一种硅晶片机械抓手制造技术

本实用新型专利技术提供了一种硅晶片机械抓手，其包括机械臂机构、机械手与视觉识别机构，机械臂机构包括相互铰接的第一机械臂组件与第二机械臂组件，机械手与视觉识别机构均安装于第二机械臂组件的活动端部，其利用真空吸盘吸取硅晶片进行转移后，在释放硅晶片时，利用盛装有缓冲液体的水槽盛接硅晶片，同时，通过设置在硅晶片机械抓手上的倾斜组件，使硅晶片释放时，与液面成一个倾角释放，使硅晶片斜着插入缓冲液体内，较水平的落入缓冲液体内，避免了硅晶片与水槽臂碰撞，解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。

A silicon wafer manipulator

The utility model provides a silicon wafer mechanical grab, which comprises a mechanical arm mechanism, a mechanical arm mechanism and a visual recognition mechanism. The mechanical arm mechanism comprises a first mechanical arm component and a second mechanical arm component which are hinged with each other. Both the mechanical arm and the visual recognition mechanism are installed at the movable end of the second mechanical arm component. After the silicon wafer is absorbed by a vacuum sucker for transfer, the silicon crystal is released When the wafer is released, the silicon wafer is released at an angle of inclination with the liquid surface through the inclined component set on the mechanical handle of the silicon wafer. The silicon wafer is obliquely inserted into the buffer liquid and falls into the buffer body horizontally, avoiding the collision between the silicon wafer and the flume arm, so as to solve the problem that the silicon wafer is rigid and fragile when it is released Technical issues.

【技术实现步骤摘要】
一种硅晶片机械抓手
本技术涉及硅晶片自动加工
，具体为一种硅晶片机械抓手。
技术介绍
随着科学技术的不断发展，太阳能硅晶片等薄脆晶片材料的应用范围不断扩大，由于晶片材料本身很脆，加之在加工后晶片的厚度很薄，晶片在切割、边缘打磨、研磨、蚀刻、抛光、清洗等生产制造过程中的上下料非常困难，并很容易破损。如果方法不当，加工后的纳米级表面也很容易被破坏。因此，安全、可靠、高效的拾取系统具有重要的作用。目前脆薄晶片的抓取方式，多采用气体真空吸盘拾取的方式，这种方式存在真空吸盘抓取硅晶片后，在释放的过程中，导致硅晶片落料硬性触碰发生破碎的问题。中国技术申请号为CN201110380003.9的中国专利公开了一种压电超声振动吸附拾取器，包括一内部设有振动腔和振动盘的振动腔体，振动盘上粘接有压电陶瓷片，振动腔体的前端设有与振动腔连通的拾取吸盘，拾取吸盘的后端连通有吸气阀和排气阀，拾取吸盘的前端设有与吸气阀相连通的一个或多个小型弹性空腔。振动腔体与吸气阀、排气阀、振动盘构成封闭的振动腔，振动盘在电源驱动下振动，使得振动腔的体积变化，密闭振动腔内的空气被排入大气，吸盘内形成了负压，从而完成拾取工作。虽然，上述专利仅实现了对易碎硅晶片高效抓取，但其并解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种硅晶片机械抓手，其利用真空吸盘吸取硅晶片进行转移后，在释放硅晶片时，利用盛装有缓冲液体的水槽盛接硅晶片，同时，通过设置在硅晶片机械抓手上的倾斜组件，使硅晶片释放时，与液面成一个倾角释放，使硅晶片斜着插入缓冲液体内，较水平的落入缓冲液体内，避免了硅晶片与水槽臂碰撞，解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种硅晶片机械抓手，包括：机械臂机构，所述机械臂机构包括相互铰接的第一机械臂组件与第二机械臂组件，相对于所述第一机械臂组件与所述第二机械臂组件铰接的一端，该第一机械臂组件绕其另一端水平旋转设置，所述第二机械臂组件绕其与所述第一机械臂组件铰接的一端水平旋转设置；机械手，所述机械手安装于所述第二机械臂组件水平旋转的一端，其所述第二机械臂组件同步旋转摆动，且其包括升降驱动件、吸附组件与倾斜组件，所述升降驱动件竖直安装于所述第二机械臂组件上，所述吸附组件与所述倾斜组件均安装于所述升降驱动件下方的安装连接板上，且所述吸附组件与所述倾斜组件分设于所述安装连接板长度方向的两端；以及视觉识别机构，所述视觉识别机构安装于所述第二机械臂组件水平旋转的一端，其随所述第二机械臂组件同步旋转摆动。作为改进，第一机械臂组件包括：第一旋转驱动件；第一机械臂，所述第一机械臂安装于所述第一旋转驱动件的旋转端，其由该第一旋转驱动件驱动旋转，且其旋转端部与所述第二机械臂组件铰接。作为改进，所述第二机械臂组件包括：第二机械臂，所述第二机械臂一端与所述第一机械臂组件铰接，其另一端水平旋转摆动，且该水平旋转摆动的一端上安装有所述机械手；以及第二旋转驱动件，所述第二旋转驱动件安装于所述第二机械臂上，其驱动所述第二机械臂水平旋转摆动。作为改进，所述吸附组件包括：第一真空吸盘，所述第一真空吸盘安装于所述安装连接板上；以及第一真空负压开关，所述第一真空负压开关与所述真空吸盘对应设置，其控制所述第一真空吸盘启停。作为改进，所述倾斜组件包括：旋转支座，所述旋转支座与所述安装连接板固定连接；复位板，所述复位板的一端与所述旋转支座铰接，其另一端通过弹性调节单元与所述旋转支座可摆动连接；第二真空吸盘，所述第二真空吸盘安装与所述复位板上；第二真空负压开关，所述第二真空负压开关与所述第二真空吸盘对应设置，其控制所述第二真空吸盘启停。作为改进，所述弹性调节单元包括：导杆，所述导杆的顶端沿竖直方向滑动安装于所述安装连接板上，其底端沿水平方向滑动安装于所述复位板上，且其与所述复位板滑动配合位置处设置有腰槽；压板，所述压板水平安装于所述导杆上，其位于所述复位板的正上方，且其上安装有与所述复位板抵触设置的波珠螺丝；弹性件，所述弹性件套设于所述导杆上，其两端分别与所述压板以及所述安装连接板抵触压缩设置；以及挤压件，所述挤压件平行所述导杆安装于所述复位板上，其下端位于所述复位板的下方。作为改进，所述识别机构包括：安装支架，所述安装支架安装于所述第二机械臂组件的水平旋转摆动端上；相机，所述相机安装于所述安装支架上，其竖直设置；以及镜头，所述镜头安装于所述相机的下端部。本技术的有益效果在于：(1)本技术利用真空吸盘吸取硅晶片进行转移后，在释放硅晶片时，利用盛装有缓冲液体的水槽盛接硅晶片，同时，通过设置在硅晶片机械抓手上的倾斜组件，使硅晶片释放时，与液面成一个倾角释放，使硅晶片斜着插入缓冲液体内，较水平的落入缓冲液体内，避免与水槽臂碰撞，避免了刚性触碰使硅晶片破碎；(2)本技术利用挤压件与水槽顶部开口的触碰，使弹性件挤压，进而使第二真空吸盘上台，使吸附的硅晶片出现倾斜，落入到缓冲液体内，结构巧妙，无须额外设置动力机构。综上所述，本技术具有结构巧妙、有效避免硅晶片释放破碎等优点，尤其适用于硅晶片自动加工
附图说明图1为本技术立体结构示意图；图2为本技术局部立体结构示意图；图3为本技术机械手立体结构示意图；图4为本技术机械手正视结构示意图；图5为本技术机械手侧视结构示意图；图6为本技术机械手剖视结构示意图；图7为本技术机械手释放工作状态示意图；图8为本技术视觉识别机构立体结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种硅晶片机械抓手，其特征在于，包括：/n机械臂机构(1)，所述机械臂机构(1)包括相互铰接的第一机械臂组件(11)与第二机械臂组件(12)，相对于所述第一机械臂组件(11)与所述第二机械臂组件(12)铰接的一端，该第一机械臂组件(11)绕其另一端水平旋转设置，所述第二机械臂组件(12)绕其与所述第一机械臂组件(11)铰接的一端水平旋转设置；/n机械手(2)，所述机械手(2)安装于所述第二机械臂组件(12)水平旋转的一端，其所述第二机械臂组件(12)同步旋转摆动，且其包括升降驱动件(21)、吸附组件(22)与倾斜组件(23)，所述升降驱动件(21)竖直安装于所述第二机械臂组件(12)上，所述吸附组件(22)与所述倾斜组件(23)均安装于所述升降驱动件(21)下方的安装连接板(20)上，且所述吸附组件(22)与所述倾斜组件(23)分设于所述安装连接板(20)长度方向的两端；以及/n视觉识别机构(3)，所述视觉识别机构(3)安装于所述第二机械臂组件(12)水平旋转的一端，其随所述第二机械臂组件(12)同步旋转摆动。/n

