【技术实现步骤摘要】
电路板
本专利技术涉及集成电路
，尤其涉及一种电路板。
技术介绍
PCB(PrintedCircuitBoard)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，既是重要的电子部件，也是电子元器件的支撑体。由于它是采用电子印刷术制作的，故也被称为印刷电路板。近年来，随着集成电路技术的不断发展，印刷电路元器件功能的不断增强，尤其是集成电路的集成密度不断增加，功率要求逐渐提高，信号频率不断上浮，印刷电路已经逐渐开始涌现越来越多的应用问题。比如：引线宽度被集成电路芯片封装尺寸限制，使得引线阻抗的下限被固定，从而出现了最大传输功率受限的问题；由于现有集成电路芯片需要同时并排多个针脚(也称为引脚或引线)，并行提供功率传输；从而在传统的PCB技术中采用如图1所示的焊点引线方式，这种方式中由于多个焊点引线密度高，引线之间的间距小，带来了引线间存在严重的信号干扰，同时也限制了引线的宽度等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种电路板，以解决集成电路电路板中引脚传导阻抗下限难以降低，引脚宽度受限，引脚间信号干扰影
【技术保护点】
1.一种电路板，包括焊点结构和电路板本体，其特征在于，所述焊点结构包括引线和基部，所述焊点结构的基部贯穿所述电路板本体，多个所述焊点结构在所述电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个所述焊点结构的引线分布在所述电路板本体不同表面。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
1.一种电路板，包括焊点结构和电路板本体，其特征在于，所述焊点结构包括引线和基部，所述焊点结构的基部贯穿所述电路板本体，多个所述焊点结构在所述电路板本体上并列排布，至少一组相邻两个所述焊点结构的引线分布在所述电路板本体不同表面。
2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述焊点结构还包括扩展部，所述扩展部设置在基部的一端；所述扩展部向所述引线远离所述基部的方向延伸；所述扩展部包括第一平面；所述引线设置在所述第一平面上；所述引线覆盖所述第一平面。
3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述引线包括第一端；所述扩展部包括顶面；所述顶面为所述第一平面。
4.根据权利要求3所述的电路板，其特征在于，所述扩展部的厚度大于所述引线的厚度，小于所述电路板本体的厚度与所述引线的厚度的差值。
技术研发人员：王博赟，杨龚轶凡，郑瀚寻，闯小明，
申请(专利权)人：深圳芯英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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