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本实用新型公开了一种多层电路板压合外层铜装置，包括底座，所述底座顶端固定安装有压合台，压合台中间开设有卡槽，卡槽内放置有多层电路板，多层电路板上开设有盲埋孔，卡槽两侧设有支架，且支架固定安装于压合台顶端，支架顶端设有顶板，顶板顶端固定安装有...
该专利属于惠州市兴顺和电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州市兴顺和电子有限公司授权不得商用。

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