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本发明提供一种降低印制电路板压合报废率的方法和装置，涉及印制电路板制造领域。本发明提供了一种降低印制电路板压合报废率的方法，包括定位芯板上没有铺铜的无铜区位置；对每个所述无铜区进行测量，并与预设阈值进行比较；当所述无铜区的尺寸大于所述预设阈...该专利属于北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北大方正集团有限公司;珠海方正科技高密电子有限公司授权不得商用。