陶瓷盖板加工方法和陶瓷盖板技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷盖板加工方法和通过该方法得到的陶瓷盖板。该方法包括如下步骤：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为待加工产品；对该待加工产品的正面进行加工，完成减薄修平；对该待加工产品的反面进行加工，成型内凹面；对该待加工产品的正面进行粗抛；对上述内凹面进行研磨；对该待加工产品的正面进行加工，成型外弧面；对该待加工产品的正面进行粗抛；对上述内凹面进行研磨；对该待加工产品的正面进行返抛。由于陶瓷盖板的正面和反面轮换交替进行加工，尤其是正面粗抛、内凹面研磨分别分解为两次且交替进行，从而可令加工过程中出现的正反应力相互抵消，避免陶瓷盖板在加工过程中出现变形，实现陶瓷盖板高平整、高光亮的效果。

Processing method and ceramic cover plate

The invention discloses a ceramic cover plate processing method and a ceramic cover plate obtained by the method. The method comprises the following steps: preparing the fired blank with preset external dimension as the product to be processed; processing the front side of the product to be processed to finish thinning and leveling; processing the back side of the product to be processed to form the inner concave; rough polishing the front side of the product to be processed; grinding the inner concave; adding the front side of the product to be processed The front surface of the product to be processed shall be rough polished, the inner concave surface shall be grinded, and the front surface of the product to be processed shall be back polished. Because the front and back of the ceramic cover plate are processed alternately, especially the front rough polishing and the inner concave grinding are divided into two times and carried out alternately, the positive reaction force in the process of processing can cancel each other, avoid the deformation of the ceramic cover plate in the process of processing, and realize the effect of high flatness and high brightness of the ceramic cover plate.

