【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板结构
[0001]本申请涉及印制电路板设计
,特别涉及一种印制电路板结构
。
技术介绍
[0002]随着大规模集成电路通信芯片的数据处理
、
路由交换功能越来越复杂,其功耗越来越大,自身电源呈现电流越来越大
、
电源电压越来越小
、
电源纹波要求越来越严苛的趋势
[0003]在印制电路板设计中,业界通常采用在电源和地平面之间并联去耦电容的手段来达到滤除电源网络噪声
、
降低电源纹波的目的,具体为在具有芯片的印制电路板上安装多层陶瓷
MLCC
电容,但是存在以下问题:
[0004]由于常规的多层陶瓷电容
(Multilayer Ceramic Capacitor)
,即
MLCC
电容的高度高
、
焊盘裸露在表面,无法安装在芯片正下方,因此有以下两种设置形式:
[0005]第一种,将
MLCC
电容安装在与芯片共面,但受限于电容高度,通过过孔导通到外围
。
[0006]第二种,将
MLCC
电容安装在与芯片不共面,通过过孔导通到背面
。
[0007]上述两种情况下,电流从电源到地的回流路径都会变大,流向的地方将产生回流电感,抵消电容的容性
。
如果想达到预定的去耦效果,需要放置更多的电容
。
技术实现思路
[0008]本申请实施例提供一种印 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种印制电路板结构,其特征在于,其包括:印制电路板本体
(1)
,其顶部具有芯片连接区域;多组焊盘结构
(2)
,其安装在所述芯片连接区域内;每两个焊盘结构
(2)
为一组;芯片本体
(3)
,其通过多组所述焊盘结构
(2)
与印制电路板本体
(1)
连接;多个硅电容
(4)
,其位于所述芯片本体
(3)
的底面
、
芯片管脚和芯片连接区域形成的安装空间内,并通过焊盘结构
(2)
与芯片本体
(3)
并联;一个硅电容
(4)
的管脚对应一组焊盘结构
(2)。2.
如权利要求1所述的印制电路板结构,其特征在于:所述芯片连接区域上设有多个芯片阻焊开窗
(5)
和电容阻焊开窗
(6)
;两个芯片阻焊开窗
(5)
为一组,两个电容阻焊开窗
(6)
为一组;在每组的两个芯片阻焊开窗
(5)
之间或相邻两组芯片阻焊开窗
(5)
之间设有一组电容阻焊开窗
(6)
;所述焊盘结构
(2)
包括焊盘部件
、
芯片管脚焊球
(200)
和电容管脚焊球
(201)
;所述焊盘部件通过芯片阻焊开窗
(5)
和芯片管脚焊球
(200)
与芯片本体
(3)
连接;芯片管脚焊球
(200)
安装在所述焊盘部件的顶面,并位于所述芯片阻焊开窗
(5)
的正上方;电容管脚焊球
(201)
安装在所述焊盘部件的顶面,并位于所述电容阻焊开窗
(6)
的正上方,以通过焊盘部件与芯片管脚焊球
(200)
导通
。3.
如权利要求2所述的印制电路板结构,其特征在于:所述焊盘部件包括芯片管脚焊盘
(202)、
第一导线
(203)
和电容管脚焊盘
(204)
;第一导线
(203)
的两端分别与芯片管脚焊盘
(202)
和电容管脚焊盘
(204)
连接,以将芯片管脚焊盘
(202)
和电容管脚焊盘
(204)
导通
。4.
如权利要求3所述的印制电路板结构,其特征在于:所述电容管脚焊盘
(204)
的顶部面积小于芯片管脚焊盘
(202)
的顶部面积;所述第一导线
(203)
的宽度和电容管脚焊盘
(204)
的宽度大致相等
。5.
如权利要求4所述的印制电路...
【专利技术属性】
技术研发人员:汤荣耀,万盛尧,
申请(专利权)人:烽火通信科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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