一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列，芯片引脚夹具包括绝缘壳体和导电弹片，基于壳体的结构，芯片引脚夹具可以稳定可靠的夹持于芯片引脚上，此时弹片的触点部与芯片引脚接触实现导通，并通过弹片的转接部与外部设备连接，由此实现芯片引脚的检测或者外部信号输入。此外，本发明专利技术提供的芯片引脚夹具阵列可以覆盖引脚数量各异的芯片检测需求，高效便捷的实现多引脚的测量及信号输入。

A kind of chip pin fixture and chip pin fixture array

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列
本专利技术涉及集成电路领域，具体涉及一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列。
技术介绍
电路板是电子产品中不可或缺的基础电路元件之一，目前已被广泛应用于工业控制、人工智能等各个领域。为保证电路板稳定运转，需要对焊接在电路板中的芯片进行检测，也即是需要对芯片引脚的实际工况进行检测或监控。检测芯片引脚常用的技术手段包括使用万用表、示波器等诊断工具对芯片引脚进行直接诊断。采用万用表检测已经焊接于电路板的芯片引脚，由于定位困难，容易对电路板或芯片引脚造成不可逆的物理损伤，同时，万用表无法诊断模拟电路瞬态响应，使用场景十分有限；示波器等并联接入电路的诊断工具自由度十分有限，无法同时检测多引脚，并且每次更换检测的目标引脚时，需要重新接线，效率低下。若使用转接板进行多引脚检测，则需要针对不同引脚数量或结构的芯片定制多套不同的转接板，成本高昂，且转接板在多次复用之后，其内的导电部件容易产生随机阻抗，造成诊断误差。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术第一方面的目的在于提供一种芯片引脚夹具，用于辅助外本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片引脚夹具，用于辅助外部设备与芯片引脚相连，其特征在于，包括绝缘的壳体和导电的弹片；/n所述壳体包括柱体，所述柱体包括第一侧平面，所述第一侧平面设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述柱体轴向方向延伸至所述壳体的底面，所述第一凹槽中部的深度大于所述第一凹槽上部的深度以及所述第一凹槽下部的深度，所述第一凹槽的左侧面和/或所述第一凹槽的右侧面设置有凸起，所述凸起沿所述柱体轴向方向延伸，所述凸起与所述第一凹槽的上侧面之间具有第一间隙，所述凸起与所述第一凹槽下部的底面之间具有第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙均不小于所述芯片引脚的厚度，所述芯片引脚夹具通过所述第一间隙和所述第二间隙夹持所述芯片引脚...

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚夹具，用于辅助外部设备与芯片引脚相连，其特征在于，包括绝缘的壳体和导电的弹片；
所述壳体包括柱体，所述柱体包括第一侧平面，所述第一侧平面设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述柱体轴向方向延伸至所述壳体的底面，所述第一凹槽中部的深度大于所述第一凹槽上部的深度以及所述第一凹槽下部的深度，所述第一凹槽的左侧面和/或所述第一凹槽的右侧面设置有凸起，所述凸起沿所述柱体轴向方向延伸，所述凸起与所述第一凹槽的上侧面之间具有第一间隙，所述凸起与所述第一凹槽下部的底面之间具有第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙均不小于所述芯片引脚的厚度，所述芯片引脚夹具通过所述第一间隙和所述第二间隙夹持所述芯片引脚；所述壳体的顶面设有第二凹槽；所述壳体还包括通孔，所述通孔贯通所述第一凹槽的上侧面和所述第二凹槽的底面；
所述弹片与所述通孔的内壁紧靠，所述弹片延伸至所述第一凹槽的中部形成触点部，所述触点部与所述凸起的最短距离不大于所述芯片引脚的厚度，所述触点部用于与所述芯片引脚接触；所述弹片延伸至所述第二凹槽形成转接部，所述转接部通过所述第二凹槽暴露于所述壳体外，所述转接部用于连接外部设备。


2.根据权利要求1所述的芯片引脚夹具，其特征在于，所述通孔紧贴所述第一凹槽上部的底面，所述第一凹槽上部的底面包括曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博赟，杨龚轶凡，郑瀚寻，闯小明，
申请(专利权)人：深圳芯英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44