【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种转盘装置,特别是指一种可承载并带动物品转动,且可平顺地转动不致产生异音的转盘装置。于是,本技术转盘装置,包含有一底座、一设于该底座上的承接盘、一设于该承接盘上的转动盘,及一转轴;该底座具有一第一轴孔,该承接盘具有一与该第一轴孔相对的第二轴孔,该转动盘具有一与该第二轴孔相对之第三轴孔,及一触及该承接盘表面的凸抵件,该转轴分别穿设于该第一轴孔、第二轴孔,及第三轴孔中,使得该转动盘可相对该承接盘与底座转动,藉由该凸抵件的设置,降低该转动盘与该承接件相对转动的摩擦力,以提供该转动盘变换左右转的一适当扭力,且可使转动较为平顺而不致产生异音。另外,本技术转盘装置,包含有一底座、一设于该底座上的承接盘、一设于该承接盘上的转动盘,及一转轴;该底座具有第一轴孔,及一凸设于该底座上的凸抵件,该承接盘系与该凸抵件接触,且具有一与该第一轴孔相对的第二轴孔,该转动盘具有一与该第二轴孔相对的第三轴孔,及一触及该承接盘表面的凸抵件,该转轴分别穿设于该第一轴孔、第二轴孔,及第三轴孔中,使得该转动盘可相对该承接盘与底座转动,藉由该凸抵件的设置,降低该转动盘连同该承接件相对该底 ...
【技术保护点】
一种转盘装置,其特征在于其包含有:一底座,具有一开设于其上的第一轴孔;一承接盘,设于该底座上,且具有一与该第一轴孔相对的第二轴孔;一转动盘,设于该承接盘上,且具有一与该第二轴孔相对的第三轴孔,及一触及该承接盘表面的凸抵件;及 一转轴,分别穿设于该第一轴孔、第二轴孔,及第三轴孔中,该转动盘可相对该承接盘与底座转动。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林正旺,
申请(专利权)人:神达电脑股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。