一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，属于焊盘结构领域，包括：粗铜线，以及与粗铜线交叉设置的细铜线，其中，所述粗铜线与细铜线交叉处设有焊盘，且焊盘表面设有油墨层，所述油墨层与焊盘之间设有PI层，且PI层通过胶层贴附在焊盘外部，所述PI层的厚度为12.5um，所述胶层的厚度为15um，所述PI层的尺寸大于油墨层的尺寸，且PI层的中心处开窗，所述PI层开窗区域面积为1

【技术实现步骤摘要】
一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构


[0001]本技术涉及一种焊盘结构，具体是一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构。

技术介绍

[0002]随着电子科技发展，MiniLED柔性显示发展越来越广泛，制成良率影响产品核心竞争力。常规MiniLED的柔性基板制作流程是：来料
→
镀铜
→
曝光蚀刻
→
PI贴附(覆膜保护层)
→
SMT。
[0003]其中SMT后经常出现铜线路吃锡部分与未吃锡临界点容易断裂开路(如图2所示)。因为铜线路宽10
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100um，SMT贴片后，10
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100um细铜线路会附着部分锡膏，而附着锡膏的细铜线路应力差，不具有柔韧性。运输、组装、返修过程中，未附着锡膏的铜线路与附着锡膏的铜线路临界点容易断裂开路，造成产品损坏且无法返修。如何提高细铜线的应力，避免细铜线出现断裂是现有技术需要解决的难题。因此，本领域技术人员提供了一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，其特征在于，包括：粗铜线(2)，以及与粗铜线(2)交叉设置的细铜线(1)，其中，所述粗铜线(2)与细铜线(1)交叉处设有焊盘(3)，且焊盘(3)表面设有油墨层(5)。2.根据权利要求1所述的一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，其特征在于，所述油墨层(5)与焊盘(3)之间设有PI层(4)，且PI层(4)通过胶层贴附在焊盘(3)外部。3.根据权利要求2所述的一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，其特征在于，所述PI层(4)的厚度为12.5um，所述胶层的厚度为15um。4.根据权利要求2或3所述的一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，其特征在于，所述PI层(4)的尺寸大于油墨层(5)的尺寸，且PI层(4)的中心处开窗。5.根据权利要求4所述的一种MiniLED柔性基板的焊盘保护结构，其特征在于，所述PI层(4)开窗区域面积为1
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2mm*1
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【专利技术属性】
技术研发人员：吴模信，董淑超，于国华，
申请(专利权)人：安徽精卓光显技术有限责任公司，
类型：新型
国别省市：