一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列制造技术

本发明专利技术提供了一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列，芯片引脚夹具包括绝缘壳体和导电弹片，基于壳体的结构，芯片引脚夹具可以稳定可靠的夹持于芯片引脚上，此时弹片的触点部与芯片引脚接触实现导通，并通过弹片的转接部与外部设备连接，由此实现芯片引脚的检测或者外部信号输入。此外，本发明专利技术提供的芯片引脚夹具阵列可以覆盖引脚数量各异的芯片检测需求，高效便捷的实现多引脚的测量及信号输入。

A kind of chip pin fixture and chip pin fixture array

【技术实现步骤摘要】
一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列
本专利技术涉及集成电路领域，具体涉及一种芯片引脚夹具及芯片引脚夹具阵列。
技术介绍
电路板是电子产品中不可或缺的基础电路元件之一，目前已被广泛应用于工业控制、人工智能等各个领域。为保证电路板稳定运转，需要对焊接在电路板中的芯片进行检测，也即是需要对芯片引脚的实际工况进行检测或监控。检测芯片引脚常用的技术手段包括使用万用表、示波器等诊断工具对芯片引脚进行直接诊断。采用万用表检测已经焊接于电路板的芯片引脚，由于定位困难，容易对电路板或芯片引脚造成不可逆的物理损伤，同时，万用表无法诊断模拟电路瞬态响应，使用场景十分有限；示波器等并联接入电路的诊断工具自由度十分有限，无法同时检测多引脚，并且每次更换检测的目标引脚时，需要重新接线，效率低下。若使用转接板进行多引脚检测，则需要针对不同引脚数量或结构的芯片定制多套不同的转接板，成本高昂，且转接板在多次复用之后，其内的导电部件容易产生随机阻抗，造成诊断误差。
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术第一方面的目的在于提供一种芯片引脚夹具，用于辅助外部设备与芯片引脚连接，以灵活便捷地满足芯片引脚检测需求。同时，还可以使用该夹具外接输入设备或信号发生设备，实时向芯片引脚发送输入数据，对电路进行实时操作。此外，该夹具的制造成本低廉，可作为消耗品使用，从而保证高精度检测或输入。本专利技术提供的芯片引脚夹具用于辅助外部设备与芯片引脚相连，该芯片引脚夹具包括绝缘的壳体和导电的弹片。壳体包括柱体，柱体包括第一侧平面，在第一侧平面上设有第一凹槽，第一凹槽沿柱体的轴向方向延伸至壳体的底面，第一凹槽中部的深度大于第一凹槽上部及第一凹槽下部的深度。第一凹槽的左侧面和/或右侧面设置有凸起，凸起沿柱体的轴向方向延伸，凸起与第一凹槽的上侧面之间具有第一间隙，凸起与第一凹槽下部的底面之间具有第二间隙，第一间隙和第二间隙均不小于待测芯片的引脚厚度，芯片引脚夹具通过第一间隙和第二间隙夹持芯片引脚。壳体的顶面设有第二凹槽。壳体还包括通孔，通孔贯通第一凹槽的上侧面和第二凹槽的底面。弹片与上述通孔的内壁紧靠，弹片延伸至第一凹槽中部形成触点部，触点部与凸起的最短距离不大于芯片引脚的厚度，触点部用于与芯片引脚接触。弹片还延伸至第二凹槽形成转接部，转接部通过第二凹槽暴露于壳体外，转接部用于连接外部设备。本专利技术通过凸起、第一间隙以及第二间隙可以稳定可靠的固定芯片引脚，使芯片引脚夹具夹持于芯片引脚上。同时，当芯片引脚夹具夹持于芯片引脚时，弹片的触点部与芯片引脚接触实现导通，并通过暴露于第二凹槽的转接部，连接外部设备，即可实现引脚检测或外部信号输入。