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本申请提供了一种拆解装置，通过这种拆解装置，本申请能够使得第一驱动机构根据控制器获取的不同待加工件上定位孔的不同坐标值，驱动拆解机构在不同位置对准于定位孔，提高产品通用性，且能够满足不同的待加工件上不同数量及密度的定位孔的工艺要求，还能够满...
该专利属于深南电路股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深南电路股份有限公司授权不得商用。

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