线路板、背光模组及显示装置制造方法及图纸

本申请涉及一种线路板、背光模组及显示装置，其中，线路板包括依次层叠设置的玻璃基板、金属线路层、绝缘层以及金属焊接层，绝缘层覆盖金属线路层，金属线路层包括线路区，线路区处设置有搭接区，绝缘层对应于搭接区设置有通孔且绝缘层包裹搭接区的边缘，金属焊接层通过通孔与搭接区电连接。基板材质选择玻璃基板，相较于印刷电路板来说，不容易翘曲变形，也便于发光元件的安装，同时也不影响相邻两个发光元件的间距。绝缘层包裹搭接区的边缘，提高了金属线路层与玻璃基板的附着力，提高线路板成品质量且不影响发光元件的发光效率。品质量且不影响发光元件的发光效率。品质量且不影响发光元件的发光效率。

【技术实现步骤摘要】
线路板、背光模组及显示装置


[0001]本申请涉及电子器件
，尤其涉及一种线路板、背光模组及显示装置。

技术介绍

[0002]长期以来，传统LCD的背光显示技术因亮度低、对比度低、均匀性差等问题，已不能满足市场对点亮画面的需求。并且随着显示面板的尺寸越来越大及各种应用场景，都需要一种新型背光显示技术的产品来应对行业发展的需求，Mini LED背光显示技术则应市场需求而生。传统的LCD的背光方式也是用LED灯珠背光，但LED灯珠放置在导光板侧边，采用侧发光模式通过导光板上导光点设计转化为面发光，所以发光区域不能根据使用情况进行即时调整。而Mini LED是将背光源侧面几十颗的LED灯珠，变成了直下背光源数千颗、数万颗，甚至更多的灯珠。采用更加密集的LED芯片分布来改善背光效果，实现轻薄化与更好的对比度，并且能够实现高亮及区域可调，同时Mini LED背光使用寿命长，造价低，工艺相对简单，生产难度低，可迅速投产。
[0003]按封装基板材料Mini LED技术路径分为PCB方案和玻璃基板方案。PCB基板由于其自身散热性的限制，在大尺寸应用中容易翘曲变形，导致MiniLED芯片转移到PCB基板上的难度更高。且在PCB板上制备信号走线时，受限于各种因素的影响，使得所能形成的信号走线的线宽较大，因相邻LED之间需要布置信号走线，线宽较大会导致相邻LED之间的间距较大。而玻璃基板相较于PCB板来说，玻璃基板上形成的信号走线的线宽较小。
[0004]但在制作过程中，通常选用金属铜在玻璃基板上制备金属线路层时，多层叠加时存在剥离力的问题，即附着效果不佳，影响线路板成品质量。且金属铜在高温制程中会氧化造成阻抗大幅提升，影响LED发光效率。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于提供一种线路板、背光模组及显示装置，该线路板中的金属线路层与玻璃基板的附着力较佳，不存在剥离力的问题。
[0006]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种线路板，包括依次层叠设置的玻璃基板、金属线路层、绝缘层以及金属焊接层，所述绝缘层覆盖所述金属线路层，所述金属线路层包括线路区，所述线路区处设置有搭接区，所述绝缘层对应于所述搭接区设置有通孔且所述绝缘层包裹所述搭接区的边缘，所述金属焊接层通过所述通孔与所述搭接区电连接。
[0007]在一种可能的实现方式中，还包括过渡层，所述过渡层设置于所述玻璃基板与所述金属线路层之间；和/或所述过渡层设置于所述金属线路层与所述绝缘层之间；和/或所述过渡层设置于所述绝缘层与所述金属焊接层之间，所述过渡层的材质包括钼。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述金属线路层和所述金属焊接层的材质包括铝材质；所述金属焊接层包括层叠设置的第一金属导电层和助焊层，所述第一金属导电层位于所述绝缘层与所述助焊层之间，所述第一金属导电层的材质包括铝材质。
[0009]在一种可能的实现方式中，助焊层为镍层；或者，助焊层包括层叠设置的镍层以及
铜层。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述金属焊接层包括间隔设置的正极焊接区以及负极焊接区，所述正极焊接区设置有正极焊盘，所述负极焊接区设置有负极焊盘，所述正极焊盘与所述负极焊盘用于连接发光元件。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述金属焊接层还包括过渡区，所述发光元件的一端与所述正极焊盘、所述负极焊盘或所述过渡区中任一者连接，所述发光元件的另一端与所述过渡区连接。
