电子产品壳体的功能孔的加工方法及其采用的镶件技术

本发明专利技术涉及一种电子产品壳体的功能孔的加工方法及其采用的镶件。所述电子产品壳体包括相对设置的外部和内部，所述外部上开设有轮廓孔及与所述轮廓孔位于同一侧的定位孔，所述轮廓孔与所述内部连通，该镶件包括：本体；挡料件，突出设于所述本体上，所述挡料件能够插设于所述轮廓孔内，且所述挡料件的外形与所述轮廓孔的外形相同，所述挡料件的外侧面与所述轮廓孔的内侧面之间具有等间距的间隙；及导柱，突出设于所述本体上，且与所述挡料件位于所述本体的同一侧，所述挡料件插入所述轮廓孔内时，通过所述导柱与所述定位孔匹配导向。这种镶件能够用于向电子产品壳体的功能孔内辅助注塑，且能保证注塑的塑胶厚度均匀。

The processing method of the function hole of the electronic product shell and the insert used

【技术实现步骤摘要】
电子产品壳体的功能孔的加工方法及其采用的镶件
本专利技术涉及电子产品壳体加工的
，特别是涉及电子产品壳体的功能孔的加工方法及其采用的镶件。
技术介绍
目前，手机的USB和耳机的金属轮廓孔内均包裹有一圈塑胶结构。该塑胶结构的成型方式通常是：先在手机壳体上CNC加工出USB和耳机的金属轮廓孔，然后将金属轮廓孔内注塑填满塑胶，最后通过CNC加工去掉塑胶的中间部分，只保留一圈塑胶。这种成型方式，由于CNC加工去除塑胶时，是动态操作，很难保证加工的精准性，经常会出现保留的塑胶厚度不均匀的现象。
技术实现思路
基于此，有必要针对电子产品壳体的功能孔内注塑的塑胶效果不好的问题，提供一种能够用于向电子产品壳体的功能孔内辅助注塑，且能保证注塑的塑胶厚度均匀的镶件，以及使用该镶件加工电子产品壳体的功能孔的方法。一种用于电子产品壳体的功能孔成型的镶件，所述电子产品壳体包括相对设置的外部和内部，所述外部上开设有轮廓孔及与所述轮廓孔位于同一侧的定位孔，所述轮廓孔与所述内部连通，所述镶件包括：本体；挡料件，突出设于所述本体上，所述挡料件能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于电子产品壳体的功能孔成型的镶件，所述电子产品壳体包括相对设置的外部和内部，所述外部上开设有轮廓孔及与所述轮廓孔位于同一侧的定位孔，所述轮廓孔与所述内部连通，其特征在于，所述镶件包括：/n本体；/n挡料件，突出设于所述本体上，所述挡料件能够插设于所述轮廓孔内，且所述挡料件的外形与所述轮廓孔的外形相同，所述挡料件的外侧面与所述轮廓孔的内侧面之间具有等间距的间隙；及/n导柱，突出设于所述本体上，且与所述挡料件位于所述本体的同一侧，所述挡料件插入所述轮廓孔内时，通过所述导柱与所述定位孔匹配导向。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于电子产品壳体的功能孔成型的镶件，所述电子产品壳体包括相对设置的外部和内部，所述外部上开设有轮廓孔及与所述轮廓孔位于同一侧的定位孔，所述轮廓孔与所述内部连通，其特征在于，所述镶件包括：
本体；
挡料件，突出设于所述本体上，所述挡料件能够插设于所述轮廓孔内，且所述挡料件的外形与所述轮廓孔的外形相同，所述挡料件的外侧面与所述轮廓孔的内侧面之间具有等间距的间隙；及
导柱，突出设于所述本体上，且与所述挡料件位于所述本体的同一侧，所述挡料件插入所述轮廓孔内时，通过所述导柱与所述定位孔匹配导向。


2.根据权利要求1所述的镶件，其特征在于，所述定位孔设有两个，两个所述定位块分别设于所述轮廓孔的两侧，所述导柱设有两个，两个所述导柱分别设于所述挡料件的两侧，所述导柱与所述定位孔一一对应匹配。


3.根据权利要求1所述的镶件，其特征在于，所述轮廓孔包括外围孔及注塑孔，所述外围孔由所述外部向所述内部凹陷形成，所述注塑孔开设于所述外围孔的底壁上，并与所述内部连通；所述挡料件包括第一挡柱及第二挡柱，所述第一挡柱突出设于所述本体上，所述第二挡柱突出设于所述第一挡柱远离所述本体的一侧上，所述第一挡柱插设于所述外围孔内，所述第二挡柱插设于所述注塑孔内，且所述第二挡柱的外形与所述注塑孔的外形相同，所述第二挡柱的外侧面与所述注塑孔的内侧面之间具有等间距的间隙。


4.根据权利要求3所述的镶件，其特征在于，所述第一挡柱完全将所述外围孔封堵，以阻止塑胶由所述注塑孔流入所述外围孔。


5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳文兵，陈景安，罗伟湛，李胜，梅秀前，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44