第一凹槽中部深度大于第一凹槽上部及下部深度的设计，可以保证位于第一凹槽中部的触点部在于芯片引脚接触发生弹性形变时，可以避免与第一凹槽的中部底面接触，从而减少触点部不必要的受力，以保证弹片的使用寿命。优选的，上述通孔紧贴第一凹槽上部的底面，第一凹槽上部的底面包括曲面。当芯片引脚夹具夹持于芯片引脚上，且触点部与芯片引脚发生接触实现导通时，弹片将发生弹性形变，将通孔紧贴第一凹槽上部的底面，并将第一凹槽上部的底面设计为曲面，能够让弹片在发生弹性形变时与第一凹槽上部的底面相切，确保弹片上没有应力集中点，以保证弹片的使用寿命。同时，第一凹槽上部的底面曲率也限制了弹片在弹性形变过程中弯曲的最大曲率，确保弹片始终处于弹性形变的范围内。优选的，弹片触点部远离第一凹槽底面的一侧包括曲面。当芯片引脚夹具夹持于芯片引脚上时，触点部直接与芯片引脚接触，曲面与芯片引脚以相切的方式接触时，可以大幅度降低触点部对于芯片引脚的物理损伤。同时，也避免了芯片引脚出现应力集中点，确保芯片引脚的使用寿命。本专利技术第二方面的目的在于提供一种芯片引脚夹具阵列，用于辅助外部设备与多个芯片引脚连接，以高效便捷地满足多样化的芯片引脚检测需求，同时，还可以使用该芯片引脚夹具阵列外接输入设备或信号发生设备，实时向多个芯片引脚发送输入数据，对电路进行实时操作。此外，该芯片引脚夹具阵列的制造成本低廉，可作为消耗品使用，从而保证高精度检测或输入。为实现上述目的，本专利技术提供一种芯片引脚夹具阵列。该芯片引脚夹具阵列由多个上述第一方面所述的芯片引脚夹具耦合而成。其中，芯片引脚夹具的顶面位于同一平面内且耦合成芯片引脚夹具阵列的顶面，芯片引脚夹具的第一侧平面位于同一平面内且耦合成芯片引脚夹具阵列的侧面。耦合而成的芯片引脚夹具阵列可夹持芯片上的多个引脚，并可以根据实际需要，分别采用不同的外接设备对各个芯片引脚进行操作。例如，可以同时对多个引脚进行检测，相较于现有技术对芯片引脚进行逐个检测的技术方案，具有更高的检测效率。或者，可以通过输入设备或信号发生设备对某几个引脚进行信号输入，同时检测其它引脚的输出，实现芯片多样化的测试需求。优选的，上述芯片引脚夹具阵列的侧面设有剪切导槽，剪切导槽沿芯片引脚夹具的轴向方向延伸。通过剪切导槽，在实际使用的过程中可根据实际需要，灵活的从芯片引脚夹具阵列中截取目标片段，以满足引脚数量各异的芯片检测需求。更为优选的，剪切导槽包括第一剪切导槽，第一剪切导槽位于芯片引脚夹具阵列侧面的芯片引脚夹具耦合处。通过第一剪切导槽，可以准确地从芯片引脚夹具阵列中截取包含目标数量的芯片引脚夹具，以最大化芯片引脚夹具阵列的利用率。更为优选的，剪切导槽包括第二剪切导槽，第二剪切导槽位于芯片引脚夹具第一侧平面的中部。通过第二剪切导槽，可以从芯片引脚夹具阵列中截取出一段两端均为半个芯片引脚夹具的片段，该片段两端的半个芯片引脚夹具可以夹持于芯片引脚，起到加紧的作用。与单个芯片引脚夹具或者完整的芯片引脚夹具阵列相比，这种带有半个芯片引脚夹具的固定更加稳定。更为优选的，上述剪切导槽为V型槽。V型槽的受力比较集中，可以提供良好的应力集中点，使剪切更为方便。更为优选的，芯片引脚夹具阵列的壳体部分为一体成型。一体成型的工艺可以大幅度的简化工艺流程，降低加工成本。同时，由于本专利技术提供的芯片引脚夹具阵列可灵活剪切为单个的芯片引脚夹具或包含一定芯片引脚夹具数量的芯片引脚夹具阵列，因此，仅需生产制造足够长度的芯片引脚夹具阵列，即可满足多样化的使用需求。