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本申请实施例提供一种多层电路板的制造方法、多层电路板和电子设备。多层电路板的制作方法，包括：提供第一电路板和第二电路板，其中，第一电路板具有预设厚度；在第一电路板的贴片区域上开设容纳腔以形成具有连接部的第一电路板；其中，容纳腔的深度小于第一...
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