第二带轮，第一带轮和第二带轮上传动安装有同一个第一皮带，横箱上转动安装有矩形杆，矩形杆与第二带轮滑动连接，矩形杆上固定安装有第三带轮，横箱上转动安装有第四带轮，第三带轮和第四带轮上传动安装有同一个第二皮带，第四带轮与承载板固定连接。
[0007]优选的，所述横箱上转动安装有竖杆，竖杆与承载板固定连接。
[0008]优选的，所述承载箱内设置有竖轨，竖轨与升降板滑动连接。
[0009]优选的，所述横箱上固定安装有轴承，轴承的内圈与矩形杆固定连接。
[0010]优选的，所述第二带轮上设置有矩形孔，矩形孔的四侧内壁与矩形杆的四侧滑动连接。
[0011]优选的，所述承载箱内转动安装有转筒，转筒与第二带轮固定连接。
[0012]优选的，所述承载箱内转动安装有转轴，转轴与齿轮固定连接。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的优点在于：
[0014]1、本方案在使用时，升降机构中螺杆、升降板、横箱和承载板的配合设置能够带动夹持机上下移动，夹持机的设置能够夹持半导体，方便镀镍金，。
[0015]2、本方案在使用时，转动机构中，第一锥齿轮、第二锥齿轮、第一带轮、第二带轮、第一皮带、矩形杆、第三带轮、第四带轮和第二皮带的配合设置能够带动承载板转动，能够提高镀镍金的效果。
[0016]本专利技术能够带动半导体转动，能够提高镀镍金的效果，使用简单，操作方便。
附图说明
[0017]图1为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的支架的立体结构示意图；
[0018]图2为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的实施例一的剖视结构示意图；
[0019]图3为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的图2中A部分的放大结构示意图；
[0020]图4为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的图3中B部分的放大结构示意图；
[0021]图5为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的实施例二的剖视结构示意图；
[0022]图6为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的排位结构示意图；
[0023]图7为本专利技术提出的全自动半导体旋转镀镍金生产线的图6的正视结构示意图。
[0024]图中：1支架、2架板、3移动导轨、4承载箱、5镀镍池、6第一清洗池、7镀金池、8第二清洗池、9电机、10螺杆、11升降板、12横箱、13承载板、14夹持机、15齿条、16齿轮、17第一锥齿轮、18第二锥齿轮、19第一带轮、20第二带轮、21第一皮带、22矩形杆、23第三带轮、24第四带轮、25第二皮带、26风机。
具体实施方式
[0025]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0026]实施例一
[0027]参照图1
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4，全自动半导体旋转镀镍金生产线，包括支架1，支架1上设置有架板2，架板2上设置有移动导轨3，移动导轨3上设置有动力机构，移动导轨3上滑动安装有承载箱4，支架1的下方设置有镀镍池5，镀镍池5的一侧设置有第一清洗池6，第一清洗池6的一侧设置有镀金池7，镀金池7的一侧设置有第二清洗池8，承载箱4内设置有电机9，承载箱4内设置有升降机构，升降机构包括螺杆10，螺杆10与电机9的输出轴固定连接，螺杆10上螺纹连接有升降板11，升降板11上固定安装有横箱12，横箱12上转动安装有承载板13，承载板13上转动安装有夹持机14，承载箱4内设置有转动机构。
[0028]本专利技术中，转动机构包括齿条15，齿条15与升降板11固定连接，承载箱4内转动安装有齿轮16，齿轮16与齿条15相啮合，齿轮16上固定安装有第一锥齿轮17，第一锥齿轮17上啮合有第二锥齿轮18，第二锥齿轮18上固定安装有第一带轮19，承载箱4内转动安装有第二带轮20，第一带轮19和第二带轮20上传动安装有同一个第一皮带21，横箱12上转动安装有
矩形杆22，矩形杆22与第二带轮20滑动连接，矩形杆22上固定安装有第三带轮23，横箱12上转动安装有第四带轮24，第三带轮23和第四带轮24上传动安装有同一个第二皮带25，第四带轮24与承载板13固定连接。
[0029]本专利技术中，承载箱4内设置有竖轨，竖轨与升降板11滑动连接，竖轨能够使得升降板11在固定位置滑动。
[0030]本专利技术中，第二带轮20上设置有矩形孔，矩形孔的四侧内壁与矩形杆22的四侧滑动连接，矩形孔的设置能够使得矩形杆22跟随第二带轮20转动，且不影响矩形杆22滑动。
[0031]本专利技术中，承载箱4内转动安装有转轴，转轴与齿轮16固定连接转轴能够使得齿轮16在固定位置转动。
[0032]本专利技术中，横箱12上固定安装有轴承，轴承的内圈与矩形杆22固定连接，轴承能够使得矩形杆22在横箱12上转动，同时跟随横箱12移动。
[0033]本专利技术中，横箱12上转动安装有竖杆，竖杆与承载板13固定连接，竖杆能够使得承载板13在固定位置转动。
[0034]本专利技术中，承载箱4内转动安装有转筒，转筒与第二带轮20固定连接，转筒能够使得第二带轮2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.全自动半导体旋转镀镍金生产线，包括支架(1)，其特征在于，所述支架(1)上设置有架板(2)，所述架板(2)上设置有移动导轨(3)，所述移动导轨(3)上设置有动力机构，所述移动导轨(3)上滑动安装有承载箱(4)，所述支架(1)的下方设置有镀镍池(5)，所述镀镍池(5)的一侧设置有第一清洗池(6)，所述第一清洗池(6)的一侧设置有镀金池(7)，所述镀金池(7)的一侧设置有第二清洗池(8)，所述承载箱(4)内设置有电机(9)，所述承载箱(4)内设置有升降机构，所述升降机构包括螺杆(10)，所述螺杆(10)与电机(9)的输出轴固定连接，所述螺杆(10)上螺纹连接有升降板(11)，所述升降板(11)上固定安装有横箱(12)，所述横箱(12)上转动安装有承载板(13)，所述承载板(13)上转动安装有夹持机(14)，所述承载箱(4)内设置有转动机构。2.根据权利要求1所述的全自动半导体旋转镀镍金生产线，其特征在于，所述转动机构包括齿条(15)，齿条(15)与升降板(11)固定连接，承载箱(4)内转动安装有齿轮(16)，齿轮(16)与齿条(15)相啮合，齿轮(16)上固定安装有第一锥齿轮(17)，第一锥齿轮(17)上啮合有第二锥齿轮(18)，第二锥齿轮(18)上固定安装有第一带轮(19)，承载箱(4)内转动安装有第二带轮(20)，第一带轮(19...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴攀，
申请(专利权)人：惠州市鑫华美机械有限公司，
类型：发明
国别省市：