一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法技术

本发明专利技术提供一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。本发明专利技术加工技术无需干膜或者湿膜辅助，无需在无尘车间进行，无需曝光显影蚀刻流程，流程缩短，成本降低，良率提升，生产效率提高，且生产过程更加环保，可以和现有线路制作技术兼容，值得推广使用。

A line laser etching method applied to PCB circuit process

【技术实现步骤摘要】
一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法
本专利技术属于线路板加工
，具体涉及一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法。
技术介绍
现有PCB加工技术中，线路图形的形成一般是通过内层铜面压干膜或者涂布湿膜、经过曝光显影蚀刻形成线路图形。这种操作需要在万级无尘室环境工作，需要辅助湿膜或者干膜，需要经过曝光显影蚀刻流程，精细线路良率受很多因素影响，难以控制。为了提高线路图形加工的效率，提高产品线路的良品率，急需一种加工条件更容易实现的线路图形加工方法，以进一步的推广和使用。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种可以在非无尘环境下，直接在均匀光铜面上激光破铜形成线路，更加环保的PCB线路制程的线激光蚀刻方法。本专利技术的技术方案为：一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。进一步的，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。进一步的，所述激光发射器的功率为1W-70W，激光频率为100KHZ-500KHZ，脉宽≤15ms。更进一步的，所述激光发射器的功率为10W-50W，激光频率为150KHZ-300KHZ，脉宽为3-8ms。进一步的，所述步骤B中，激光蚀刻过程需根据铜厚和线宽线距要求调节激光功率做首件，确保激光破铜而不伤基材，并扫AOI确认蚀刻品质，品质OK后采用调整好的参数批量生产。进一步的，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。本专利技术相对于传统线路板线路图形加工工艺过程包括图文设计、菲林输出、板材清洗、曝光、显影、冲洗和烘干一系列复杂过程，特别是蚀刻的深度要根据不同图形精度要求，这些工艺环节数据完全依赖师傅经验掌握，各工序都需要实践经验控制。此外广泛应用于腐蚀采用的是无色透明的酸性液体，反应的副产品对环境有一定破坏，使用时需要用大量清水稀释，直接导入污水对环境影响很大。腐蚀水含有强烈的氧化剂，对皮肤有强烈的腐蚀作用。以上种种情况，极大制约了这一技术的发展。本专利技术的激光蚀刻技术就是针对传统提出的一种崭新的新工艺，通过采用先进的全固态激光系统，具有高效率、高精度、高稳定性的优点，配合图形图像排版控制软件，彻底改变传统线路图形加工复杂的工艺过程和环境污染问题。本专利技术加工方法具有以下优点：加工时间短；没有任何耗材和易损品；环保节能；激光蚀刻工艺不需要任何化学试剂；质量可靠，性能稳定，高度集成；零故障率；使用寿命长；利用软件系统特有的智能数据库功能，可对所有参数进行优化并自动保存，大大节省了人力物力。操作简单，易学易懂，即或是新员工，稍为熟悉即可上机工作。本专利技术加工技术无需干膜或者湿膜辅助，无需在无尘车间进行，无需曝光显影蚀刻流程，流程缩短，成本降低，良率提升，生产效率提高，且生产过程更加环保，可以和现有线路制作技术兼容，值得推广使用。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施方式，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用以解释本专利技术，并不限定本专利技术的保护范围。实施例1一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。进一步的，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。进一步的，所述激光发射器的功率为1W，激光频率为100KHZ，脉宽≤15ms。进一步的，所述步骤B中，激光蚀刻过程需根据铜厚和线宽线距要求调节激光功率做首件，确保激光破铜而不伤基材，并扫AOI确认蚀刻品质，品质OK后采用调整好的参数批量生产。进一步的，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。实施例2一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。进一步的，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述光束扩展器和所述扫描控制器。进一步的，所述激光发射器的功率为70W，激光频率为500KHZ，脉宽≤15ms。进一步的，所述步骤B中，激光蚀刻过程需根据铜厚和线宽线距要求调节激光功率做首件，确保激光破铜而不伤基材，并扫AOI确认蚀刻品质，品质OK后采用调整好的参数批量生产。进一步的，所述激光蚀刻模式采用线激光蚀刻模式。实施例3一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。进一步的，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；S本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：/nA、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；/nB、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；/nC、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。/n

【技术特征摘要】
1.一种应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、前处理，对PCB板的铜面进行磨刷，磨刷后进行清洗，烘干；
B、通过激光对PCB板的铜面直接进行蚀刻；
C、将蚀刻过后的PCB板进入到下制程。


2.根据权利要求1所述的应用于PCB线路制程的线激光蚀刻方法，其特征在于，所述步骤B中，对PCB板进行激光蚀刻的方法包括：
S1、根据所要蚀刻的图形，通过激光蚀刻装置中的激光蚀刻模式控制器中确定激光蚀刻模式，所述激光蚀刻装置包含m种激光蚀刻模式，m为大于或等于2的整数；S2、激光发射器根据所述激光蚀刻模式发射出所需激光；S3、将光束扩展器中与所述激光蚀刻模式相对应的扩展镜片移动到所述激光的光路中；S4、扫描控制器控制穿过所述扩展镜片的激光对所述玻璃基板进行激光蚀刻；其中，所述激光蚀刻装置包括所述激光模式控制器、所述激光发射器、所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄生荣，李清春，曽宪悉，叶汉雄，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44