一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体衬底加工技术领域，具体地说，涉及一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘，底部基盘上设有上部磨盘，上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽，上部磨盘的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽，横向凹槽与竖向凹槽将上部磨盘的上表面划分成多个打磨片，打磨片内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔，蜂窝状填料孔内、竖向凹槽内以及横向凹槽内均设有半固结研磨介质。本实用新型专利技术方便安装，研磨效果较好，且便于拆卸后进行更换。

A semi consolidated grinding disk for semiconductor substrate grinding

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘
本技术涉及半导体衬底加工
，具体地说，涉及一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘。
技术介绍
半导体衬底也称之为半导体片，晶体管和集成电路都是在半导体片的表面进行制作，半导体衬底在投入使用前，需要进行研磨处理，进行研磨操作时，需要用到半固结研磨盘，但是一般的半固结研磨盘在使用时，其研磨效果较差，容易造成半导体衬底表面的平整度达不到规定要求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，以解决上述
技术介绍
中提出的某种或某些缺陷。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘，所述底部基盘上设有上部磨盘，所述底部基盘与所述上部磨盘为一体成型结构，所述上部磨盘的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽，所述上部磨盘的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽，所述横向凹槽与所述竖向凹槽将所述上部磨盘的上表面划分成多个打磨片，所述打磨片内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔，所述蜂窝状填料孔内、所述竖向凹槽内以及所述横向凹槽内均设有半固结研磨介质。优选的，所述底部基盘的环形侧面上还紧密粘接有对比磨片，便于使用者将对比磨片与打磨片进行对比，判断打磨片是否已经失效。优选的，所述底部基盘的底面内设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的螺纹孔，便于将底部基盘直接与外界传动轴上的固定盘进行固定。优选的，所述底部基盘的底面设有固定装置，所述固定装置包括与所述底部基盘通过若干个紧固螺栓固定连接的凸盘，所述凸盘上紧密焊接有凸柱，所述凸柱的顶端紧密焊接有限位盘。优选的，所述凸盘与所述限位盘之间还紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的支撑柱，保证凸盘与限位盘之间的结构更加牢固。优选的，所述限位盘内设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的通孔，便于将限位盘与外界传动轴上的法兰盘使用紧固螺栓固定连接。优选的，所述限位盘以及所述凸柱内均设有与外界相连通的导向孔，两个所述导向孔同心设置且彼此之间相互连通，便于利用导向孔与外界传动轴之间进行定位，将外界传动轴插入到导向孔内再进行安装，方便操作。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、本技术通过在横向凹槽、竖向凹槽以及蜂窝状填料孔内均设有半固结研磨介质，且半固结研磨介质的表面高于上部磨盘的表面，使上部磨盘在使用时的研磨效果更好，对半导体衬底表面研磨更加充分，解决了一般的半固结研磨盘在使用时，其研磨效果较差，容易造成半导体衬底表面的平整度达不到规定要求的问题。2、本技术通过设置的对比磨片，便于将打磨片与对比磨片进行对比，判断打磨片是否已经失效，另外通过设置的固定装置，便于将底部基盘固定安装在外界传动轴上，同时在打磨片损坏后，也便于对其进行更换，解决了一般的半固结研磨盘在使用时，存在不便于安装和不便于拆卸的问题。附图说明图1为本技术实施例1的结构示意图；图2为本技术图1中A处的放大图；图3为本技术实施例2的结构示意图；图4为本技术实施例2的仰视图。图中：1、底部基盘；10、上部磨盘；11、横向凹槽；12、竖向凹槽；13、打磨片；131、蜂窝状填料孔；14、半固结研磨介质；2、对比磨片；3、螺纹孔；4、固定装置；40、凸盘；41、凸柱；42、限位盘；43、支撑柱；44、导向孔；45、通孔。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。