半导体存储装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线，进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。

Semiconductor storage device

The invention provides a semiconductor storage device capable of expanding the communication range. The semiconductor storage device of one embodiment has a first ring antenna, a second ring antenna and a controller. The first ring antenna generates a second magnetic field based on the electromagnetic induction generated by the first magnetic field. The second ring antenna generates an induced electromotive force based on the electromagnetic induction generated by the second magnetic field. The controller can work based on the induced electromotive force generated in the second ring antenna, and communicate with the first external device generating the first magnetic field via the second ring antenna.

【技术实现步骤摘要】
半导体存储装置本申请享有以日本专利申请2018-105255号(申请日：2018年5月31日)以及日本专利申请2018-208406号(申请日：2018年11月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照这些在先申请而包含在先申请的全部内容。
本专利技术的实施方式涉及半导体存储装置。
技术介绍
已知一种如下的装置，该装置具备环形天线，利用基于外部装置所产生的磁场而在该环形天线产生的电磁感应来进行与外部装置的无线通信。根据环形天线相对于外部装置的配置，有时磁通难以通过环形天线的内部，无线通信变得困难。
技术实现思路
实施方式提供一种能够扩大通信范围的半导体存储装置。一个实施方式的半导体存储装置具备第一环形天线、第二环形天线以及控制器。所述第一环形天线基于由第一磁场产生的电磁感应来产生第二磁场。所述第二环形天线基于由所述第二磁场产生的电磁感应来产生感应电动势。所述控制器能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势来工作，经由所述第二环形天线进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。附图说明图1是概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的俯视图。图2是概略地示出包括第一实施方式的存储卡的系统的构成的一例的例示性的框图。图3是沿着图1的F3-F3线概略地示出第一实施方式的存储卡的例示性的截面图。图4是概略地示出第一实施方式的存储卡以及无线通信主机装置的例示性的立体图。图5是概略地示出第二实施方式的存储卡的例示性的立体图。r>图6是示意性地示出第三实施方式的中间天线的例示性的立体图。图7是概略地示出第四实施方式的存储卡的例示性的俯视图。图8是概略地示出第五实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。图9是概略地示出第六实施方式的基板的设置有中间天线的层的例示性的俯视图。附图标记说明11…存储卡；12…主机装置；13…无线通信主机装置；22…I/F端子；23…无线天线；23a…端部；24…控制器；31…基板；32…中间天线；32a…外缘；33…盖；33a…第一外表面；33c…第一边缘；33d…第二边缘；45…导体图形；51…膜；69…线圈；71…导线；71a…第一延伸部；71e…凹部；75…第一导线；76…第二导线；Ax1、Ax2…中心；M1…第一磁场；M2…第二磁场；L1、L2…距离；L3…长度。具体实施方式(第一实施方式)以下，参照图1至图4对第一实施方式进行说明。此外，在本说明书中，关于实施方式的构成要素以及该要素的说明，有时会记载多个表达。进行了多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。此外，没有进行多个表达的构成要素以及说明也可以进行未记载的其他表达。图1是概略地示出第一实施方式的存储卡11的例示性的俯视图。存储卡11是半导体存储装置的一例。在本实施方式中，存储卡11是microSD卡。此外，半导体存储装置例如也可以是SD卡、多媒体卡或USB闪速存储器那样的其他装置。半导体存储装置包括具有半导体芯片的装置或系统。如各图所示，在本说明书中，对X轴、Y轴以及Z轴进行定义。X轴、Y轴和Z轴互相正交。X轴以沿着存储卡11的宽度的方式被规定。Y轴以沿着存储卡11的长度的方式被规定。Z轴以沿着存储卡11的厚度的方式被规定。对本实施方式的存储卡11应用无线通信技术。例如，使用频率为13.56MHz的近距离无线通信(NearFieldCommunication：NFC，近场通信)应用于存储卡11。其他的无线通信技术也可以应用于存储卡11。应用了NFC的存储卡11通过电磁感应在无线天线中感应出电流。因此，如以下说明的那样，存储卡11例如具有形成为能够被称为线圈状、螺旋状或涡旋状的形状的无线天线。图2是概略地示出包括第一实施方式的存储卡11的系统的构成的一例的例示性的框图。如图2所示，存储卡11构成为电连接于主机装置12。主机装置12是第二外部装置的一例。而且，存储卡11构成为与无线通信主机装置13进行无线通信。无线通信主机装置13是第一外部装置的一例。主机装置12以及无线通信主机装置13分别是例如个人计算机、便携式计算机、智能手机、移动电话、服务器、智能卡、读取器/写入器或其他装置。存储卡11具有多个接口(I/F)端子22、无线天线23、控制器24以及闪速存储器25。I/F端子22是端子的一例。无线天线23是第二环形天线的一例，例如也能够被称为线圈或次级线圈。控制器24包括无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28。在本实施方式中，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28分别是独立的电子部件。但是，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以包含于作为一个电子部件的控制器24。另外，例如，多个电子部件及布线和程序也可以构成无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28中的每一个。即，无线通信控制器26、存储器控制器27以及桥控制器28也可以分别由一个电气要素、多个电气要素、或者一个或多个电气要素及程序构成。无线通信控制器26对存储卡11与无线通信主机装置13之间的通信进行控制。无线通信控制器26具有存储部26a。存储器控制器27对相对于闪速存储器25的数据的写入以及读出进行控制。桥控制器28对无线通信控制器26及存储器控制器27进行控制。进而，桥控制器28对存储卡11与主机装置12的通信进行控制。当存储卡11电连接于主机装置12时，存储卡11利用从该主机装置12供给的电力来工作。例如，存储卡11通过主机装置12来写入数据，或者通过主机装置12来读出数据。存储卡11能够在没有连接于主机装置12那样的其他装置且没有从该其他装置供给电力的状态下，相对于无线通信主机装置13收发数据。例如，存储卡11能够通过基于电磁感应而无线天线23所产生的感应电动势来相对于无线通信主机装置13收发数据。存储卡11例如以约13.56MHz的频率进行以NFC标准为基准的通信，在与无线通信主机装置13之间进行数据的收发。这样，存储卡11能够不从主机装置12接受电力供给地工作。本实施方式的存储卡11根据SD接口在与主机装置12之间收发数据。存储卡11也可以使用其他接口在与主机装置12之间收发数据。存储卡11依照NFC接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。存储卡11也可以使用其他的无线通信接口在与无线通信主机装置13之间收发数据。此外，主机装置12与无线通信主机装置13也可以是同一装置。图3是沿着图1的F3-F3线概略地示出第一实施方式的存储卡11的例示性的截面图。如图3所示，存储卡11还具有基板31、中间天线32和盖33。中间天线32是第一环形天线的一例，例如也能够被称为线圈或升压线圈。基板31例如是印刷电路板(PCB)。在本实施方式中，基板31例如具有多个层。此外，基板31不限于该例。基板31具有第一面31a和第二面31b。第一面31a是朝向Z本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体存储装置，具备：/n第一环形天线，其基于由第一磁场产生的电磁感应产生第二磁场；/n第二环形天线，其基于由所述第二磁场产生的电磁感应产生感应电动势；以及/n控制器，其能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势工作，经由所述第二环形天线，进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。/n

