【技术实现步骤摘要】
一种电路排针与基板的焊接固定装置
：本专利技术涉及微组装
，具体地说就是一种电路排针与基板的焊接固定装置。
技术介绍
：排针（插装件）与基板（PCB）焊接互连组装工艺是微电路组装中一种常见互连组装工艺。通常基板（PCB）双面组装工艺中，对于接插件与基板的互连方式有三种：1）采用波峰焊或者选择性波峰焊焊接工艺，该焊接方法需要根据不同的产品设计制作工装治具，将底面已焊接组装号的元器件进行防护，通常适用于批量产品加工，对于组装密度较高的产品有一定的局限性，而且设备一次投入较大，工装治具加工复杂，成本高，需要量较大；2）采用手工烙铁焊接，劳动效率低下而且焊点一致性无法得到保证；3）采用自动焊锡机操作，通过程序设置焊点位置和各焊点的工艺参数，需要设计制作工装实现电路限位和待焊排针（插装件）与基板位置的相对固定，工装治具需要量少，一次性投入少。对于微电路排针（接插件）与基板（PCB）焊接互连组装工艺，不同电路外形尺寸和焊接位置无法形成系列化和标准化，对每种产品的加工都需要设计制作工装治具，如何有效地、快速地和低成本地设计制...
【技术保护点】
1.一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。/n
【技术特征摘要】
1.一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：它包括底板（3），在底板（3）上设有一组与自动焊锡机的工作平台对应配合的定位孔（3b），在底板（3）上设有相互配合的模块电路放置板（1）和盖板（2）。
2.根据权利要求1中所述的一种电路排针与基板的焊接固定装置，其特征在于：所述的模块电路放置板（1）包括放置板板体（1j），在放置板板体（1j）上均布有一组模块电路放置槽（1a），在每个模块电路放置槽（1a）上均设有焊接通孔（1c）和定位销钉（1b），在放置板板体（1j）上还设有一对限位销（1f），在放置板板体（1j）上还均布有一组放置板磁铁（1h），在放置板板体（1j）的两端端部还分别...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜松，凌尧，杨宝平，刘旭东，
申请(专利权)人：华东光电集成器件研究所，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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