3D产品加工工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种3D产品加工工艺，通过熔接和CNC能够加工出3D产品上具有较大深度的内凹面，并满足产品表面光亮度要求。该工艺包括：选取多个原材；除熔接时位于底部的第一原材外，其它原材的中心部分通过CNC掏空；将多个原材熔接叠加组合在一起，此时，第一原材位于底部，其它原材的掏空部分构成待加工的内凹面；通过CNC将熔接后的原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；通过辅助加工底座对半成品的底部进行真空吸附定位，然后对该内凹面进行修整和抛光，最后加工半成品的外形成型，在加工过程中，半成品的内凹面始终朝上。

3D product processing technology

The invention discloses a 3D product processing technology, through fusion welding and CNC, the inner concave with large depth on the 3D product can be processed, and the product surface brightness requirements can be met. The process includes: selecting a plurality of raw materials, hollowing out the central part of other raw materials through CNC except the first raw material at the bottom during the fusion; combining multiple raw materials by fusion, at this time, the first raw material is at the bottom, and the hollowed part of other raw materials forms the inner concave to be processed; cutting the external dimension of the welded raw material into a half with regular shape through CNC Product: the bottom of the semi-finished product is positioned by vacuum adsorption through the auxiliary processing base, then the inner concave surface is trimmed and polished, and finally the shape of the semi-finished product is formed. During the processing, the inner concave surface of the semi-finished product is always upward.

【技术实现步骤摘要】
3D产品加工工艺
本专利技术涉及机械加工
，特别涉及一种3D产品加工工艺。
技术介绍
现有技术中，手机外壳一般包括底壳和边框，其底壳一般为平板结构，或者稍微有点弧形的凹面结构，其凹面深度一般在1mm以内，这种底壳由于厚度较薄，从而其制造过程中，采用较薄厚度的原材经过机加工即可。为了满足手机外形的多样化需求，设计了一种新型手机外壳，该外壳取消了边框，采用具有较深凹面的一体式结构，该凹面深度可达4毫米及以上。对于这种厚度较大、凹面较深的新型手机外壳，由于其厚度大于一般原材厚度，简单的CNC(ComputerNumericalControl，电脑数控)加工已经不能满足产品需求，因而，需要设计新的3D产品加工工艺。因此，如何设计一种新的适用于3D产品的加工工艺，使其能够加工出具有较大深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求，是本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种3D产品加工工艺，能够加工出具有一定深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种3D产品加工工艺，所述3D产品上设置有预设深度的内凹面，所述3D产品加工工艺包括如下步骤：1)选取多个原材，其中，第一原材的厚度大于所述3D产品的底部厚度，多个所述原材叠加起来的总厚度大于所述3D产品的总厚度；2)除所述第一原材外，其它所述原材的中心部分通过CNC掏空；3)将所述原材通过熔接技术叠加组合在一起，此时，所述第一原材位于底部，其它所述原材的掏空部分构成待加工的所述内凹面，并且，此时保证单边的参差量在预设范围内；4)将熔接后的所述原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；5)通过辅助加工底座对所述半成品的底部进行真空吸附定位，所述半成品的所述内凹面朝上；6)通过CNC对所述内凹面进行修整和抛光；7)加工所述半成品的外形成型。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤7)中，采用探针以所述内凹面的轮廓边缘进行分中定位以确认CNC加工的中心位置。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤5)中，所述辅助加工底座包括：位于所述辅助加工底座顶面的产品吸附通气槽；位于所述辅助加工底座周边的边位排泄槽，所述边位排泄槽的尺寸依据所述3D产品的最外形尺寸往内缩0.2mm至1.3mm设置而成；与所述探针对应的定位分中位，所述定位分中位设置有多个，且分别位于所述辅助加工底座的周边。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤5)中，真空吸附时，所述辅助加工底座和所述半成品之间设置有密封圈。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤6)中，具体加工工序包括粗修、中修、精修、倒角、磨皮粗抛、磨皮中抛、磨皮精抛。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤6)中，采用第一砂轮棒对所述半成品中的所述内凹面进行加工，其中，所述第一砂轮棒包括：砂轮，所述砂轮外径为D3，D3范围在8mm至10mm；位于所述砂轮底部的内孔，所述内孔直径为D4，D4大于3.0mm。优选地，在上述3D产品加工工艺中，所述砂轮底部设置有：平整度为零的接触平面，其宽度为A1，A1范围在0.5mm至0.6mm；斜面，设置于所述砂轮底部的所述接触平面和所述内孔之间，所述斜面的宽度为A2，A2范围在0.2mm至0.3mm，所述斜面的高度为H3，H3范围在0.005mm至0.01mm。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤1)中：所述第一原材的厚度为H11，所述3D产品的底部厚度为H2，其中，H2+0.1mm<H11<H2+0.2mm；多个所述原材叠加起来的总厚度为H，所述3D产品的总厚度为H0，其中，H0+0.2mm<H<H0+0.5mm；所述原材的长度为L0，所述3D产品的最外围长度为D1，其中，D1+12mm<L0<D1+14mm。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤2)中：首先，通过CNC切割所述原材，切割后所述原材的长度为L1，其中，L0-0.5mm<L1<L0-0.3mm；然后，通过CNC掏空除所述第一原材外的其它所述原材的中心部分，掏空部分的长度为L2，所述3D产品中所述内凹面的长度为D2，其中，D2-L11-1.5mm<L2<D2-L11-1mm。优选地，在上述3D产品加工工艺的步骤4)中：所述半成品的长度为L3，L0-1mm<L3<L0-0.5mm。从上述技术方案可以看出，本专利技术提供的3D产品加工工艺，将特定的不同厚度的产品原材按一定参数经过CNC加工后，再将其通过熔接的方式叠加到一起得到足够厚度(可达4毫米及以上)的产品原材，以满足新型产品加工要求，然后在对其进行CNC加工成型。该3D产品加工工艺，通过熔接技术和CNC加工技术，能够加工出具有较大深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求。不仅实现了复杂型3D产品的加工可行性，而且能够高效地完成3D产品加工。此外，采用薄料熔接叠加的方式达到产品总厚要求，减少了原材成本，填补了原材空缺的不足。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的3D产品加工工艺的方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的3D产品的剖视图；图3为本专利技术实施例提供的第一砂轮棒的结构示意图；图4为图3中虚线区域的局部放大图；图5为本专利技术实施例提供的第二砂轮棒的结构示意图；图6为本专利技术实施例提供的辅助加工底座的结构示意图。其中：D1-产品最外围长度，D2-内凹面的长度，H0-产品总厚度，H1-内凹面的深度，H2-底部厚度，L11-内凹面弧形轮廓的宽度；D3-砂轮外径，D4-内孔直径，A1-接触平面的长度(即砂轮底部平整度为零的平面宽度)，A2-斜面的宽度，H3-斜面的高度；D11-第二砂轮棒编程所用直径；1-产品取放位，2-定位分中位，3-产品吸附通气槽，4-产品放置行腔，5-中心通气孔，6-边位排泄槽。具体实施方式本专利技术公开了一种3D产品加工工艺，能够加工出具有一定深度的内凹面的产品，并满足产品表面光亮度要求。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图6，图1为本专利技术实施例提供的3D产品加工工艺的方法流本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种3D产品加工工艺，其特征在于，所述3D产品上设置有预设深度的内凹面，所述3D产品加工工艺包括如下步骤：/n1)选取多个原材，其中，第一原材的厚度大于所述3D产品的底部厚度，多个所述原材叠加起来的总厚度大于所述3D产品的总厚度；/n2)除所述第一原材外，其它所述原材的中心部分通过CNC掏空；/n3)将多个所述原材通过熔接技术叠加组合在一起，此时，所述第一原材位于底部，其它所述原材的掏空部分构成待加工的所述内凹面，并且，此时保证单边的参差量在预设范围内；/n4)将熔接后的所述原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；/n5)通过辅助加工底座对所述半成品的底部进行真空吸附定位，所述半成品的所述内凹面朝上；/n6)通过CNC对所述内凹面进行修整和抛光；/n7)加工所述半成品的外形成型。/n

