一种芯片贴装载具及贴装方法技术

本发明专利技术公开了一种芯片贴装载具，通过将载板放置在两个所述支撑杆上，并且两个所述夹持块在各自对应的所述弹性件的回复力作用下，进而将载板的两端进行夹持，并且之后启动与所述抽气孔连通的吸附件，由于所述抽气孔与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆上的所述通孔产生吸力，以此使得载板的底部与所述支撑杆的底部紧密接触，以此达到使得芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果的目的。

A loading device and mounting method for chip mounting

【技术实现步骤摘要】
一种芯片贴装载具及贴装方法
本专利技术涉及半导体组装
，尤其涉及一种芯片贴装载具及贴装方法。
技术介绍
目前在芯片贴装过程中，首先使用芯片贴装载具将载板进行固定，然后利用贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上，完成对芯片的贴装，但是现有的芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定不牢固，易出现松脱，影响芯片贴装效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片贴装载具，旨在解决现有技术中的芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定不牢固，易出现松脱，影响芯片贴装效果的技术问题。为实现上述目的，本专利技术采用的一种芯片贴装载具，包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。其中，所述夹持组件还包括定位块和第一螺纹转动件，所述定位块与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块的侧壁，所述定位块上具有带螺纹的贯穿孔，所述第一螺纹转动件与所述定位块螺纹连接，且所述第一螺纹转动件贯穿所述贯穿孔。其中，所述夹持组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块与载板接触的一端。其中，所述芯片贴装载具还包括吸盘，所述吸盘与所述支撑杆固定连接，并位于所述支撑杆的上方，且所述吸盘与所述通孔连通。其中，所述芯片贴装载具还包括锁紧组件，所述锁紧组件包括立柱和第二螺纹转动件，所述立柱与所述底板固定连接，并位于所述底板的上方，且位于所述支撑杆远离所述滑槽的一侧，所述立柱上具有带螺纹的小孔，所述第二螺纹转动件与所述立柱螺纹连接，且所述第二螺纹转动件贯穿所述小孔。其中，所述锁紧组件还包括锁紧板，所述锁紧板与所述第二螺纹转动件转动连接，并位于所述第二螺纹转动件靠近载板的一端。其中，所述锁紧组件还包括弹性垫，所述弹性垫与所述锁紧板固定连接，并位于所述锁紧板远离所述第二螺纹转动件的一端。其中，所述锁紧组件的数量为两个，两个所述锁紧组件沿所述滑槽的长度延伸方向相对设置。本专利技术还提供一种贴装方法，包括如下步骤：放置载板至两个所述支撑杆上，并利用两个所述夹持块在所述弹性件回复力作用下夹持载板的两侧；基于所述抽气孔与每个所述通孔连通而启动吸附机，以至载板的底端与每个所述支撑杆紧密接触；转动每个所述第一螺纹转动件，直至每个所述第一螺纹转动件与所述滑槽的底部相互抵持；转动每个所述第二螺纹转动件，直至每个所述锁紧板与载板的侧壁相互抵持；用助焊膏印刷钢板将助焊膏印制于载板上待贴装芯片的位置；将所述芯片贴装载具移置于表面贴片机上，表面贴片机通过贴片作业将芯片贴装于载板上助焊膏的位置；经回流焊焊接，将CSP芯片矫正于正确位置上。本专利技术的有益效果体现在：首先将载板放置在两个所述支撑杆上，并且两个所述夹持块在各自对应的所述弹性件的回复力作用下，进而将载板的两端进行夹持，并且之后启动与所述抽气孔连通的吸附件，由于所述抽气孔与每个所述通孔连通，因此每个所述支撑杆上的所述通孔产生吸力，以此使得载板的底部与所述支撑杆的底部紧密接触，以此使得芯片贴装载具在对载板进行固定时，载板固定牢固，不易出现松脱，避免影响芯片贴装效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的芯片贴装载具的结构示意图。图2是本专利技术的芯片贴装载具的正视图。图3是本专利技术的贴装方法的流程图。