一种单晶硅多线切割夹紧装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及材料加工技术领域，且公开了一种单晶硅多线切割夹紧装置，包括底板，所述底板的左侧固定安装有连接块，连接块的顶部固定安装有多线切割机，所述底板的顶部固定安装有支撑块，支撑块的右侧面活动套装有单晶硅棒，单晶硅棒的左端贯穿支撑块并延伸至多线切割机的左侧，单晶硅棒与多线切割机的内部活动连接。该单晶硅多线切割夹紧装置，通过转动螺杆，螺杆带动移动块在水平方向运动，移动块带动夹紧板运动，从而实现了夹紧板对单晶硅棒进行夹紧，有利于对单晶硅棒进行稳定的移动，进而提高切割件的质量，避免了一般多线切割装置在对单晶硅材料进行移动时，容易导致单晶硅材料的松动，影响多线切割装置的效率。

A single crystal silicon multi wire cutting and clamping device

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅多线切割夹紧装置
本专利技术涉及材料加工
，具体为一种单晶硅多线切割夹紧装置。
技术介绍
多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法，数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。多线切割在对单晶硅材料进行切割的时候，需要对单晶硅材料进行夹紧，一般的多线切割装置都不具备夹紧机构，这会导致单晶硅材料在切割的时候产生晃动，影响切割的质量，最终导致切割材料的报废，带来不必要的经济损失，为此我们提出一种单晶硅多线切割夹紧装置。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种单晶硅多线切割夹紧装置，具备夹紧稳定，方便操作等优点，解决了一般的多线切割装置都不具备夹紧装置，这会导致单晶硅材料在切割的时候产生晃动，影响切割的质量，最终导致切割材料的报废，带来不必要的经济损失的问题。(二)技术方案为实现上述夹紧稳定，方便操作的目的，本专利技术提供如下本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅多线切割夹紧装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的左侧固定安装有连接块，连接块的顶部固定安装有多线切割机(2)，所述底板(1)的顶部固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的右侧面活动套装有单晶硅棒(4)，所述单晶硅棒(4)的左端贯穿支撑块(3)并延伸至多线切割机(2)的左侧，所述单晶硅棒(4)的外表面与多线切割机(2)的内部活动连接，所述底板(1)的顶部开设有位于支撑块(3)左侧的凹槽，凹槽的内部设有滑杆(5)，所述滑杆(5)的两端分别与凹槽的两侧固定连接，所述滑杆(5)的外表面活动套装有滑块(6)，所述滑块(6)的顶部固定连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的顶部...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅多线切割夹紧装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的左侧固定安装有连接块，连接块的顶部固定安装有多线切割机(2)，所述底板(1)的顶部固定安装有支撑块(3)，所述支撑块(3)的右侧面活动套装有单晶硅棒(4)，所述单晶硅棒(4)的左端贯穿支撑块(3)并延伸至多线切割机(2)的左侧，所述单晶硅棒(4)的外表面与多线切割机(2)的内部活动连接，所述底板(1)的顶部开设有位于支撑块(3)左侧的凹槽，凹槽的内部设有滑杆(5)，所述滑杆(5)的两端分别与凹槽的两侧固定连接，所述滑杆(5)的外表面活动套装有滑块(6)，所述滑块(6)的顶部固定连接有支撑杆(7)，所述支撑杆(7)的顶部固定安装有卡紧箱(8)，所述卡紧箱(8)的内部固定安装有滑动杆(9)，所述滑动杆(9)的外表面活动套装有夹紧板(10)，所述夹紧板(10)的顶部贯穿并延伸至卡紧箱(8)的外部，所述夹紧板(10)的外侧面与卡紧箱(8)的内壁之间固定连接有拉伸弹簧(11)，所述拉伸弹簧(11)活动套装在滑动杆(9)的外表面，所述夹紧板(10)的底部固定连接有移动块(12)，所述移动块(12)的内侧面活动套装有螺杆(13)，所述螺杆(13)的一端贯穿移动块(12)并延伸至卡紧箱(8)的外部，所述螺杆(13)的外表面与卡紧箱(8)的内部螺纹连接，所述支撑块(3)的顶部固定安装有限位板(14)，所述限位板(14)的数量为两个，且两个所述限位板(14)之间活动套装有L字形杆(15)，所述L字形杆(15)的一端固定连接有卡紧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈春成，戚建静，
申请(专利权)人：江苏晶品新能源科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32