刚挠结合板露出区制作方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种刚挠结合板露出区制作方法及装置，方法包括：基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。装置用于执行方法。本发明专利技术实施例通过基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区；激光烧蚀能够最大限度降低预先开槽引起的刚性板强度失衡问题，通过预先设置的凹槽防止切割过度导致误伤挠性板。

Manufacturing method and device of exposed area of rigid flex combination plate

【技术实现步骤摘要】
刚挠结合板露出区制作方法及装置
本专利技术涉及PCB
，尤其是一种刚挠结合板露出区制作方法及装置。
技术介绍
刚挠结合板即由刚性和挠性基材有选择地层压在一起组成。其各层采用金属化孔形成导电连接。每个板显露出一个或多个软区。刚挠印制板安装方便，可弯曲和立体安装，有效利用安装空间可靠性高。刚挠相结合可以替代按插件，保证在振动冲击，潮湿恶劣环境下的高可靠性。刚挠结合板用于弯折的挠性区域最终上面应该是没有刚性板覆盖的，为此对于挠性露出弯折区域上面的硬板去除一直是刚挠结合板制作中一个重要的环节。一般都是采用盲锣机进行刚性板的切割。但是在生产中，经常出现切割过度导致伤及挠性板的情况。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的是提供一种刚挠结合板露出区制作方法。为此，本专利技术的第二个目的是提供一种刚挠结合板露出区制作装置。本专利技术所采用的技术方案是：第一方面，本专利技术实施例提供一种刚挠结合板露出区制作方法，包括：基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。优选地，所述分离沟为指定深度和指定宽度。优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括制作刚性板：刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括制作挠性板：挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。优选地，刚挠结合板露出区制作方法还包括原始刚挠结合板的后期加工：钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。第二方面，本专利技术实施例提供一种刚挠结合板露出区制作装置，包括：激光模块，用于基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合模块，用于压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；盲锣模块，用于从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括刚性板制作模块，用于执行刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括挠性板制作模块，用于挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。优选地，刚挠结合板露出区制作装置还包括后期加工模块，用于对原始刚挠结合板进行钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。本专利技术实施例的有益效果是：本专利技术实施例通过基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽；压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区；激光烧蚀能够最大限度降低预先开槽引起的刚性板强度失衡问题，通过预先设置的凹槽防止切割过度导致误伤挠性板。附图说明图1是刚挠结合板露出区制作方法的实施例的流程图；图2是刚挠结合板露出区制作装置的实施例的结构图；图3是刚挠结合板的实施例的结构图。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。实施例1。本专利技术实施例提供如图1所示一种刚挠结合板露出区制作方法，包括：S1、基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；S2、压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；S3、从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。其中，刚性板为片状，包括两个面积最大的面，在一个面中，通过激光在指定的位置进行烧蚀，得到凹槽，标记设置有凹槽的面为凹槽面，在凹槽面设置PP片，即半固化片，以作为粘结剂，以凹槽面作为接触面，压合刚性板和挠性板，获得原始刚挠结合板。通过盲锣机，从反面(即非凹槽面)削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟，使分离沟和凹槽能够连通，凹槽的为闭合形状(闭合凹槽)，即凹槽会围成一个区域，该区域为刚性板的露出区。通过分离沟和凹槽的连通，使刚性板的露出区脱离；使挠性板的露出区出现，完成刚挠结合板的露出区的制作。即从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。刚挠结合板露出区制作方法还包括制作刚性板：刚性基板开料，制作线路，获得刚性板，等待激光烧蚀。刚性基板具体可以包括酚醛纸质层压板、环氧纸质层压板、聚酯玻璃毡层压板、环氧玻璃布层压板。开料为裁剪基板得到合适形状的刚性基板，制作线路为在刚性基板上镀铜、蚀刻得到对应的线路。刚挠结合板露出区制作方法还包括制作挠性板：挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板，等待压合。挠性板的挠性材料具体可以包括聚酰亚胺或聚酯薄膜。覆盖膜的材料具体可以是CVL结晶紫内酯(crystalvioletlactone)等惯用的覆盖膜材料。开料为裁剪基板得到合适形状的挠性基板，制作线路为在挠性基板上镀铜、蚀刻得到对应的线路，覆盖膜的用途包括绝缘、表面保护和增加挠性板的韧性。刚挠结合板露出区制作方法还包括原始刚挠结合板的后期加工：钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。常见的PCB表面处理工艺有：热风整平(HASL，hotairsolderleveling)，有机涂覆(OSP)，化学镀镍/浸金，浸银，浸锡等采用结合激光烧蚀和机械盲锣的方法，在成品将挠性区域上面的刚性板揭盖去除，可以将挠性区域上面的刚性板在整个刚挠结合板制作过程中完全保留到成品成型才给予去除，这样完全可以确保刚挠板组合后在压合时完全是一个整体，不会出现高低台阶差从而带来的压合品质不良，同时挠性区域上面的硬板在整个制作过程中保留起到了完全可以保护挠性板不受到药水的腐蚀和药水污染的作用，刚挠结合板的各项性能更加完好。刚性板与挠性板结合的外型成型能满足最终成品尺寸要求，则边缘切割线条(即激光烧蚀的凹槽)宽度可以为0.1mm，深度0.15mm-0.2mm。这种很细的宽度和深度对于压合完全没有凹陷的风险，压合完全平整，同时在成品去除揭盖时也没有困难。相对于普通的机械切割方式，对刚性板的表面应力破坏较小，有利于防止压合过程中的异常的出现。而盲锣机能够在凹槽的背面的对应位置，加工得到分离沟，分离沟的宽度可以为0.8mm，深度则控制为刚性板厚度减去0.15mm-0.2mm。如此，可以防止盲锣机伤害挠性板。实施例2。实施例提供如图2所示的一种刚挠结合板露出区制作装置，包括：激光模块1，用于基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；压合模块2，用于压合凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；盲锣模块3，用于从非凹槽面削除刚性板得到指定深度和指定宽度的分离沟以连通凹槽，分割刚性板获得露出区。刚挠结合板露出区制作装置还包括刚性板制作模块，用于执行刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。刚挠结合板露出区制作装置还包括挠性板制作模块，用于挠性基板开料，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，包括：/n基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；/n压合所述凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；/n从非凹槽面削除刚性板得到分离沟以连通所述凹槽，分割所述刚性板获得露出区。/n

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，包括：
基于激光在刚性板的指定位置设置凹槽，凹槽所在面为凹槽面；
压合所述凹槽面和挠性板获得原始刚挠结合板；
从非凹槽面削除刚性板得到分离沟以连通所述凹槽，分割所述刚性板获得露出区。


2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，所述分离沟为指定深度和指定宽度。


3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括制作刚性板：
刚性基板开料，制作线路，获得刚性板。


4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括制作挠性板：
挠性基板开料，制作线路，贴付覆盖膜，获得挠性板。


5.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板露出区制作方法，其特征在于，还包括原始刚挠结合板的后期加工：
钻孔、沉铜、线路图像电镀、线路蚀刻、阻焊和PCB表面处理。


6.一种刚挠结合板露出区...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙启双，孙文兵，
申请(专利权)人：九江明阳电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36