电路板元件及其制作方法技术

本发明专利技术提供一种电路板元件，其包括绝缘层、线路层、保护层、多个焊球以及介电层。线路层位于绝缘层上。保护层位于线路层上且具有暴露出线路层的多个开口。多个焊球配置于保护层上且嵌入于对应的开口内。介电层位于焊球与保护层之间。另提出一种电路板元件的制作方法。

Circuit board components and their fabrication methods

【技术实现步骤摘要】
电路板元件及其制作方法
本专利技术涉及一种电子元件及其制作方法，尤其涉及一种电路板元件及其制作方法。
技术介绍
一般的电路板上常通过焊球以与其他的电子元件电性连接。然而，焊球可能会因为焊接不良、热胀冷缩等内应力或是其他外应力的关系而脱离(即，俗称的掉球(dropball))。因此，如何降低电路板上的焊球脱离的可能，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本专利技术提供一种电路板元件及其制作方法，其具有较佳的良率。本专利技术的电路板元件的制作方法的制作方法包括下列步骤。提供线路基板。线路基板包括绝缘层、线路层、保护层以及多个焊球。线路层位于绝缘层上。保护层位于线路层上且具有暴露出线路层的多个开口。焊球配置于保护层上且嵌入于对应的开口内，且各个焊球与保护层之间具有空隙。将线路基板置于载体上，且焊球远离于载体。形成贯穿线路基板的至少一沟渠，以暴露出载体。于线路基板上形成光致抗蚀剂材料层，以覆盖线路基板且填入空隙内，以及填入沟渠内以覆盖载体。固化填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，以至少于焊球与保护层之间形成介电层。移除填入沟渠内的部分光致抗蚀剂材料层，以暴露出载体。移除载体。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括光致抗蚀剂以及填充剂。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，对光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除未填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，且暴露出焊球以及部分的保护层。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，对光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除未填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，且暴露出焊球、部分的保护层以及对应于沟渠的载体。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，以罩幕对光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除部分光致抗蚀剂材料层，且暴露出焊球以及部分的保护层。固化填入空隙内以及覆盖于沟渠的侧壁上的部分光致抗蚀剂材料层，以形成介电层。在本专利技术的一实施例中，上述的罩幕具有多个狭缝。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括负光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，对光致抗蚀剂材料层进行非等向性蚀刻制程，以移除部分的光致抗蚀剂材料层，而暴露出焊球以及部分的保护层。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括负光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，对光致抗蚀剂材料层进行非等向性蚀刻制程，以移除未填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，且暴露出焊球以及部分的保护层。以罩幕对光致抗蚀剂材料层进行曝光制程，以固化填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，以形成介电层。在本专利技术的一实施例中，上述的曝光制程还固化覆盖于至少一沟渠的侧壁上的部分光致抗蚀剂材料层，以形成介电层。在本专利技术的一实施例中，上述的光致抗蚀剂材料层的材质包括负光致抗蚀剂，且上述的制作方法还包括下列步骤。于形成介电层之前，对光致抗蚀剂材料层进行非等向性蚀刻制程，以移除未填入空隙内的部分光致抗蚀剂材料层，且暴露出焊球以及部分的保护层。对光致抗蚀剂材料层进行曝光制程，以固化填入空隙内以及填入至少一沟渠内的部分光致抗蚀剂材料层。移除填入至少一沟渠内的部分固化光致抗蚀剂材料层，以形成介电层。在本专利技术的一实施例中，移除填入至少一沟渠内的部分固化光致抗蚀剂材料层的方式为切割。本专利技术提供一种电路板元件，其包括绝缘层、线路层、保护层、多个焊球以及介电层。线路层位于绝缘层上。保护层位于线路层上且具有暴露出线路层的多个开口。多个焊球配置于保护层上且嵌入于对应的开口内。介电层位于焊球与保护层之间。在本专利技术的一实施例中，上述的绝缘层包括核心层。在本专利技术的一实施例中，上述的核心层的材料不同于保护层及介电层的材料，核心层的材料包括高分子玻璃纤维复合材料基板、玻璃基板、陶瓷基板、绝缘硅基板或聚酰亚胺玻璃纤维复合基板。在本专利技术的一实施例中，上述的介电层的材质包括光敏介电材。在本专利技术的一实施例中，上述的介电层的材质还包括填充剂。在本专利技术的一实施例中，上述的介电层于保护层上的正投影重叠于焊球于保护层上的正投影内。在本专利技术的一实施例中，上述的介电层的边缘于焊球的边缘切齐。在本专利技术的一实施例中，上述的介电层更覆盖绝缘层的侧壁与保护层的侧壁。在本专利技术的一实施例中，上述的焊球包括多个第一焊球以及多个第二焊球，第一焊球的尺寸大于第二焊球的尺寸，且第一焊球与保护层之间的介电层的尺寸大于第二焊球与保护层之间的介电层的尺寸。基于上述，本专利技术通过光致抗蚀剂以于焊球与保护层之间形成介电层。而焊球与保护层之间的介电层可以直接接触焊球的球状顶端的弧状底面，以支持或固定焊球的球状顶端。换句话说，焊球与保护层之间的介电层也可称为是介电区块，环绕焊球的底座，达到支撑与保护焊球的效果。因此，可以降低焊球脱离的可能，而可以提升电路板元件的良率。除此之外，纵使多个焊球具有不同的尺寸，通过本专利技术的制作方法可以使不同的尺寸的焊球与保护层之间的介电层可以具有不同的尺寸。如此一来，纵使多个焊球具有不同的尺寸，多个焊球也可以通过对应的介电层以降低脱离的可能，且不会因为不同的尺寸的焊球与保护层之间的介电层具有相同的尺寸或高度，而影响与其他电子元件的电性连接。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A至图1K是依照本专利技术的第一实施例的一种电路板元件的制作方法的剖面示意图。图2A至图2D是依照本专利技术的第二实施例的一种电路板元件的部分制作方法的剖面示意图。图3A至图3H是依照本专利技术的第三实施例的一种电路板元件的部分制作方法的剖面示意图。图4A至图4C是依照本专利技术的第四实施例的一种电路板元件的部分制作方法的剖面示意图。图5A至图5C是依照本专利技术的第五实施例的一种电路板元件的部分制作方法的剖面示意图。附图标记说明：100、200、300、400、500：电路板元件；110：线路基板；111：沟渠；120：绝缘层；120a：第一表面；120b：第二表面；120c：侧壁；121：导电通孔；130、130'：线路层；131、131'：介电层；132、132'：导电层；133：导通孔；140、140'：保护层；140a：表面；140b：侧壁；145：第一开口；146：第二开口；150：第一焊球；151：顶端；151a：顶面；151b：底面；151c：边缘；152：底端；153：第一空隙；...