【技术实现步骤摘要】
陶瓷盖板加工方法和陶瓷盖板
本专利技术涉及机械加工
，特别涉及一种陶瓷盖板加工方法，以及通过该加工方法得到的陶瓷盖板。
技术介绍
由于陶瓷具备硬度高、耐划伤、不容易碎和抛光后质感好等良好的物理性能，从而被广泛应用于制作手机盖板。在手机陶瓷盖板的制作过程中，为了获得高光洁、高亮度的表面，须对陶瓷盖板进行化学机械抛光，以减少或消除陶瓷盖板在进行切割、研磨等工序时出现划伤。现有技术中，陶瓷盖板经过研磨和抛光后会产生变形，从而出现翘曲(即不平整)，对手机整机组装带来不良影响。为矫正这种变形，传统的方法为采用中、高温复火进行抚平，而中、高温复火对周边环境洁净度有着较高要求，若周边环境中存在杂质或尘点，会造成陶瓷盖板的表面出现白点和针孔等不良，不良比例高达30％以上。因此，如何避免陶瓷盖板在加工过程中发生变形，是目前本领域技术人员亟待解决的技术问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷盖板加工方法，以及通过该加工方法得到的陶瓷盖板，通过该加工方法能够避免陶瓷盖板在加工过程中出现变形，实现陶瓷盖板高平整、高光亮的效果。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种陶瓷盖板加工方法，包括如下步骤：步骤1：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为用于制作陶瓷盖板的待加工产品；步骤2：对所述待加工产品的正面进行加工，完成减薄修平；步骤3：对所述待加工产品的反面进行加工，成型内凹面；步骤4：对所述正面进行粗抛；步骤5：对所述内凹面进行研磨；步骤6：对所述正面进行加工，成型外弧面；步骤7：对所述正面进行粗抛；步骤8：对所述内凹面进行研磨；步骤9：对所述正面进行返抛。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤1中：将烧后胚料通过磨床加工，完成规方整形，得到具有预设外型尺寸的烧后胚料。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤2中，通过磨床加工所述正面。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤3中，通过CNC加工方式在所述反面上成型所述内凹面；和/或，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤6中，通过CNC加工方式在所述正面上成型所述外弧面。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤4中，对所述正面进行粗抛时，所述正面与铜盘接触，四头施加压力，压力15kg至55kg，四头转盘转速10r/min至55r/min,下盘转速20r/min至55r/min，加工时间30min至55min，同时喷入钻石微粉液，完成此次粗抛。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤5和步骤8中，分别通过研磨机对所述内凹面进行研磨，研磨机磨头360°自转，主轴转速40r/min至180r/min，加工时间5min至20min，工作台带所述待加工产品移动，同时注入钻石微粉液，完成此次研磨。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法的步骤7中，通过磨机对所述正面进行粗抛，磨机上盘毛刷360°正转或反转以完成此次粗抛；在上述陶瓷盖板加工方法的步骤9中，通过所述磨机对所述正面进行返抛，所述磨床上盘毛刷360°正转或反转，转速40r/min至180r/min，压力0.1Mpa至0.4Mpa，加工时间20min至60min。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法中，所述陶瓷盖板为手机后盖；所述反面为所述手机后盖中位于手机内部的侧面，使用时，手机内部零件安装在所述内凹面中；所述正面为所述手机后盖中位于手机外部的侧面。优选地，在上述陶瓷盖板加工方法中，步骤8之后，步骤9之前，还包括：在所述待加工产品上打孔。一种陶瓷盖板，所述陶瓷盖板为通过上文中所述的陶瓷盖板加工方法得到的陶瓷盖板。从上述技术方案可以看出，本专利技术提供的陶瓷盖板加工方法，在对陶瓷盖板进行加工时，令陶瓷盖板的正面和反面轮换交替进行，尤其是将正面粗抛、内凹面研磨分别分解为两次且交替进行，从而能够令陶瓷盖板在加工过程中出现的正反应力相互抵消。从而可见，通过该加工方法得到的陶瓷盖板不会出现变形，不需要中、高温复火抚平变形，更不会由于中、高温复火时由于周边环境不达标而造成产品表面不良，从而，能够令陶瓷盖板达到高平整、高光亮的效果。此外，本专利技术还提供了一种陶瓷盖板，由于该陶瓷盖板通过上文中所述的陶瓷盖板加工方法制造而成，从而能够达到高平整、高光亮的效果。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板加工方法的方法流程图；图2为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的主视图；图3为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的侧视图；图4为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的俯视图。具体实施方式本专利技术公开了一种陶瓷盖板加工方法，以及通过该加工方法得到的陶瓷盖板，通过该加工方法能够避免陶瓷盖板在加工过程中出现变形，实现陶瓷盖板高平整、高光亮的效果。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1至图4，图1为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板加工方法的方法流程图，图2为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的主视图，图3为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的侧视图，图4为本专利技术实施例提供的陶瓷盖板的俯视图。本专利技术实施例提供的陶瓷盖板加工方法，包括如下步骤：步骤1：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为用于制作陶瓷盖板的待加工产品；步骤2：对该待加工产品的正面2进行加工，完成减薄修平；步骤3：对该待加工产品的反面1进行加工，成型内凹面；步骤4：对该待加工产品的正面2进行粗抛；步骤5：对上述内凹面进行研磨；步骤6：对该待加工产品的正面2进行加工，成型外弧面；步骤7：对该待加工产品的正面2进行粗抛；步骤8：对上述内凹面进行研磨；步骤9：对该待加工产品的正面2进行返抛。具体地，本专利技术实施例提供的陶瓷盖板加工方法，可用于陶瓷材料的手机后盖的加工制造(即陶瓷盖板为手机后盖)。其中，上文中所述的“陶瓷盖板的反面1”即为手机后盖中位于手机内部的侧面，使用时，手机内部零件安装在上述反面1的内凹面中；上文中所述的“陶瓷盖板的正面2”即为手机后盖中位于手机外部的侧面。但是并不局限于此，本专利技术实施例提供的陶瓷盖板加工方法，不仅可用于手机后盖的加工制造，还可应用于陶瓷材料、盖板形状的其它产品的加工制造，本领域技术人员可根据实际需要进行具体实施，本专利技术对此不作具体限定。进一步地，在上述陶瓷本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷盖板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为用于制作陶瓷盖板的待加工产品；/n步骤2：对所述待加工产品的正面(2)进行加工，完成减薄修平；/n步骤3：对所述待加工产品的反面(1)进行加工，成型内凹面；/n步骤4：对所述正面(2)进行粗抛；/n步骤5：对所述内凹面进行研磨；/n步骤6：对所述正面(2)进行加工，成型外弧面；/n步骤7：对所述正面(2)进行粗抛；/n步骤8：对所述内凹面进行研磨；/n步骤9：对所述正面(2)进行返抛。/n

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷盖板加工方法，其特征在于，包括如下步骤：
步骤1：准备具有预设外型尺寸的烧后胚料，作为用于制作陶瓷盖板的待加工产品；
步骤2：对所述待加工产品的正面(2)进行加工，完成减薄修平；
步骤3：对所述待加工产品的反面(1)进行加工，成型内凹面；
步骤4：对所述正面(2)进行粗抛；
步骤5：对所述内凹面进行研磨；
步骤6：对所述正面(2)进行加工，成型外弧面；
步骤7：对所述正面(2)进行粗抛；
步骤8：对所述内凹面进行研磨；
步骤9：对所述正面(2)进行返抛。


2.根据权利要求1所述的陶瓷盖板加工方法，其特征在于，步骤1中：将烧后胚料通过磨床加工，完成规方整形，得到具有预设外型尺寸的烧后胚料。


3.根据权利要求1所述的陶瓷盖板加工方法，其特征在于，步骤2中，通过磨床加工所述正面(2)。


4.根据权利要求1所述的陶瓷盖板加工方法，其特征在于，步骤3中，通过CNC加工方式在所述反面(1)上成型所述内凹面；
和/或，步骤6中，通过CNC加工方式在所述正面(2)上成型所述外弧面。


5.根据权利要求1所述的陶瓷盖板加工方法，其特征在于，步骤4中，对所述正面(2)进行粗抛时，所述正面(2)与铜盘接触，四头施加压力，压力15kg至55kg，四头转盘转速10r/min至55r/min,下盘转速20r/min至5...

【专利技术属性】
技术研发人员：周群飞，刘鸿胜，
申请(专利权)人：蓝思科技长沙有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43