【技术特征摘要】
1.一种硅晶片机械抓手，其特征在于，包括：
机械臂机构(1)，所述机械臂机构(1)包括相互铰接的第一机械臂组件(11)与第二机械臂组件(12)，相对于所述第一机械臂组件(11)与所述第二机械臂组件(12)铰接的一端，该第一机械臂组件(11)绕其另一端水平旋转设置，所述第二机械臂组件(12)绕其与所述第一机械臂组件(11)铰接的一端水平旋转设置；
机械手(2)，所述机械手(2)安装于所述第二机械臂组件(12)水平旋转的一端，其所述第二机械臂组件(12)同步旋转摆动，且其包括升降驱动件(21)、吸附组件(22)与倾斜组件(23)，所述升降驱动件(21)竖直安装于所述第二机械臂组件(12)上，所述吸附组件(22)与所述倾斜组件(23)均安装于所述升降驱动件(21)下方的安装连接板(20)上，且所述吸附组件(22)与所述倾斜组件(23)分设于所述安装连接板(20)长度方向的两端；以及
视觉识别机构(3)，所述视觉识别机构(3)安装于所述第二机械臂组件(12)水平旋转的一端，其随所述第二机械臂组件(12)同步旋转摆动。


2.根据权利要求1所述的一种硅晶片机械抓手，其特征在于，第一机械臂组件(11)包括：
第一旋转驱动件(111)；
第一机械臂(112)，所述第一机械臂(112)安装于所述第一旋转驱动件(111)的旋转端，其由该第一旋转驱动件(111)驱动旋转，且其旋转端部与所述第二机械臂组件(12)铰接。


3.根据权利要求1所述的一种硅晶片机械抓手，其特征在于，所述第二机械臂组件(12)包括：
第二机械臂(121)，所述第二机械臂(121)一端与所述第一机械臂组件(11)铰接，其另一端水平旋转摆动，且该水平旋转摆动的一端上安装有所述机械手(2)；以及
第二旋转驱动件(122)，所述第二旋转驱动件(122)安装于所述第二机械臂(121)上，其驱动所述第二机械臂(121)水平旋转摆动。


4.根据权利要求1所述的一种硅晶片机械抓手，其特征在于，所述吸附组件(22)包括：
第一真空吸盘(221)，所述第一真空吸盘(221)安装于所述安装连接板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：江帆，周杰，史强大，
申请(专利权)人：浙江金麦特自动化系统有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33