降低印制电路板压合报废率的方法和装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种降低印制电路板压合报废率的方法和装置，涉及印制电路板制造领域。本发明专利技术提供了一种降低印制电路板压合报废率的方法，包括定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业。本发明专利技术通过对大面积的无铜区进行铺铜作业，使得在压合过程中芯板表面受力更均匀，有利于避免发生压合缺胶、铜箔褶皱、分层和爆板，继而有利于降低印制电路板的报废率。本发明专利技术还提供了一种降低印制电路板压合报废率的装置。

Methods and devices to reduce the scrap rate of PCB

【技术实现步骤摘要】
降低印制电路板压合报废率的方法和装置
本专利技术涉及印制电路板制造领域，尤其涉及一种降低印制电路板压合报废率的方法和装置。
技术介绍
印制电路板(PrintedCircuitBoard；PCB)，又被称为印刷电路板，广泛地应用于各种电子设备。印制电路板既是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。压合工序是印制电路板制造过程中的必经环节。压合工序先利用高温高压使半固化片受热融化和流动，然后使半固化片再次凝固，从而使多个芯板与铜箔层粘合成一块多层板。半固化片是芯板与芯板、芯板与铜箔层结合的介质。如果受热软化的半固化片填胶、流胶不均，就会造成多层板厚度不均，容易引发多层板扭曲变形，芯板间粘结力减弱导致的爆板，以及铜箔皱褶等诸多问题。为了满足产品和加工的需要，芯板上会设计有大面积无铜的无铜区。现有技术中，不会对大面积的无铜区进行任何处理，而直接进行压合工序。在压合过程中，大面积的无铜区使得芯板表面形成高压区域和低压区域，容易引发半固化片填胶、流胶不均，从而导致压合缺胶、铜箔褶皱、分层、爆板现象的发生，造成印制电路板的报废。...

【技术保护点】
1.一种降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，包括以下步骤，/n定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；/n对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；/n当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；/n其中，对每个所述无铜区进行测量包括测量所述无铜区的面积和直径；/n当所述无铜区的面积大于所述预设阈值或所述无铜区的直径大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；/n所述无铜区的面积的所述预设阈值为9平方毫米，所述无铜区的直径的所述预设阈值为3毫米；/n所述直径是所述无铜区内任意两点距离的最大值。/n

【技术特征摘要】
1.一种降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，包括以下步骤，
定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；
对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；
当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；
其中，对每个所述无铜区进行测量包括测量所述无铜区的面积和直径；
当所述无铜区的面积大于所述预设阈值或所述无铜区的直径大于所述预设阈值时，对所述无铜区进行铺铜作业；
所述无铜区的面积的所述预设阈值为9平方毫米，所述无铜区的直径的所述预设阈值为3毫米；
所述直径是所述无铜区内任意两点距离的最大值。


2.根据权利要求1所述的降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，定位所述芯板上没有铺铜的所述无铜区位置包括，
区分成型图案和所述无铜区；
提取所述成型图案和所述无铜区的边界线；
去除所述边界线外的其它图案；
标记所述无铜区；
统计所述无铜区的数量并对所述无铜区进行标号；
定位所述无铜区。


3.根据权利要求2所述的降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，所述铺铜作业包括，
将所述边界线沿周向内缩第一距离并绘制切割线；
将所述切割线沿周向内缩所述第一距离进行铺铜；
所述第一距离等于铣刀半径。


4.根据权利要求3所述的降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，用铜皮进行铺铜。


5.根据权利要求3所述的降低印制电路板压合报废率的方法，其特征在于，用铜条进行铺铜，多个所述铜条互相平行，相邻所述铜条间隔设置。


6.一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：代文艺，徐竟成，杨润伍，范军杰，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技高密电子有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11