【技术特征摘要】
1.一种3D产品加工工艺，其特征在于，所述3D产品上设置有预设深度的内凹面，所述3D产品加工工艺包括如下步骤：
1)选取多个原材，其中，第一原材的厚度大于所述3D产品的底部厚度，多个所述原材叠加起来的总厚度大于所述3D产品的总厚度；
2)除所述第一原材外，其它所述原材的中心部分通过CNC掏空；
3)将多个所述原材通过熔接技术叠加组合在一起，此时，所述第一原材位于底部，其它所述原材的掏空部分构成待加工的所述内凹面，并且，此时保证单边的参差量在预设范围内；
4)将熔接后的所述原材的外形尺寸切割成具有规则形状的半成品；
5)通过辅助加工底座对所述半成品的底部进行真空吸附定位，所述半成品的所述内凹面朝上；
6)通过CNC对所述内凹面进行修整和抛光；
7)加工所述半成品的外形成型。


2.根据权利要求1所述的3D产品加工工艺，其特征在于，步骤7)中：采用探针以所述内凹面的轮廓边缘进行分中定位以确认CNC加工的中心位置。


3.根据权利要求2所述的3D产品加工工艺，其特征在于，步骤5)中：所述辅助加工底座包括：
位于所述辅助加工底座顶面的产品吸附通气槽(3)；
位于所述辅助加工底座周边的边位排泄槽(6)，所述边位排泄槽(6)的尺寸依据所述3D产品的最外形尺寸往内缩0.2mm至1.3mm设置而成；
与所述探针对应的定位分中位(2)，所述定位分中位(2)设置有多个，且分别位于所述辅助加工底座的周边。


4.根据权利要求3所述的3D产品加工工艺，其特征在于，步骤5)中：真空吸附时，所述辅助加工底座和所述半成品之间设置有密封圈。


5.根据权利要求1所述的3D产品加工工艺，其特征在于，步骤6)中具体加工工序包括粗修、中修、精修、倒角、磨皮粗抛、磨皮中抛、磨皮精抛。


6.根据权利要求5所述的3D...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，饶桥兵，鲁创新，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43