一种非电镀式盲孔的制造方法技术

本发明专利技术涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔直径小的凹槽，并使凹槽的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔。本发明专利技术的有益效果是：通过上述方法可以获得盲孔印刷线路板，并且使绝缘薄膜上的铜箔彼此直接接触以确保传导。由于不需要进行电镀铜或者化学镀铜，因此降低成本生产成本，而且铜箔不会变厚，可以实现精细线路的制作。

A manufacturing method of non electroplated blind hole

【技术实现步骤摘要】
一种非电镀式盲孔的制造方法
本专利技术涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板

技术介绍
随着电子产品日益轻便化以及功能的多样化，对集成电路的要求也越来越多。为了满足这些要求，一些PCB外形越来越小布局也越来越密，随之就出现了利用HDI形成的多层板。现有多层印制电路板如果需要在某些板层之间形成导通，则必须对多层印制电路板进行盲孔制作，目前制盲孔有激光和机械两种方法，然后等离子蚀孔和光致成孔后再进行金属化。目前应用最广泛的盲孔填埋的制作方法通常采用电镀铜的方法，对印制电路板基材进行钻孔，清洗，除胶，电镀铜，填孔，多层层压，上所述的方法中，关键的步骤是电镀铜。镀铜工艺在成本和环保上还是存在着很大的不足，主要有：孔完毕之后，需要通过化学的方式在通孔表面沉积上一层铜，化学沉铜药水含有大量甲醛也会对环境造成影响。随着孔径的减小，对孔内残留的胶体和铜渣处理更加困难，并且重复的机械和化学处理，不仅容易对孔的尺寸带来影响，而且容易使板变形。电镀铜时，孔内的铜很薄，孔内的沉积速率较低，印制电路板表面会沉积更多的铜，间接的增加了制造成本。机本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于，包括步骤：/n步骤1：在绝缘薄膜（1）上设置通孔（2）；/n步骤2：在具有通孔（2）的绝缘薄膜（1）两面附着粘结剂（3），并露出通孔（2）部分；/n步骤3：在设置有通孔（2）并附有粘结剂（3）的绝缘薄膜（1）的两侧设置铜箔（4）；/n步骤4：在覆盖在通孔（2）上的铜箔（4）的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔（2）直径小的凹槽（5），并使凹槽（5）的水平部分嵌入下侧的铜箔面中；在冲压同时，粘结剂（3）在压力、温度作用下充分填充，形成导通的盲孔（6）。/n

【技术特征摘要】
1.一种非电镀式盲孔的制造方法，其特征在于，包括步骤：
步骤1：在绝缘薄膜（1）上设置通孔（2）；
步骤2：在具有通孔（2）的绝缘薄膜（1）两面附着粘结剂（3），并露出通孔（2）部分；
步骤3：在设置有通孔（2）并附有粘结剂（3）的绝缘薄膜（1）的两侧设置铜箔（4）；
步骤4：在覆盖在通孔（2）上的铜箔（4）的中央区域，通过冲压加工，在上侧的铜箔面冲压出直径比上述通孔（2）直径小...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐世明，王健，金慧贞，孙彬，沈洪，李晓华，
申请(专利权)人：江苏上达电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32