一种电路板镭射钻孔治具板制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板制造领域内的一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通；密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤，本实用新型专利技术可以用于电路板镭射钻孔时落屑的吸附清理。

A circuit board laser drilling jig board

The utility model discloses a circuit board laser drilling jig board in the circuit board manufacturing field, which includes a vent board, on which a plurality of vent holes are arranged, the bottom of the vent board is connected with the suction board, the inner of the suction board is hollow and connected with the suction device, the top of the vent board is connected with the sealing board, and the sealing board is provided with a laser perforation and an adsorption fixing hole The utility model has the advantages of good sealing performance and larger adsorption force. When laser drilling, it can ensure that the falling chips can be immediately adsorbed to the vent board and discharged through the suction board, and will not be left on the circuit board, so that the falling chips produced by laser drilling can be thoroughly cleaned and will not cause damage to the circuit board surface Type C can be used for the adsorption and cleaning of chip falling during laser drilling of circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板镭射钻孔治具板
本技术涉及一种电路板治具板。
技术介绍
现有技术中公开了公告号为：CN205096734U，公告日期为2016-03-23的一种FPC镭射钻孔特殊治具板，包括治具板的本体，本体上开设有落屑孔，落屑孔的底部外扩而形成孔径大于落屑孔孔径的通气孔，本体上还开设有若干吸气孔，本体的一侧部开设有两个拉料偏移确认孔，并呈两列分布，本体的两角部位均开设有用于确认FPC线路板的位置的确认孔，本体上沿拉料方向开设有两个人工拉料偏移对位孔，并呈两列分布，本体的一侧部还开设有两组用于确认本体在床台上的位置的床台对位孔，每组床台对位孔均包含呈两列排列的六个对位孔。本技术可以使得在镭射钻孔时所产生的废料能够由落屑孔及时的排除，避免废料对镭射钻孔的影响，能够快速、高效的完成镭射钻孔制程，提高了作业效率以及制品的良率。但是，待钻孔的电路板放置在治具板上后，由于是依靠吸气装置使得电路板吸附在治具板上，使得在镭射钻孔的过程中，电路板和治具板之间的密闭性不理想，产生的落屑部分不能即可被吸入治具板总，而是会在电路板和治具板之间来回漂浮移动，对电路板表面造成磨损。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种电路板镭射钻孔治具板，密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤。为实现上述目的，本技术提供了一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通。与现有技术相比，本技术的有益效果在于，将待钻孔的电路板放置在封板一表面，吸气装置产生吸力，经通气孔和吸附定位孔将电路板牢牢吸附在封板一表面，镭射钻孔产生的落屑经镭射孔一被吸入通气孔中，再被吸入吸气板中汇聚，最终经吸气装置排出，密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板，并经吸气板排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净，不会对电路板表面造成损伤，本技术可以用于电路板镭射钻孔时落屑的吸附清理。