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一种单晶硅晶圆切片设备制造技术
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下载一种单晶硅晶圆切片设备的技术资料
文档序号:23009609
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本发明提供一种单晶硅晶圆切片设备,其结构包括支撑架、过滤网板、遮挡块、收集腔、底座支撑架、控制面板、工作平台、切割刀片、刀片稳定机构、驱动器,驱动器固定安装于支撑架前端,本发明通过设置冷却辅助固定机构,切割刀片在快速的与滑板进行摩擦滑动时,...
该专利属于沙鸿辉所有,仅供学习研究参考,未经过沙鸿辉授权不得商用。
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