【技术实现步骤摘要】
一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置
本技术涉及电子元件生产设备
，具体为一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置。
技术介绍
电子元件是电子电路中的基本元素，通常是个别封装，并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路。现有的电子元件上电路需要锡条进行焊接，而一般锡条在铸造后，需要通过夹具等设备将锡条夹起来，将锡条运输到储存的地方，由于锡条比较软，这样夹具容易将锡条边缘压扁，使锡条发生形变，容易造成锡条从夹具上脱落的情况，会影响到后期锡条的焊接工作。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，以解决
技术介绍
中提出的由于锡条比较软，这样夹具容易将锡条边缘压扁，使锡条发生形变,容易造成锡条从夹具上脱落的情况，会影响到后期锡条的焊接的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆，所述连接杆下端连接有连接座，所述连接座一侧连接有抽气管，且连接座下端设有中空状的底座，所述底座下端开设有通孔...
【技术保护点】
1.一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆（1），其特征在于：所述连接杆（1）下端连接有连接座（2），所述连接座（2）一侧连接有抽气管（6），且连接座（2）下端设有中空状的底座（3），所述底座（3）下端开设有通孔，且底座（3）内设有导气块（8），所述底座（3）外壁开设有凹槽，底座（3）外壁凹槽内设有小型气缸（7），所述底座（3）下端通孔内插设有吸附座（5），所述小型气缸（7）上设有固定夹（4），所述吸附座（5）上端开设有开口，且吸附座（5）上端套设在导气块（8）的下端，并且吸附座（5）凹槽内壁开设有环形的凹槽，所述吸附座（5）凹槽内卡合有环形的密封圈（10），且吸附...
【技术特征摘要】
1.一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，包括连接杆（1），其特征在于：所述连接杆（1）下端连接有连接座（2），所述连接座（2）一侧连接有抽气管（6），且连接座（2）下端设有中空状的底座（3），所述底座（3）下端开设有通孔，且底座（3）内设有导气块（8），所述底座（3）外壁开设有凹槽，底座（3）外壁凹槽内设有小型气缸（7），所述底座（3）下端通孔内插设有吸附座（5），所述小型气缸（7）上设有固定夹（4），所述吸附座（5）上端开设有开口，且吸附座（5）上端套设在导气块（8）的下端，并且吸附座（5）凹槽内壁开设有环形的凹槽，所述吸附座（5）凹槽内卡合有环形的密封圈（10），且吸附座（5）内开设有通孔，并且吸附座（5）与导气块（8）和抽气管（6）相连通。
2.根据权利要求1所述的一种电子元件金属铸造用锡条夹取装置，其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员：林海涛，
申请(专利权)人：吉安县开元精密铸造有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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