电子装置封装结构制造方法及图纸

本实用新型专利技术适用于微波多通道装置技术领域，提供一种电子装置封装结构，包括底盒和盖板，底盒包括底板及与底板相连的若干立板，各立板和底板分别围合而成若干腔室，盖板为板体结构，盖板的下侧面对应各立板的位置设有若干第一凹槽，盖板的上侧面对应各立板的位置设有若干第二凹槽，盖板借助第一凹槽和第二凹槽与底盒通过激光焊接密封连接。本实用新型专利技术提供的电子装置封装结构，通过在盖板上下侧面对应底盒立板的位置分别设计凹槽结构，使盖板和底盒可以借助凹槽激光焊接密封连接起来，并使底盒内的腔室密封隔离，隔离效果明显、彻底、可靠，从而避免负公差时因使用铝箔密封而存在铝箔破碎、脱落风险，也避免因为正公差导致盖板出现机械形变的问题。

Electronic device package structure

【技术实现步骤摘要】
电子装置封装结构
本技术属于微波多通道装置
，更具体地说，是涉及一种电子装置封装结构。
技术介绍
目前多通道微波组件为提高路间隔离度，减少路间串扰，常采用分腔结构，通过盒体与盖板紧密接触抑制各腔体间的微波信号泄露、串扰。但具体操作时由于机加工公差的存在，要么由于负公差导致盖板与盒体之间存在缝隙，无法达到紧密接触目的，影响屏蔽效果，此时往往通过加垫铝箔改善屏蔽效果，但铝箔存在破碎、脱落风险；要么由于正公差导致盖板被轻微顶起，盖板上表面出现“凸痕”，导致盖板出现机械形变，影响产品的长期可靠性。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电子装置封装结构，旨在解决现有技术为封装盒体与盖板而存在的铝箔存在破碎、脱落或盖板机械形变的技术问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种电子装置封装结构，包括底盒和盖板，所述底盒包括底板及与所述底板相连的若干立板，各所述立板和所述底板分别围合而成若干腔室，所述盖板为板体结构，所述盖板的下侧面对应各所述立板的位置设有若干第一凹槽，所述盖板的上侧面对应各所述立板的位置设有若干第二凹槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子装置封装结构，包括底盒和盖板，所述底盒包括底板及与所述底板相连的若干立板，各所述立板和所述底板分别围合而成若干腔室，其特征在于，所述盖板为板体结构，所述盖板的下侧面对应各所述立板的位置设有若干第一凹槽，所述盖板的上侧面对应各所述立板的位置设有若干第二凹槽，所述盖板借助所述第一凹槽和所述第二凹槽与所述底盒通过激光焊接密封连接。/n

【技术特征摘要】
1.电子装置封装结构，包括底盒和盖板，所述底盒包括底板及与所述底板相连的若干立板，各所述立板和所述底板分别围合而成若干腔室，其特征在于，所述盖板为板体结构，所述盖板的下侧面对应各所述立板的位置设有若干第一凹槽，所述盖板的上侧面对应各所述立板的位置设有若干第二凹槽，所述盖板借助所述第一凹槽和所述第二凹槽与所述底盒通过激光焊接密封连接。


2.如权利要求1所述的电子装置封装结构，其特征在于，所述第二凹槽的宽度小于所述第一凹槽的宽度。


3.如权利要求2所述的电子装置封装结构，其特征在于，所述立板宽度为w，所述第一凹槽的宽度范围为1.05w～1.15w。


4.如权利要求3所述的电子装置封装结构，其特征在于，所述第二凹槽的宽度范围为0.5w～0.7w。


5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周全，陈书宾，吴波，邓世雄，高长征，潘海波，张延青，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十三研究所，
类型：新型
国别省市：河北;13