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种芯片引脚夹具100的结构示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种壳体210的结构示意图；图3是本专利技术实施例提供的一种弹片320的结构示意图；图4是本专利技术实施例提供的一种芯片引脚夹具400的剖面示意图；图5是本专利技术实施例提供的一种芯片引脚夹具的工况示意图；图6是本专利技术实施例提供的另一种芯片引脚夹具的工况示意图；图7是本专利技术实施例提供的一种芯片引脚夹具夹持于芯片引脚的剖面示意图；<本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片引脚夹具，用于辅助外部设备与芯片引脚相连，其特征在于，包括绝缘的壳体和导电的弹片；/n所述壳体包括柱体，所述柱体包括第一侧平面，所述第一侧平面设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述柱体轴向方向延伸至所述壳体的底面，所述第一凹槽中部的深度大于所述第一凹槽上部的深度以及所述第一凹槽下部的深度，所述第一凹槽的左侧面和/或所述第一凹槽的右侧面设置有凸起，所述凸起沿所述柱体轴向方向延伸，所述凸起与所述第一凹槽的上侧面之间具有第一间隙，所述凸起与所述第一凹槽下部的底面之间具有第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙均不小于所述芯片引脚的厚度，所述芯片引脚夹具通过所述第一间隙和所述第二间隙夹持所述芯片引脚；所述壳体的顶面设有第二凹槽；所述壳体还包括通孔，所述通孔贯通所述第一凹槽的上侧面和所述第二凹槽的底面；/n所述弹片与所述通孔的内壁紧靠，所述弹片延伸至所述第一凹槽的中部形成触点部，所述触点部与所述凸起的最短距离不大于所述芯片引脚的厚度，所述触点部用于与所述芯片引脚接触；所述弹片延伸至所述第二凹槽形成转接部，所述转接部通过所述第二凹槽暴露于所述壳体外，所述转接部用于连接外部设备。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片引脚夹具，用于辅助外部设备与芯片引脚相连，其特征在于，包括绝缘的壳体和导电的弹片；
所述壳体包括柱体，所述柱体包括第一侧平面，所述第一侧平面设有第一凹槽，所述第一凹槽沿所述柱体轴向方向延伸至所述壳体的底面，所述第一凹槽中部的深度大于所述第一凹槽上部的深度以及所述第一凹槽下部的深度，所述第一凹槽的左侧面和/或所述第一凹槽的右侧面设置有凸起，所述凸起沿所述柱体轴向方向延伸，所述凸起与所述第一凹槽的上侧面之间具有第一间隙，所述凸起与所述第一凹槽下部的底面之间具有第二间隙，所述第一间隙和所述第二间隙均不小于所述芯片引脚的厚度，所述芯片引脚夹具通过所述第一间隙和所述第二间隙夹持所述芯片引脚；所述壳体的顶面设有第二凹槽；所述壳体还包括通孔，所述通孔贯通所述第一凹槽的上侧面和所述第二凹槽的底面；
所述弹片与所述通孔的内壁紧靠，所述弹片延伸至所述第一凹槽的中部形成触点部，所述触点部与所述凸起的最短距离不大于所述芯片引脚的厚度，所述触点部用于与所述芯片引脚接触；所述弹片延伸至所述第二凹槽形成转接部，所述转接部通过所述第二凹槽暴露于所述壳体外，所述转接部用于连接外部设备。


2.根据权利要求1所述的芯片引脚夹具，其特征在于，所述通孔紧贴所述第一凹槽上部的底面，所述第一凹槽上部的底面包括曲...

【专利技术属性】
技术研发人员：王博赟，杨龚轶凡，郑瀚寻，闯小明，
申请(专利权)人：深圳芯英科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44