【技术实现步骤摘要】
一种多层电路板压合外层铜装置
本技术涉及中高端电子机组
，具体为一种多层电路板压合外层铜装置。
技术介绍
双面板是中间一层介质，两面都是走线层。多层板就是多层走线层，每两层之间是介质层，介质层可以做的很薄。多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内。它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的。在多层板的制作中，HDI线路制作减铜或者减薄铜的孔工艺；因为HDI板，大部分都有盲埋孔，而盲埋孔是要用电镀填孔工艺将孔内镀铜填平的，而这个过程中也会造成面铜增厚。传统的多层电路板压合外层铜装置，大多数是通过二次加工，在电镀填孔之后再进行减铜作业，以达到客户要求，不仅工作效率较低，而且铜的浪费较为严重，同时，在压合过程中未设置防溢装置，易造成镀铜在压合过程中覆盖于多层电路板的表面，大大降低了多层电路板的产品质量。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种多层电路板压合外层铜装置，通过卡槽有效限制多层电路板的移动范围，继而通过第一气缸带动固定板下移，对多层电路板进行进...
【技术保护点】
1.一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)顶端固定安装有压合台(2)，所述压合台(2)中间开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)内放置有多层电路板(9)，所述多层电路板(9)上开设有盲埋孔(10)，所述卡槽(7)两侧设有支架(3)，且所述支架(3)固定安装于压合台(2)顶端，所述支架(3)顶端设有顶板(4)，所述顶板(4)顶端固定安装有两个第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有固定板(8)，且所述固定板(8)位于多层电路板(9)的顶部，所述第一气缸(5)之间设有压合机构(6)，且所述压合机构(6)嵌合于顶板(4)中间位置。/n
【技术特征摘要】
1.一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于，包括底座(1)，所述底座(1)顶端固定安装有压合台(2)，所述压合台(2)中间开设有卡槽(7)，所述卡槽(7)内放置有多层电路板(9)，所述多层电路板(9)上开设有盲埋孔(10)，所述卡槽(7)两侧设有支架(3)，且所述支架(3)固定安装于压合台(2)顶端，所述支架(3)顶端设有顶板(4)，所述顶板(4)顶端固定安装有两个第一气缸(5)，所述第一气缸(5)输出端连接有固定板(8)，且所述固定板(8)位于多层电路板(9)的顶部，所述第一气缸(5)之间设有压合机构(6)，且所述压合机构(6)嵌合于顶板(4)中间位置。
2.根据权利要求1所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述压合机构(6)内开设有第二气缸固定腔(17)，所述第二气缸固定腔(17)内固定安装有第二气缸(16)，所述第二气缸(16)输出端连接有压块(15)。
3.根据权利要求1所述的一种多层电路板压合外层铜装置，其特征在于：所述压合机构(6)底端固定安装有第一电机固定箱(14...
【专利技术属性】
技术研发人员：涂远矩，
申请(专利权)人：惠州市兴顺和电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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