一种冷却导流装置及硅片切割系统制造方法及图纸

本申请提供一种冷却导流装置及硅片切割系统，包括：具有出液口的盛液槽；导流板，所述导流板包括导流主板和连接板，通过连接板使所述导流主板与所述盛液槽的出液口倾斜连接；漫液板，所述漫液板设置在所述连接板背离所述盛液槽的底部的一面，并且所述漫液板具有向远离连接板方向的凸起，能够对切割液的流动状态进行控制，降低切割液导流过程中波纹的产生，使得流出的液流为一条直线，从而减少切割液对线网和硅方夹角处的液流冲击，达到降低硅片入刀TTV的目的。

A cooling guide device and cutting system of silicon wafer

【技术实现步骤摘要】
一种冷却导流装置及硅片切割系统
本专利技术涉及硅片切片
，具体涉及一种冷却导流装置及硅片切割系统。
技术介绍
硅片切片行业发展至今，尤其采用金钢线切割技术以来，对切片设备的加工精度和效率的要求日益提升。目前国内的硅片切割设备主要分为日本NTC和梅耶博格两种机型路线，其他国产切片设备基本都是借鉴以上两种其中的一种路线。硅片切片机切割室的导流装置均包括进液装置、主液槽和导流板，现有导流装置在使用过程中主要存在如下三点缺陷：(1)导流装置定位不够精准，且无法调节，不能规范统一作业标准；(2)由于切割液的有机物因高温容易产生气泡，另外切割液由泵压输出经导流板喷流到线网与硅片夹角处，气泡和切割液的液流冲击压力综合影响，导致切割入刀TTV不良(TTV是硅单晶片在厚度测量值中的最大厚度与最小厚度的差值，称作硅片的总厚度变化)，影响硅片的切割良率；(3)导流装置整体长度不够，不能适应加长导轮的工艺要求，存在不适应加长晶棒切割的缺陷。
技术实现思路
根据上述技术问题，一方面本申请的目的是提供一种冷却导流装本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却导流装置，用于硅片切割过程中冷却液的导流，其特征在于，包括：/n具有出液口(71)的盛液槽(7)；/n导流板(8)，所述导流板(8)包括导流主板(82)和连接板(81)，通过连接板(81)使所述导流主板(82)与所述盛液槽(7)的出液口倾斜连接；/n漫液板(5)，所述漫液板(5)设置在所述连接板(81)背离所述盛液槽(7)的底部的一面，并且所述漫液板(5)具有向远离连接板(82)方向的凸起。/n

【技术特征摘要】
1.一种冷却导流装置，用于硅片切割过程中冷却液的导流，其特征在于，包括：
具有出液口(71)的盛液槽(7)；
导流板(8)，所述导流板(8)包括导流主板(82)和连接板(81)，通过连接板(81)使所述导流主板(82)与所述盛液槽(7)的出液口倾斜连接；
漫液板(5)，所述漫液板(5)设置在所述连接板(81)背离所述盛液槽(7)的底部的一面，并且所述漫液板(5)具有向远离连接板(82)方向的凸起。


2.根据权利要求1所述的冷却导流装置，其特征在于，所述盛液槽(7)的出液口(71)到盛液槽(7)底部的高度低于盛液槽(7)的侧壁到盛液槽(7)的槽底的高度。


3.根据权利要求1所述的冷却导流装置，其特征在于，所述导流主板(82)和所述连接板(81)连接的边长与所述连接板(81)和所述盛液槽(7)的出液口(71)连接的边长尺寸相同。


4.根据权利要求1所述的冷却导流装置，其特征在于，所述导流主板(82)的倾斜方向为所述导流主板(82)自由端向盛液槽(7)底部的方向倾斜。


5.根据权利要求1所述的冷却导流装置，其特征在于，所述漫液板(5)底部平直，所述漫液板(5)的凸起到所述漫液板(5)底部的高度一致。


6.根据权利要求5所述的冷却导流装置，其特征在于，所述漫液板(5)的横截面为等腰三角形。


7.根据权利要求1所述的冷却导流装置，其特征在于，所述冷却导流装置还包括挡液板(4)，所述挡液板(4)相对的两端分别与所述盛液槽(7)的侧壁连接，形成由挡液板(4)分隔形成的第一容纳空间(72)和第二容纳空间(73)，所述第一容纳空间(72)和第二容纳(73)靠近盛液槽(7)底部互相连通；能够使切割液进入第一容纳空间(72)后绕过挡液板(4)从第二容纳空间(73)溢出，然后经导流板(8)流出。


8.根据权利要求7所述的冷却导流装置，其特征在于，所述冷却导流装置还包括过滤箱(1)，所述过滤箱(1)是包括具有进液口(71)和过滤底板的腔体，所述过滤箱(1)的过滤底板容置于所述储...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙玉虎，李爱国，张阳，
申请(专利权)人：晶海洋半导体材料东海有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32