一种制作挠性板盲槽结构的工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种制作挠性板盲槽结构的工艺，所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。本发明专利技术方案填补了挠性板盲槽加工工艺的空白，对盲槽挠性板加工具有指导作用。

A technology of making blind slot structure of flexible plate

【技术实现步骤摘要】
一种制作挠性板盲槽结构的工艺
本专利技术涉及电路板加工制造
，具体涉及一种制作挠性板盲槽结构的工艺。
技术介绍
挠性板是挠性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，FPC)的简称，也可称为柔性印制电路板或软性印制电路板。根据国际电子工业联接协会(AssociationConnectingElectronicsIndustries，IPC)的定义，挠性印制线路是以印制的方式，在挠性基材上进行线路图形的设计和制作的产品，具有产品体积小、重量轻的特点，同时大大缩小了装置的体积，适用于电子产品向高密度、小型化、轻量化、薄型化、高可靠方向发展，可自由弯曲以达到组件装配和导线连接一体化的目的。近来，随着挠性板的发展，出现了一种挠性带盲槽结构的板，挠性板设计为盲槽结构且盲槽内外均有线路，同时盲槽内外线路的表面处理不同或同一种表面处理有不同的要求，此前行业内无制作此类挠性盲槽板的先例。该类挠性板的加工要求与行业内刚性板其中一种盲槽结构类似，不同的是基材不一样，刚性板基材通常为玻璃布+树脂体系，挠性板基材通常为PI+纯胶体系本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种制作挠性板盲槽结构的工艺，其特征在于：所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；/n所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。/n

【技术特征摘要】
1.一种制作挠性板盲槽结构的工艺，其特征在于：所述挠性板包括内层芯板和外层芯板，所述内层芯板的上表面设有内层线路，所述外层芯板上表面设有外层线路；所述外层芯板上方还设有盲槽盖板，所述盲槽盖板可拆卸地安装于所述外层芯板上方；
所述工艺包括以下步骤：从正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板：压合前沿盲槽位置激光反面控深铣盖板，压合后沿盲槽位置激光正面控深铣盖板；揭盖后即得带有盲槽结构的挠性板；其中，反面控深深度为所述盲槽盖板厚度的3/5～4/5之间；正面加工过程中，激光的能量为能够铣穿盲槽盖板的能量。


2.根据权利要求1所述的制作挠性板盲槽结构的工艺，其特征在于：所述工艺还包括重复上述正反两面分别通过激光控深铣穿盲槽盖板的操作至少两次。


3.根据权利要求2所述的制作挠性板盲槽结构的工艺，其特征在于：所述铣穿操作的次数为奇数次且不小于三次，其中，中间位置的激光路径沿待加工盲槽外形制作。


4.根据权利要求1所述的制作挠...

【专利技术属性】
技术研发人员：李旋，吴传亮，熊俊杰，关志锋，
申请(专利权)人：珠海杰赛科技有限公司，广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44