100-芯片贴装载具、200-贴装方法、10-底板、101-滑槽、102-抽气孔、11-固定件、13-支撑杆、14-吸盘、20-夹持组件、21-弹性件、22-滑块、23-夹持块、24-定位块、241-贯穿孔、25-第一螺纹转动件、26-缓冲垫、30-锁紧组件、31-立柱、311-小孔、32-第二螺纹转动件、33-锁紧板、34-弹性垫。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。请参阅图1和图2，本专利技术提供了一种芯片贴装载具100，包括底板10、固定件11、夹持组件20和支撑杆13，所述底板10的上表壁上设置有滑槽101，所述底板10的侧壁上设置有抽气孔102，所述固定件11与所述底板10固定连接，并位于所述滑槽101的轴向线上，所述滑槽101内设置有所述夹持组件20；所述夹持组件20包括弹性件21、滑块22和夹持块23，所述弹性件21的一端与所述固定件11固定连接，所述弹性件21的另一端与所述滑块22固定连接，且所述弹性件21和所述滑块22均位于所述滑槽101的内部，所述夹持块23与所述滑块22固定连接，并位于所述滑块22的上方，所述夹持组件20的数量为两个，两个所述夹持组件20沿所述滑槽101的轴向线相对设置，所述支撑杆13与所述底板10固定连接，并位于所述底板10上方，且所述支撑杆13与所述滑槽101平行设置，所述支撑杆13的数量为两个，两个所述支撑杆13分别平行设置在所述滑槽101的两侧，每个所述支撑杆13上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔102连通。在本实施方式中，所述底板10用于对所述芯片贴装载具100的整体结构起到支撑作用，所述抽气孔102远离所述通孔的一端与吸附机连通，所述弹性件21为弹簧，在需要对载板进行固定时，可将载板放置在两个所述支撑杆13上，载板的两端抵持分别抵持所述夹持块23，进而带动各自对应的所述滑块22沿着所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片贴装载具，其特征在于，/n包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；/n所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装载具，其特征在于，
包括底板、固定件、夹持组件和支撑杆，所述底板的上表壁上设置有滑槽，所述底板的侧壁上设置有抽气孔，所述固定件与所述底板固定连接，并位于所述滑槽的轴向线上，所述滑槽内设置有所述夹持组件；
所述夹持组件包括弹性件、滑块和夹持块，所述弹性件的一端与所述固定件固定连接，所述弹性件的另一端与所述滑块固定连接，且所述弹性件和所述滑块均位于所述滑槽的内部，所述夹持块与所述滑块固定连接，并位于所述滑块的上方，所述夹持组件的数量为两个，两个所述夹持组件沿所述滑槽的轴向线相对设置，所述支撑杆与所述底板固定连接，并位于所述底板上方，且所述支撑杆与所述滑槽平行设置，所述支撑杆的数量为两个，两个所述支撑杆分别平行设置在所述滑槽的两侧，每个所述支撑杆上均设有通孔，且每个所述通孔与所述抽气孔连通。


2.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述夹持组件还包括定位块和第一螺纹转动件，所述定位块与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块的侧壁，所述定位块上具有带螺纹的贯穿孔，所述第一螺纹转动件与所述定位块螺纹连接，且所述第一螺纹转动件贯穿所述贯穿孔。


3.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述夹持组件还包括缓冲垫，所述缓冲垫与所述夹持块固定连接，并位于所述夹持块与载板接触的一端。


4.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特征在于，
所述芯片贴装载具还包括吸盘，所述吸盘与所述支撑杆固定连接，并位于所述支撑杆的上方，且所述吸盘与所述通孔连通。


5.如权利要求1所述的芯片贴装载具，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘睿强，李志贵，周胜，
申请(专利权)人：重庆电子工程职业学院，
类型：发明
国别省市：重庆;50