多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备技术

本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法，包括：提供第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板具有预设厚度；在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，容纳腔的深度小于第一电路板的厚度；将第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，容纳腔的开口方向面向第二电路板，容纳腔用于容纳安装在第二电路板且面向第一电路板上的元器件，该方法能够精简贴片流程和焊接流程、减少产品的焊接不良率，降低了成本，提高了生产效率。

Method of making multilayer circuit board, multilayer circuit board and electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
多层电路板的制作方法、多层电路板和电子设备
本申请涉及电路板
，特别是涉及一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。
技术介绍
电子设备在人们生活中扮演着越来越重要的角色，用户对于智能手机、平板电脑等电子设备的性能要求也越来越高，电子设备的电路板上需要放置的器件也越来越多。从元器件的布局密度和空间上考虑，电子设备叠层板工艺实现了元件的3D布局来放置更多的器件。目前基于表面贴装技术(SurfaceMountingTechnology，SMT)的叠层板是由上板、中框连接板和下板堆叠组成。一般可以将上板、中框连接板和下板按不同的顺序焊接在一起，例如，中框连接板印刷过炉后，先贴片到上板，再一起最后贴片至下板上，或，中框连接板印刷过炉后，先贴片到下板，再一起最后贴片至上板上。这样，整个贴片制程流程长、设备人力成本高。
技术实现思路
本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备，可以精简制程和降低成本。本申请提供一种多层电路板的制作方法，所述方法包括：提供第一电路板和第二电路板，其中本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：/n提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；/n在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；/n将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：
提供第一电路板和第二电路板，其中，所述第一电路板具有预设厚度；
在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，所述容纳腔的深度小于所述第一电路板的厚度；
将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板；其中，所述容纳腔的开口方向面向所述第二电路板，所述容纳腔用于容纳安装在所述第二电路板且面向所述第一电路板上的元器件。


2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一电路板包括相背设置的顶面和底面，所述在所述第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板，包括：
在所述第一电路板的背面划分至少一个所述贴片区域和至少一个所述连接区域，所述贴片区域与所述连接区域相邻设置，
镂刻每个所述贴片区域形成至少一个所述容纳腔，并将未进行镂刻的连接区域作为所述连接部。


3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二电路板包括相背设置的顶面和底面，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板，包括：
将所述元器件贴片在第二电路板的顶面和底面；
将所述第一电路板的连接部与第二电路板的底面进行堆叠形成多层电路板，其中，所述第二电路板上的元器件容置在所述容纳腔中。


4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，当所述容纳腔为多个时，所述将所述第一电路板的连接部与第二电路板进行堆叠形成多层电路板前，还包括：
对所述第一电路板的底面进行元器件的贴片处理，并对所述第一电路板的顶面进行锡膏印刷，过回流炉固化；
基于分板技术对所述第一电路板进行分...

【专利技术属性】
技术研发人员：何蔼廷，
申请(专利权)人：OPPO重庆智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50