布线电路基板制造技术

本发明专利技术提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板

【技术实现步骤摘要】
布线电路基板


[0001]本专利技术涉及一种布线电路基板。

技术介绍

[0002]公知有一种具备绝缘层和配置于绝缘层的上表面的导体图案的布线电路基板(例如，参照下述专利文献1。)。在专利文献1所述的布线电路基板中，导体图案具备布线和与布线连接的端子。端子借助焊料与外部设备电连接。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2019－212679号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]端子有时根据用途和目的而具有多层。该情况下，端子的散热性升高。因此，在使用焊料连接端子和外部设备时，需要将焊料加热至高温。
[0008]但是，该情况下，存在端子容易自绝缘层剥离的问题。
[0009]本专利技术提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]本专利技术(1)包含一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层；以及导体图案，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，所述导体图案具备：布线；以及端子，其自所述布线的一端缘突出，所述端子具备：第1端子层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面；以及第2端子层，其配置于所述第1端子层的所述厚度方向上的一侧的面，将沿所述厚度方向观察时的所述端子的区域以所述布线的所述一端缘为起点向所述端子的突出方向的相反侧折回时的折回区域中的所述布线的体积Y、与所述端子的体积X之比(Y/X)为0.1以上。
[0012]在该布线电路基板中，折回区域中的布线的体积Y、与端子的体积X之比(Y/X)较高，为0.1以上。因此，即使在端子的一侧的面配置焊料，并将焊料加热至高温，也能够使传递至端子的热向布线充分地释放。因此，能够抑制端子与绝缘层之间的边界处的密合力的降低。其结果，能够抑制端子自绝缘层剥离。
[0013]本专利技术(2)在(1)所述的布线电路基板的基础上，所述布线由与所述第1端子层连续的第1布线层构成、或者由与所述第2端子层连续的第2布线层构成。
[0014]本专利技术(3)在(1)或(2)所述的布线电路基板的基础上，该布线电路基板还具备金属支承层，该金属支承层配置于所述绝缘层的厚度方向上的另一侧的面。
[0015]由于该布线电路基板还具备配置于绝缘层的厚度方向上的另一侧的面的金属支承层，因此不仅能够使经由焊料传递至端子的热向布线释放，还能够使该热向金属支承层释放。
[0016]本专利技术(4)在(1)～(3)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述导体图案具备：互相隔开间隔的多个布线；以及端子，多个所述端子与多个所述布线对应，且多个所述端子分别自多个所述布线的一端缘突出，多个所述端子各自均具备所述第1端子层和所述第2端子层，将沿所述厚度方向观察时的多个所述端子的区域以多个所述布线的所述一端缘为起点向多个所述端子的突出方向的相反侧折回时的多个折回区域的各区域中的所述布线的体积Y、与多个所述端子各自的体积X之比(Y/X)均为0.1以上。
[0017]在该布线电路基板中，多个折回区域的各区域中的布线的体积Y、与多个端子各自的体积X之比均为0.1以上，因此即使多个端子同时受热，也能够抑制多个端子中的各端子自绝缘层剥离。
[0018]本专利技术(5)在(1)～(4)中任一项所述的布线电路基板的基础上，所述比(Y/X)小于1。
[0019]专利技术的效果
[0020]本专利技术提供一种能够抑制端子自绝缘层剥离的布线电路基板。
附图说明
[0021]图1是本专利技术的布线电路基板的一实施方式的放大俯视图。
[0022]图2是沿着图1中的X－X线的剖视图。
[0023]图3是第1变形例的布线电路基板。
[0024]图4是第2变形例的布线电路基板。
[0025]图5是第3变形例的布线电路基板。
[0026]图6是第4变形例的布线电路基板。
[0027]图7是第5变形例的布线电路基板。
[0028]图8是第6变形例的布线电路基板。
[0029]图9是第7变形例的布线电路基板。
[0030]图10是第8变形例的布线电路基板。
[0031]图11是第9变形例的布线电路基板。
[0032]图12A和图12B是第10变形例的布线电路基板。图12A是俯视图。图12B是剖视图。
[0033]图13A至图13C是第13变形例的布线电路基板。图13A是俯视图。图13B是沿着图13A中的X－X线的剖视图。图13C是沿着图13A中的Y－Y线的剖视图。
[0034]图14是比较例1的布线电路基板的放大俯视图。
[0035]附图标记说明
[0036]1、布线电路基板；2、金属支承层；4、导体图案；41A、41B、41C、41D、布线；41A1、41B1、41C1、41D1、第1布线层；41A2、第2布线层；41AE、41BE、41CE、41DE、一端缘；42A、42B、42C、42D、端子；42A1、第1端子层；42A2、第2端子层；42AF、42BF、42CF、42DF、折回区域；X、布线的体积；Y、端子的体积。
具体实施方式
[0037]1.布线电路基板的一实施方式
[0038]参照图1和图2说明本专利技术的布线电路基板的一实施方式。
[0039]1.1布线电路基板1
[0040]布线电路基板1具有厚度。布线电路基板1具有片形状。布线电路基板1沿第1方向延伸。第1方向与厚度方向正交。另外，布线电路基板1还沿第2方向延伸。第2方向与厚度方向和第1方向正交。在本实施方式中，布线电路基板1的第2方向上的长度短于布线电路基板1的第1方向上的长度。
[0041]布线电路基板1具备金属支承层2、作为绝缘层的一个例子的基底绝缘层3、导体图案4、覆盖绝缘层5。
[0042]1.2金属支承层2
[0043]金属支承层2配置于布线电路基板1的厚度方向上的另一端部。金属支承层2具有厚度。金属支承层2具有片形状。金属支承层2沿第1方向和第2方向延伸。作为金属支承层2的材料，例如可举出铁、不锈钢、铜以及铜合金。金属支承层2的厚度例如为10μm以上，优选为25μm以上，另外，例如为500μm以下，优选为250μm以下。
[0044]1.3基底绝缘层3
[0045]基底绝缘层3配置于金属支承层2的厚度方向上的一侧的面。换言之，金属支承层2配置于基底绝缘层3的厚度方向上的另一侧的面。基底绝缘层3与金属支承层2的一侧的面接触。基底绝缘层3具有厚度。基底绝缘层3具有片形状。基底绝缘层3沿第1方向和第2方向延伸。在本实施方式中，基底绝缘层3的第1方向上的一端面与金属支承层2的第1方向上的一端面齐平。在布线电路基板1的第1方向上的一端部，基底绝缘层3的第2方向上的两端面分别与金属支承层2的第2方向上的两端面齐平。
[0046]作为基底绝缘层3的材料，例如可举出绝缘树脂。本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种布线电路基板，其中，该布线电路基板具备：绝缘层；以及导体图案，其配置于所述绝缘层的厚度方向上的一侧的面，所述导体图案具备：布线；以及端子，其自所述布线的一端缘突出，所述端子具备：第1端子层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向上的一侧的面；以及第2端子层，其配置于所述第1端子层的所述厚度方向上的一侧的面，将沿所述厚度方向观察时的所述端子的区域以所述布线的所述一端缘为起点向所述端子的突出方向的相反侧折回时的折回区域中的所述布线的体积Y、与所述端子的体积X之比，即Y/X为0.1以上。2.根据权利要求1所述的布线电路基板，其中，所述布线由与所述第1端子层连续的第1布线层构成、或者由与所述第2端子层连续的第2布线层构成。3.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：松井秀树，柴田直树，笹冈良介，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：