[0012]在一种可能的实现方式中，还包括保护层，所述保护层包裹所述金属焊接层的边缘，且所述保护层在所述线路板上的正投影与所述正极焊盘、所述负极焊盘和所述绑定区互不交叠。
[0013]第二方面，本申请实施例提供了一种背光模组，包括：如上述任一项的线路板；多个发光元件，设置于线路板上，并与金属焊接层电连接。
[0014]在一种可能的实现方式中，发光元件为微型发光二极管或者亚毫米发光二极管。
[0015]第三方面，本申请实施例提供了一种显示装置，包括如上述所述的背光模组。
[0016]根据本申请实施例提供的线路板、背光模组及显示装置，其中，线路板包括依次层叠设置的玻璃基板、金属线路层、绝缘层以及金属焊接层，绝缘层覆盖金属线路层，金属线路层包括线路区，线路区处设置有搭接区，绝缘层对应于搭接区设置有通孔且绝缘层包裹搭接区的边缘，金属焊接层通过通孔与搭接区电连接。基板材质选择玻璃基板，相较于印刷电路板来说，不容易翘曲变形，也便于发光元件的安装，同时也不影响相邻两个发光元件的间距。绝缘层包裹搭接区的边缘，提高了金属线路层与玻璃基板的附着力，提高线路板成品质量且不影响发光元件的发光效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
[0018]图1示出本申请实施例提供的一种线路板的结构示意图；
[0019]图2示出本申请实施例提供的一种金属线路层的局部结构示意图；
[0020]图3示出本申请实施例提供的一种金属线路层的前端结构示意图；
[0021]图4示出本申请实施例提供的一种绝缘层的局部结构示意图；
[0022]图5示出本申请实施例提供的一种绝缘层和金属线路层的局部结构示意图；
[0023]图6示出本申请实施例提供的一种金属焊接层的局部结构示意图；
[0024]图7示出本申请实施例提供的一种绝缘层、金属线路层以及金属焊接层的局部结构示意图；
[0025]图8示出本申请实施例提供的一种保护层的局部结构示意图；
[0026]图9示出本申请实施例提供的一种绝缘层、金属线路层以及金属焊接层的局部结构示意图。
[0027]附图标记说明：
[0028]1、玻璃基板；2、金属线路层；21、线路区；211、搭接区；212、正极线路区；213、负极线路区；22、接地区；3、绝缘层；31、通孔；4、金属焊接层；41、正极焊盘；42、负极焊盘；43、过渡区；5、保护层。
具体实施方式
[0029]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0030]PCB基板MiniLED通常为PCB基板双面镀铜，采用中间通孔工艺可以轻易完成两层线路的连接导通。玻璃基板MiniLED同PCB基板MiniLED类似，亦采用双面镀金属导电层，在玻璃基板上做通孔，其难度在于玻璃基板的通孔工艺。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板，其特征在于，包括依次层叠设置的玻璃基板、金属线路层、绝缘层以及金属焊接层，所述绝缘层覆盖所述金属线路层，所述金属线路层包括线路区，所述线路区处设置有搭接区，所述绝缘层对应于所述搭接区设置有通孔且所述绝缘层包裹所述搭接区的边缘，所述金属焊接层通过所述通孔与所述搭接区电连接。2.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，还包括过渡层，所述过渡层设置于所述玻璃基板与所述金属线路层之间；和/或所述过渡层设置于所述金属线路层与所述绝缘层之间；和/或所述过渡层设置于所述绝缘层与所述金属焊接层之间，所述过渡层的材质包括钼。3.根据权利要求1所述的线路板，其特征在于，所述金属线路层和所述金属焊接层的材质包括铝材质；所述金属焊接层包括层叠设置的第一金属导电层和助焊层，所述第一金属导电层位于所述绝缘层与所述助焊层之间，所述第一金属导电层的材质包括铝材质。4.根据权利要求3所述的线路板，其特征在于，所述助焊层为镍层；或者，所述助焊层包括层叠设置的镍层以及铜层。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：贺柯，林荣丰，龚德来，孟敬，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：新型
国别省市：