作为本技术的进一步改进，所述封板一活动嵌设在封板二上，所述封板二上开设有与镭射孔一对应设置的镭射孔二，所述镭射孔一、镭射孔二、通气孔以及吸气板相互连通，这样可以当对不同规格型号的料片进行钻孔时，可以将封板一取下，并且更换与所需加工料片的型号相对应的新的封板一，无需整体更换封板，实现了对材料的节省，降低了成本。作为本技术的进一步改进，所述封板二上内嵌有定位针，所述定位针的针尖伸出封板一，这样可以通过以定位针使得电路能够更精确地放置在封板一的表面，并且还能以定位针为坐标原点，将其预设输入镭射钻孔装置中，使得镭射钻孔装置能够更精准地进行镭射钻孔，同时使得封板一和封板二之间定位精准。作为本技术的进一步改进，所述镭射孔二为喇叭状，并且相互连通这样可以使得镭射钻孔产生的落屑能够快更更好地被吸入通气板中，并且通气孔中吸入的落屑能够更快地扩散出去，避免积聚在通气孔内造成堵塞，使得流通不畅。作为本技术的进一步改进，所述封板一的四个对角加工有内陷台阶，这样当电路板钻孔结束后，可以通过内陷台阶挑起电路板的边角，使得电路板能够更快更方便地从封板一表面取下，避免因为吸力过大而难以取下的问题。作为本技术的进一步改进，所述吸附固定孔设置有四组，每组成等腰直角三角形设置并且分别靠近封板一的四个对角布置，这样将电路板放置在封板表面后，能够更好地被固定吸附地更加牢固，避免在加工过程中出现位置的偏移。作为本技术的进一步改进，所述通气孔在通气板上成蜂巢状密布，这样可以提升吸附落屑的效率，使得落屑能够更快地被吸走排出。作为本技术的进一步改进，所述吸气板为铝合金或者铁合金，这样可以确保吸气板在镭射温度下不会变形损坏，延长使用寿命。附图说明图1为本技术俯视图。图2为本技术正视图。图3为本技术定位针的结构示意图。图4为本技术剖视图。其中，1内陷台阶，2封板二，3镭射孔一，4定位针，5吸附固定孔，6封板一，7吸气板，8通气板，9通气孔，10镭射孔二。具体实施方式下面结合附图对本技术进一步说明：如图1-4所示的一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板8，通气板8上开设有若干通气孔9，其特征在于：通气板8底部与吸气板7相连，吸气板7内部中空并与吸气装置相连，通气板8顶部与封板一6相连，封板一6上开设有镭射孔一3和吸附固定孔5，镭射孔一3和吸附固定经通气孔9与吸气板7相连通；封板一6活动嵌设在封板二2上，封板二2上开设有与镭射孔一3对应设置的镭射孔二10，镭射孔一3、镭射孔二10、通气孔9以及吸气板7相互连通；封板二2上内嵌有定位针4，定位针4的针尖伸出封板一6；镭射孔二10为喇叭状，并且相互连通；封板一6的四个对角加工有内陷台阶1；吸附固定孔5设置有四组，每组成等腰直角三角形设置并且分别靠近封板一6的四个对角布置；通气孔9在通气板8上成蜂巢状密布；吸气板7为铝材质。工作时，将待钻孔的电路板放置在封板一6的表面，吸气装置产生吸力，经通气孔9和吸附定位孔将电路板牢牢吸附在封板一6表面，镭射钻孔产生的落屑经镭射孔一3和镭射孔二10被吸入通气孔9中，再被吸入吸气板7中汇聚，最终经吸气装置排出，密封性能好，吸附力更大，在镭射钻孔时，可以保证落屑能够即时吸附至通气板8，并经吸气板7排出，不会在遗留在电路板上，使得镭射钻孔产生的落屑能够彻底清理干净；钻孔结束后，可以通过内陷台阶1挑起电路板的一角，使得电路板能够轻松地从封板一6上取下；由于不同规格型号的电路板需要有与之相对应的封板，故当需要对另一种规格型号的电路板进行钻孔时，可以取下不匹配的封板一6，再换上与之相应对应的新的封板一6，即可继续进行钻孔。本技术不局限于上述实施例，在本公开的技术方案的基础上，本领域的技术人员根据所公开的
技术实现思路
，不需要创造性的劳动就可以对其中的一些技术特征作出一些替换和变形，这些替换和变形均在本技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，其特征在于：所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通。/n

【技术特征摘要】
1.一种电路板镭射钻孔治具板，包括通气板，所述通气板上开设有若干通气孔，其特征在于：所述通气板底部与吸气板相连，所述吸气板内部中空并与吸气装置相连，所述通气板顶部与封板一相连，所述封板一上开设有镭射孔一和吸附固定孔，所述镭射孔一和吸附固定经通气孔与吸气板相连通。


2.根据权利要求1所述的一种电路板镭射钻孔治具板，其特征在于：所述封板一活动嵌设在封板二上，所述封板二上开设有与镭射孔一对应设置的镭射孔二，所述镭射孔一、镭射孔二、通气孔以及吸气板相互连通。


3.根据权利要求2所述的一种电路板镭射钻孔治具板，其特征在于：所述封板二上内嵌有定位针，所述定位针的针尖伸出封板一。


4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈颖星，豆玲琳，李必荣，刘逸群，刘文松，李远智，
申请(专利权)人：同扬光电江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32