一种LED芯片吸嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED芯片吸嘴，主要包括杆体、罩壳、连接件和保护层，杆体顶部设置有与真空发生器输出导管连接接头，杆体内部设置有用于气流流通的通道，且通道底部设置有外延边，并且外延边上设置有至少一对通孔，罩壳设置在杆体上，且罩壳的底部至地面的距离小于外延边底部至地面的距离，连接件顶部贯穿通孔，且连接件顶部还设置有隔挡，隔挡直径大于所述通孔直径，保护层为多根弹性支架编织而成的网体，且网体顶部是缓冲垫，缓冲垫与连接件底部连接，本实用新型专利技术结构简单，使用安全，通过保护层能够有效确保在对芯片吸取时，避免造成芯片被压破，保证了生产效率和产品合格率。

A kind of LED chip suction nozzle

【技术实现步骤摘要】
一种LED芯片吸嘴
本技术涉及吸嘴
，具体为一种LED芯片吸嘴。
技术介绍
目前，随着半导体行业的发展，芯片尺寸变得越来越小，最小可达0.2mm，厚度也只有0.1mm，而且易碎，在芯片封装过程中，吸嘴要求相应的变小，吸取芯片的压力也必须小于20克力。在实际生产中，人工用镊子夹取十分吃力，而自动化设备的吸嘴尺寸也普遍比较大，造成吸嘴组件的自身重力比较大，拾放微小芯片的时候容易压碎芯片，这样会容易使得芯片破裂造成生产效率、合格率低，增加成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种LED芯片吸嘴，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种LED芯片吸嘴，包括：杆体、罩壳、连接件和保护层，所述杆体顶部设置有与真空发生器输出导管连接接头，所述杆体内部设置有用于气流流通的通道，且所述通道底部设置有外延边，并且所述外延边上设置有至少一对通孔，所述罩壳设置在所述杆体上，且所述罩壳的底部至地面的距离小于所述外延边底部至地面的距离，所述连接件顶部贯穿所述通孔，且所述连接件顶部还设置有隔挡，并且所述隔挡直径大于所述通孔直径，所述保护层为多根弹性支架编织而成的网体，且所述网体顶部是缓冲垫，并且所述缓冲垫与所述连接件底部连接。优选的，所述网体上涂覆有防静电涂层。优选的，所述杆体外壁上设置有滑槽和出气孔，且所述出气孔均匀设置在所述滑槽内部，并且所述出气孔与所述通道相通，所述滑槽上还设置有与所述滑槽配备的滑盖，且所述滑盖内侧面设置有密封层。优选的，所述杆体上还设置有防滑凹槽，且所述防滑凹槽为螺旋式结构设置。优选的，所述缓冲垫直径大于所述通孔直径。优选的，所述网体的直径大于所述通道的直径，所述网体的直径小于所述罩壳的直径。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术结构简单，使用安全，通过保护层能够有效确保在对芯片吸取时，避免造成芯片被压破，保证了生产效率和产品合格率。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术罩壳结构俯视示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种LED芯片吸嘴，包括，杆体1、罩壳2、连接件3和保护层4，所述杆体1顶部设置有与真空发生器输出导管连接接头5，所述杆体1内部设置有用于气流流通的通道6，且所述通道6底部设置有外延边7，并且所述外延边7上设置有至少一对通孔；所述罩壳2设置在所述杆体1上，且所述罩壳2的底部至地面的距离小于所述外延边7底部至地面的距离；所述连接件3顶部贯穿所述通孔，且所述连接件3顶部还设置有隔挡8，并且所述隔挡8直径大于所述通孔直径；所述保护层4为多根弹性支架编织而成的网体，且所述网体顶部是缓冲垫9，并且所述缓冲垫9与所述连接件3底部连接；缓冲垫9直径大于所述通孔直径；网体上涂覆有防静电涂层；所述网体的直径大于所述通道6的直径，所述网体的直径小于所述罩壳2的直径；工作时，将罩壳对准所需吸引的芯片，然后启动真空发生器，在吸力的作用下连接件上拉伸的同时带动网体与芯片上升，利用具有弹性支架编织而成的网体能够确保与芯片接触时，更好的好保护芯片的表面，同时网体的四周与壳体内壁形成狭缝，通过狭缝能够有效吸除芯片上的浮置物，从而让进一步的提高使用时的安全性和实用性。