【技术保护点】
1.一种电路板元件的制作方法，其特征在于，包括：/n提供线路基板，所述线路基板包括：/n绝缘层；/n线路层，位于所述绝缘层上；/n保护层，位于所述线路层上且具有暴露出所述线路层的多个开口；以及/n多个焊球，配置于所述保护层上且嵌入于对应的所述多个开口内，且各个所述多个焊球与所述保护层之间具有空隙；/n将所述线路基板置于载体上，且所述多个焊球远离于所述载体；/n形成贯穿所述线路基板的至少一沟渠，以暴露出所述载体；/n于所述线路基板上形成光致抗蚀剂材料层，以覆盖所述线路基板且填入所述多个空隙内，以及填入所述至少一沟渠内以覆盖所述载体；/n固化填入所述多个空隙内的部分所述光致抗蚀剂材料层，以至少于所述多个焊球与所述保护层之间形成介电层；/n移除填入所述至少一沟渠内的部分所述光致抗蚀剂材料层，以暴露出所述载体；以及/n移除所述载体。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板元件的制作方法，其特征在于，包括：
提供线路基板，所述线路基板包括：
绝缘层；
线路层，位于所述绝缘层上；
保护层，位于所述线路层上且具有暴露出所述线路层的多个开口；以及
多个焊球，配置于所述保护层上且嵌入于对应的所述多个开口内，且各个所述多个焊球与所述保护层之间具有空隙；
将所述线路基板置于载体上，且所述多个焊球远离于所述载体；
形成贯穿所述线路基板的至少一沟渠，以暴露出所述载体；
于所述线路基板上形成光致抗蚀剂材料层，以覆盖所述线路基板且填入所述多个空隙内，以及填入所述至少一沟渠内以覆盖所述载体；
固化填入所述多个空隙内的部分所述光致抗蚀剂材料层，以至少于所述多个焊球与所述保护层之间形成介电层；
移除填入所述至少一沟渠内的部分所述光致抗蚀剂材料层，以暴露出所述载体；以及
移除所述载体。


2.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括光致抗蚀剂以及填充剂。


3.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且所述制作方法还包括：
于形成所述介电层之前，对所述光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除未填入所述多个空隙内的部分所述光致抗蚀剂材料层，且暴露出所述多个焊球以及部分的所述保护层。


4.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且所述制作方法还包括：
于形成所述介电层之前，对所述光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除未填入所述多个空隙内的部分所述光致抗蚀剂材料层，且暴露出所述多个焊球、部分的所述保护层以及对应于所述沟渠的所述载体。


5.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括正光致抗蚀剂，且所述制作方法还包括：
于形成所述介电层之前，以罩幕对所述光致抗蚀剂材料层进行曝光以及显影制程，以移除部分所述光致抗蚀剂材料层，且暴露出所述多个焊球以及部分的所述保护层；
固化填入所述多个空隙内以及覆盖于所述沟渠的侧壁上的部分所述光致抗蚀剂材料层，以形成所述介电层。


6.根据权利要求5所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述罩幕具有多个狭缝。


7.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括负光致抗蚀剂，且所述制作方法还包括：
于形成所述介电层之前，对所述光致抗蚀剂材料层进行非等向性蚀刻制程，以移除部分的所述光致抗蚀剂材料层，而暴露出所述多个焊球以及部分的所述保护层。


8.根据权利要求1所述的电路板元件的制作方法，其特征在于，所述光致抗蚀剂材料层的材质包括负光致抗蚀剂，且所述制作方法还包括：
于形成所述介电层之前，对所述光致抗蚀剂材料层进行非等向性蚀刻制程...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢育忠，简俊贤，陈裕华，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71