【技术实现步骤摘要】
半导体芯片顶面视觉检测机构
[0001]本技术涉及一种电子元器件的性能检测机构,尤其涉及一种半导体芯片顶面视觉检测机构
。
技术介绍
[0002]半导体芯片是应用最为广泛的芯片类型
。
在半导体芯片的生产过程中,需要对半导体芯片进行检测,如视觉检测
(
外观检测
)。
[0003]但是,取放料机构将芯片放置在检测机构上后,需等检测机构检测完毕再取走芯片,检测效率低下,难以实现连续性生产
。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提出一种半导体芯片顶面视觉检测机构,包括视觉检测基座
、
视觉检测转盘和视觉检测相机;该视觉检测转盘可相对视觉检测基座转动地安装于视觉检测基座上;视觉检测相机位于视觉检测转盘的上方;该视觉检测转盘上设有三个以上绕视觉检测转盘的轴线周向间隔分布的转盘容置腔,各转盘容置腔被设置成用于容置一半导体芯片;各转盘容置腔被设置成在视觉检测转盘转动时,依次在视觉检测相机下方停留
。
[0005]本技术方案 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种半导体芯片顶面视觉检测机构,其特征在于:包括视觉检测基座
、
视觉检测转盘
、
视觉检测相机和通气滑环;该视觉检测转盘可相对视觉检测基座转动地安装于视觉检测基座上;视觉检测相机位于视觉检测转盘的上方;该视觉检测转盘上设有三个以上绕视觉检测转盘的轴线周向间隔分布的转盘容置腔,各转盘容置腔被设置成用于容置一半导体芯片;各转盘容置腔被设置成在视觉检测转盘转动时,依次在视觉检测相机下方停留;该通气滑环包括定子部和相对定子部转动地安装于定子部上的转子部;该通气滑环的定子部固定地安装于视觉检测基座上;该视觉检测转盘固定地安装于通气滑环的转子部上,以使视觉检测转盘跟随通气滑环的转子部转动;该视觉检测转盘的轴线与通气滑环的转子部的轴线重合;各转盘容置腔的底部设有与转盘容置腔连通的转盘气口;该视觉检测转盘内为转盘气口分别设有一转盘气体通道,每一条转盘气体通道分别与一个转盘气口连通;该...
【专利技术属性】
技术研发人员:秦雪梅,周鑫淼,彭恩高,高停,沈亚男,
申请(专利权)人:中山市博测达电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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