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本发明涉及一种电子产品壳体的功能孔的加工方法及其采用的镶件。所述电子产品壳体包括相对设置的外部和内部，所述外部上开设有轮廓孔及与所述轮廓孔位于同一侧的定位孔，所述轮廓孔与所述内部连通，该镶件包括：本体；挡料件，突出设于所述本体上，所述挡料件...
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