【技术特征摘要】
20180531 JP 2018-105255;20181105 JP 2018-2084061.一种半导体存储装置，具备：
第一环形天线，其基于由第一磁场产生的电磁感应产生第二磁场；
第二环形天线，其基于由所述第二磁场产生的电磁感应产生感应电动势；以及
控制器，其能够基于在所述第二环形天线产生的感应电动势工作，经由所述第二环形天线，进行与产生所述第一磁场的第一外部装置的通信。


2.根据权利要求1所述的半导体存储装置，
所述第二环形天线能够基于由所述第一磁场产生的电磁感应产生感应电动势。


3.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，
所述第一环形天线的中心延伸的方向与所述第二环形天线的中心延伸的方向交叉。


4.根据权利要求3所述的半导体存储装置，
在沿着所述第一环形天线的中心延伸的方向观察的俯视图中，所述第二环形天线的一方的端部位于所述第一环形天线的外缘的内侧。


5.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，
与所述第一环形天线的中心延伸的方向正交的该第一环形天线的内侧的截面比与所述第二环形天线的中心延伸的方向正交的该第二环形天线的内侧的截面大。


6.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，
所述第一环形天线与所述第二环形天线彼此电分离。


7.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，还具备：
具有外表面并且覆盖所述控制器的盖；和
在所述外表面露出的多个端子，
所述控制器经由所述端子进行与第二外部装置的通信，
所述第一环形天线位于所述第二环形天线与所述外表面之间。


8.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，
还具备设置有导体图形的基板，
所述控制器安装于所述基板，
所述导体图形形成所述第一环形天线。


9.根据权利要求8所述的半导体存储装置，
所述第一环形天线包括串联连接的多个线圈。


10.根据权利要求8所述的半导体存储装置，
所述第二环形天线安装于所述基板。


11.根据权利要求1或2所述的半导体存储装置，还具备：
具有外表面并且覆盖所述控制器的盖；
在所述外表面露出的多个端子；以及
设置有所述第一环形天线的膜，
所述控制器经由...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤圭介，远藤重人，井户道雄，寺西正臣，
申请(专利权)人：东芝存储器株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP