一种高频微小阶梯槽的制作方法技术

一种高频微小阶梯槽的制作方法，包括以下步骤：S1：制作高频芯板组；S2：制作普通芯板组；S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀；本发明专利技术的制作方法简单、各个步骤容易操作控制，能够对阶梯槽的尺寸实现精准的控制，并且提高了生产的效率，本发明专利技术可以制作小于2*5mm的NPTH阶梯槽，为5G及未来的无线基站技术升级提供强有力的技术保证。

【技术实现步骤摘要】
一种高频微小阶梯槽的制作方法
本专利技术涉及PCB板领域，具体的说，尤其涉及一种高频微小阶梯槽的制作方法。
技术介绍
随着网络通讯技术不断向高速、低延时和大容量传输方向的发展，作为通讯网络基站重要组成部分的微波射频模块也不断向高频化、多功能化方向发展，微波射频模块的基础承载板为微波射频板，微波射频板的设计与制造也不断发展，其中最显著的就是往高频化和小型化的发展。为了保证高频信号的高保真传输，PCB板的信号发射头位置通常有以下两种设计方法，一是开通槽，二是开阶梯槽，当PCB板全部使用高频材料时，二种方法达到的效果基本上无差异，都能够实现高频信号的高保真传输，但是高频材料的成本高，增加了PCB板的制作成本。因为阶梯槽便于安装特殊的功能器件，也是实现产品大功率散热的重要部分，在行业内应用比较广泛，但是微波频率越高，对阶梯槽尺寸要求越小，当频率为64GHz时，开槽尺寸仅为1.8*3.6mm，因阶梯槽的尺寸太小，精度无法管控，拿放操作困难，压合放置及检查困难，无法按常规先开槽，再在压合时填充或埋入PTFE垫片的方式制作阶梯槽，而且采用垫片制作阶梯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：/nS1：制作高频芯板组：将n（n>=1）块的A1……An高频板分别进行开料、钻孔，之后制作An高频板的线路，将n块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，其中An高频板压合后位于高频芯板组的外层，n块高频板为双面覆铜；/nS2：制作普通芯板组：将y（y>=1）块的B1……By芯板分别进行开料、钻孔，之后制作By芯板的线路，将y块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中By芯板压合后位于普通芯板组的外层，y块芯板为双面覆铜；/nS3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电...

【技术特征摘要】
1.一种高频微小阶梯槽的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：
S1：制作高频芯板组：将n（n>=1）块的A1……An高频板分别进行开料、钻孔，之后制作An高频板的线路，将n块高频板进行压合、棕化形成高频芯板组，其中An高频板压合后位于高频芯板组的外层，n块高频板为双面覆铜；
S2：制作普通芯板组：将y（y>=1）块的B1……By芯板分别进行开料、钻孔，之后制作By芯板的线路，将y块芯板进行压合、棕化，形成普通芯板组，其中By芯板压合后位于普通芯板组的外层，y块芯板为双面覆铜；
S3：将半固化片放在高频芯板组和普通芯板组之间，将高频芯板组、半固化片和普通芯板组进行压合，钻孔、电镀，其中An和By为分别位于半固化片两侧的高频板和芯板；还包括以下步骤：
S31：控深铣：从普通芯板组往高频芯板组的方向进行控深铣，控深铣形成的槽穿过普通芯板组到半固化片内，未穿过半固化片，控深铣后An到By的介厚为预设范围值；
S32：镭射烧蚀：将An高频板上的介厚烧蚀干净，露出An高频板的铜层；
S33：微蚀喷砂：镭射烧蚀后，进行微蚀喷砂；
S34：线路蚀刻，将An高频板裸露的铜层蚀刻掉，得到精确的阶梯槽。


2.根据权利要求1所述的一种高频微小阶梯槽的制作方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：何艳球，吴永德，张亚锋，夏国伟，施世坤，
申请(专利权)人：胜宏科技惠州股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44