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本发明涉及一种非电镀式盲孔的制造方法，属于印刷电路板技术领域。包括步骤：在绝缘薄膜上设置通孔；在具有通孔的绝缘薄膜两面附着粘结剂，并露出通孔部分；在设置有通孔并附有粘结剂的绝缘薄膜的两侧设置铜箔；在覆盖在通孔上的铜箔的中央区域，通过冲压加工...
该专利属于江苏上达电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏上达电子有限公司授权不得商用。

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