实施例1一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，如图1和图2所示，包括底部基盘1，底部基盘1上设有上部磨盘10，底部基盘1与上部磨盘10为一体成型结构，保证其结构更加牢固稳定；上部磨盘10的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽11，上部磨盘10的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽12，横向凹槽11与竖向凹槽12将上部磨盘10的上表面划分成多个打磨片13，打磨片13内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔131，蜂窝状填料孔131内、竖向凹槽12内以及横向凹槽11内均设有半固结研磨介质14。本实施例中，半固结研磨介质14中含有磨粒，且磨粒至少为金刚石、碳化硅、氧化硅中的一种，磨粒的粒径可根据需要选择，半固结研磨介质14可以采用研磨膏材料制成，使半固结研磨介质14更好的填充在蜂窝状填料孔131、竖向凹槽12以及横向凹槽11内。本实施例中，通过设置的横向凹槽11、竖向凹槽12以及蜂窝状填料孔131，并在横向凹槽11、竖向凹槽12以及蜂窝状填料孔131内填充有半固结研磨介质14，半固结研磨介质14的表面高于上部磨盘10的顶面，使上部磨盘10具有较好的研磨效果，解决了一般的半固结研磨盘在使用时，其研磨效果较差，容易造成半导体衬底表面的平整度达不到规定要求的问题。实施例2在具体操作中，为了便于将底部基盘1固定安装在外界传动轴上，因此，在实施例1的基础上对底部基盘1作出改进，作为一种优选实施例，如图3和图4所示，底部基盘1的底面内设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的螺纹孔3，便于将底部基盘1直接与外界传动轴上带有对应螺纹孔的固定盘使用紧固螺栓进行固定；底部基盘1的底面设有固定装置4，固定装置4包括与底部基盘1通过若干个紧固螺栓固定连接的凸盘40，凸盘40内正对螺纹孔3的位置也开设有与外界相连通的螺纹孔，再使用紧固螺栓将凸盘40固定安装在底部基盘1上即可，方便安装，同时也方便拆卸；凸盘40上紧密焊接有凸柱41，凸柱41的顶端紧密焊接有限位盘42，凸盘40与限位盘42之间还紧密焊接有若干个呈环状等间距排列的支撑柱43，保证凸盘40与限位盘42之间的结构更加牢固；限位盘42内设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连通的通孔45，便于将限位盘42与外界传动轴上的法兰盘使用紧固螺栓固定连接；限位盘42以及凸柱41内均设有与外界相连通的导向孔44，两个导向孔44同心设置且彼此之间相互连通，便于利用导向孔44与外界传动轴之间进行定位，将外界传动轴插入到导向孔44内再进行安装，方便操作。本实施例中，底部基盘1的环形侧面上还紧密粘接有对比磨片2本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘(1)，其特征在于：所述底部基盘(1)上设有上部磨盘(10)，所述底部基盘(1)与所述上部磨盘(10)为一体成型结构，所述上部磨盘(10)的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽(11)，所述上部磨盘(10)的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽(12)，所述横向凹槽(11)与所述竖向凹槽(12)将所述上部磨盘(10)的上表面划分成多个打磨片(13)，所述打磨片(13)内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔(131)，所述蜂窝状填料孔(131)内、所述竖向凹槽(12)内以及所述横向凹槽(11)内均设有半固结研磨介质(14)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，包括底部基盘(1)，其特征在于：所述底部基盘(1)上设有上部磨盘(10)，所述底部基盘(1)与所述上部磨盘(10)为一体成型结构，所述上部磨盘(10)的上表面设有若干个呈线性等间距排列的横向凹槽(11)，所述上部磨盘(10)的上表面还设有若干个呈线性等间距排列的竖向凹槽(12)，所述横向凹槽(11)与所述竖向凹槽(12)将所述上部磨盘(10)的上表面划分成多个打磨片(13)，所述打磨片(13)内设有若干个与外界相连通的蜂窝状填料孔(131)，所述蜂窝状填料孔(131)内、所述竖向凹槽(12)内以及所述横向凹槽(11)内均设有半固结研磨介质(14)。


2.根据权利要求1所述的用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，其特征在于：所述底部基盘(1)的环形侧面上还紧密粘接有对比磨片(2)。


3.根据权利要求1所述的用于半导体衬底研磨的半固结研磨盘，其特征在于：所述底部基盘(1)的底面内设有若干个呈环状等间距排列且与外界相连...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晶，卢红亮，李勇刚，蒋镄铠，
申请(专利权)人：四川矽芯微科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51