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本实用新型适用于微波多通道装置技术领域，提供一种电子装置封装结构，包括底盒和盖板，底盒包括底板及与底板相连的若干立板，各立板和底板分别围合而成若干腔室，盖板为板体结构，盖板的下侧面对应各立板的位置设有若干第一凹槽，盖板的上侧面对应各立板的位...
该专利属于中国电子科技集团公司第十三研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十三研究所授权不得商用。

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