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本申请涉及一种印制电路板结构，其多组焊盘结构安装在印制电路板本体顶部的芯片连接区域内；每两个焊盘结构为一组；芯片本体通过多组焊盘结构与印制电路板本体连接；多个硅电容位于芯片本体的底面
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该专利属于烽火通信科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过烽火通信科技股份有限公司授权不得商用。

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