一种单晶硅晶圆切片设备制造技术

本发明专利技术提供一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器，驱动器固定安装于支撑架前端，本发明专利技术通过设置冷却辅助固定机构，切割刀片在快速的与滑板进行摩擦滑动时，将会产生高温，而滑板在制冷片作用下，将会产生冷气，对切割刀片刀片进行降温，在滑板的辅助平衡的作用下，能够保证切割刀片在对硅晶棒进行切割时，不发生扭转，左右平动的现象，且能够实时的对切割刀片进行降温，避免切割刀片在高速的摩擦运作下，产生高温，而致使切割刀片发生变形，同时能够有效的保证了，切割刀片能够平稳的对硅晶棒进行切片，使得切割刀片能够水平的对硅晶棒切割。

【技术实现步骤摘要】
一种单晶硅晶圆切片设备
本专利技术涉及晶圆切片
，具体为一种单晶硅晶圆切片设备。
技术介绍
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在晶圆切片的过程中，是通过将硅晶棒进行切片处理，从而产生晶圆，然后在将其应用到集成电路上去，现有在对硅晶棒进行切割时，通常通过人工对其进行切割，或者自动化晶圆切片设备对其进行切割，但是现有技术具有以下缺陷：在通过自动化晶圆切片设备对硅晶棒进行切割时，由于硅晶棒的厚度不一，而切割刀片的长度是一致大小的，且较为柔软，导致在对厚度较小的硅晶棒进行切割时，由于切割刀片的长度过长，而与硅晶棒接触的点太小，容易致使切割刀片发生偏折的现象，造成所切割出来的硅晶片表面不平整。本
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种单晶硅晶圆切片设备，解决了在通过自动化晶圆切片设备对硅晶棒进行切割时，由于硅晶棒的厚度不一，而切割刀片的长度是一致大小的，且较为柔软，导致在对厚度较小的硅晶棒进行切割时，由于切割刀片的长度过长，而与硅晶棒接触的点太小，容易致使切割刀片发生偏折的现象本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架（1）、过滤网板（2）、遮挡块（3）、收集腔（4）、底座支撑架（5）、控制面板（6）、工作平台（7）、切割刀片（8）、刀片稳定机构（9）、驱动器（10），所述驱动器（10）固定安装于支撑架（1）前端，所述遮挡块（3）安装于工作平台（7）上方，所述过滤网板（2）镶嵌在工作平台（7）上方，所述收集腔（4）上方与工作平台（7）下方滑动连接，所述底座支撑架（5）上端与工作平台（7）下端固定连接，所述控制面板（6）与底座支撑架（5）电连接，所述切割刀片（8）、与驱动器（10）机械连接，所述刀片稳定机构（9）安装于驱动器（10）上，所述切割刀片（8）贯穿于刀片稳...

【技术特征摘要】
1.一种单晶硅晶圆切片设备，其结构包括支撑架（1）、过滤网板（2）、遮挡块（3）、收集腔（4）、底座支撑架（5）、控制面板（6）、工作平台（7）、切割刀片（8）、刀片稳定机构（9）、驱动器（10），所述驱动器（10）固定安装于支撑架（1）前端，所述遮挡块（3）安装于工作平台（7）上方，所述过滤网板（2）镶嵌在工作平台（7）上方，所述收集腔（4）上方与工作平台（7）下方滑动连接，所述底座支撑架（5）上端与工作平台（7）下端固定连接，所述控制面板（6）与底座支撑架（5）电连接，所述切割刀片（8）、与驱动器（10）机械连接，所述刀片稳定机构（9）安装于驱动器（10）上，所述切割刀片（8）贯穿于刀片稳定机构（9）左侧，其特征在于：
所述刀片稳定机构（9）包括螺纹支撑导线柱（91）、驱动小电机（92）、固定旋转机构（93）、冷却辅助固定机构（94），所述螺纹支撑导线柱（91）与固定旋转机构（93）螺纹连接，所述驱动小电机（92）安装于固定旋转机构（93）上，所述螺纹支撑导线柱（91）下端与冷却辅助固定机构（94）上端相焊接。


2.根据权利要求1所述的一种单晶硅晶圆切片设备，其特征在于：所述固定旋转机构（93）包括主动齿轮（931）、从动旋转轮机构（932）、固定环座（933），所述主动齿轮（931）与从动旋转轮机构（932）相啮合，所述从动旋转轮机构（932）安装于固定环座（933）上且活动连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：沙鸿辉，
申请(专利权)人：沙鸿辉，
类型：发明
国别省市：广东;44