本技术中，杆体1外壁上设置有滑槽10和出气孔11，且所述出气孔11均匀设置在所述滑槽10内部，并且所述出气孔11与所述通道6相通，所述滑槽10上还设置有与所述滑槽10配备的滑盖12，且所述滑盖12内侧面设置有密封层；采用此设计结构，能够有效进行对吸力的微控制，从而进一步的确保吸取芯片时的安全性。此外，杆体1上还设置有防滑凹槽，且所述防滑凹槽为螺旋式结构设置；采用此设计结构，是为了能够在拿取时更加的稳定。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。需要注意的是，这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式，而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的，除非上下文另外明确指出，否则单数形式也意图包括复数形式，此外，还应当理解的是，当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时，其指明存在特征、步骤、操作、器件、组件和/或它们的组合。需要说明的是，本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的术语在适当情况下可以互换，以便这里描述的本申请的实施方式，例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、产品或设备固有的其它步骤或单元。为了便于描述，在这里可以使用空间相对术语，如“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述作出相应解释。现在，将参照附图更详细地描述根据本申请的示例性实施方式。然而，这些示例性实施方式可以由多种不同的形式来实施，并且不应当被解释为只限于这里所阐述的实施方式。应当理解的是，提供这些实施方式是为了使得本申请的公开彻底且完整，并且将这些示例性实施方式的构思充分传达给本领域普通技术人员，在附图中，为了清楚起见，有可能扩大了层和区域的厚度，并且使用相同的附图标记表示相同的器件，因而将省略对它们的描述。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种LED芯片吸嘴，其特征在于，包括：/n杆体(1)，所述杆体(1)顶部设置有与真空发生器输出导管连接接头(5)，所述杆体(1)内部设置有用于气流流通的通道(6)，且所述通道(6)底部设置有外延边(7)，并且所述外延边(7)上设置有至少一对通孔；/n罩壳(2)，所述罩壳(2)设置在所述杆体(1)上，且所述罩壳(2)的底部至地面的距离小于所述外延边(7)底部至地面的距离；/n连接件(3)，所述连接件(3)顶部贯穿所述通孔，且所述连接件(3)顶部还设置有隔挡(8)，并且所述隔挡(8)直径大于所述通孔直径；/n保护层(4)，所述保护层(4)为多根弹性支架编织而成的网体，且所述网体顶部是缓冲垫(9)，并且所述缓冲垫(9)与所述连接件(3)底部连接。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED芯片吸嘴，其特征在于，包括：
杆体(1)，所述杆体(1)顶部设置有与真空发生器输出导管连接接头(5)，所述杆体(1)内部设置有用于气流流通的通道(6)，且所述通道(6)底部设置有外延边(7)，并且所述外延边(7)上设置有至少一对通孔；
罩壳(2)，所述罩壳(2)设置在所述杆体(1)上，且所述罩壳(2)的底部至地面的距离小于所述外延边(7)底部至地面的距离；
连接件(3)，所述连接件(3)顶部贯穿所述通孔，且所述连接件(3)顶部还设置有隔挡(8)，并且所述隔挡(8)直径大于所述通孔直径；
保护层(4)，所述保护层(4)为多根弹性支架编织而成的网体，且所述网体顶部是缓冲垫(9)，并且所述缓冲垫(9)与所述连接件(3)底部连接。


2.根据权利要求1所述的一种LED芯片吸嘴，其特征在于：所述网体上涂覆有防静电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈海宁，
申请(专利权)人：江苏英弗德电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32